News:ニュース速報 | 2003年5月23日 08:50 AM 更新 |
米Qualcommは5月22日、携帯電話向けデュアルCPUチップセットの新シリーズ「MSM7000」を発表した。マルチメディア機能を備えた第3世代携帯電話をフル活用するため、低コストで性能の高い製品を求める需要に応えたとしている。
同シリーズのチップセットは2004年にサンプル出荷が開始される見込み。
MSM7000シリーズのチップセットは、2つのプロセッサのうち1つがマルチモードのモデムと高速処理を要する機能を最適化させ、もう1つのプロセッサは一般的なCPUの役割を果たす。同シリーズの各種マルチモードチップセットでは、CDMA2000 1X/1xEV-DOやWCDMA(UMTS)モードなどの3Gワイヤレス標準をサポートし、GPRS、GSM、IS-95の各方式に対応。また、モデム技術としてはCDMA2000 Revision D、High-Speed Downlink Packet Access(HSDPA)、802.11、統合型GPSをサポートする。
QualcommではこのMSM7000シリーズは、フル機能を備えたCDMA端末向けに最も効率的な機能を提供する製品になると説明。統合型の新アーキテクチャにより、より高いパフォーマンスを持った携帯電話の設計が可能になると共に、全体のコストと消費電力は最小限に抑えられるとしている。→関連記事
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