News:ニュース速報 2003年2月25日 10:33 AM 更新

SiS、次世代RDRAMチップセット発表


 Silicon Integrated Systems(SiS)は2月24日、Samsung Electronics、ASUSTeK Computer、Rambusの3社と共に、次世代RDRAMチップセット「SiSR659」の共同開発を発表した。高性能コンピュータ/マルチメディアゲーム市場をターゲットとする。

 R659はSiSのRDRAM製品の第2弾。Rambusのインタフェース/メモリコントローラ技術を採用、4チャネルの1200MHz RDRAMにより、デュアルチャネルのDDRチップセットより50%高速な9.6Gバイト/秒のメモリバンド幅を実現する。

 SiSR659は今年第3四半期にサンプル出荷開始の予定。

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