News：日立が「ミューチップ」をさらに小型化、0.3ミリに

News：ニュース速報

2003年2月14日　04:54 PM 更新

　日立製作所は2月14日、大きさが0.3ミリ角と世界最小の非接触型ICチップを開発、動作を確認したと発表した。同社が既に実用化した「ミューチップ」よりさらに0.1ミリ小さい上、量産性を高めたという。

　新チップでは表面と裏面に電極を設け、サンドイッチ上にICチップを挟むアンテナ構造を採用。チップ面積が小さくて済むのに加え、チップが上下反転しても動作するなどのメリットがある。生産時にチップ面の上下面を考慮する必要がなくなるため、量産性が高まっているという。

　ミューチップは、128ビットの数字列をワイヤレス送信できる超小型ICチップ。紙幣にすき込んで偽札を防止するといった用途が考案されている。

新チップは、ミューチップ（写真）よりさらに0.1ミリ小さい

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[ITmedia]

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