| News：ニュース速報 | 2003年6月30日 05:51 PM 更新 |
NEC、ノートPC用世界最薄の水冷モジュールを開発
NECは6月30日、ノートPC用の薄型水冷モジュールを開発したと発表した。世界で初めて圧電ポンプ駆動方式を採用し、ノートPC本体の厚みを抑えながら水冷化することが可能という。
NECは6月30日、ノートPC用の薄型水冷モジュールを開発したと発表した。世界で初めて圧電ポンプ駆動方式を採用し、ノートPC本体の厚みを抑えながら水冷化することが可能という。
静音化ニーズの高まりから水冷方式が注目されているが、電磁遠心ポンプを使用した従来方式では薄型化が難しい上、ポンプやタンク、CPU吸熱部などの各部が独立しているため組み込み性で劣るなどの課題があった。
NECが開発したモジュールは、アルミ放熱版や吸熱部、圧電ポンプ、タンクなど主要部品の一体化を実現。組み込みが容易になるほか、信頼性も向上させた。圧電ポンプの水圧の高さから、循環水路を内蔵したアルミ放熱板の厚さを3ミリ以下に抑えることができ、ノートPCに内蔵した場合にPC本体の厚さの増加を、従来の半分以下となる4ミリ以内に収めることが可能という。
冷却性能も従来比2倍以上の80ワットに高め、動作音はPC組み込み状態で30デシベル未満に低減できた。
新モジュールを搭載したノートPCは、NECパーソナルプロダクツが2年以内に製品化する計画。デスクトップPCやサーバにも適用可能だとしており、NECグループ外へのライセンス供与も積極的に行っていく。
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