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» 2020年08月17日 07時00分 公開

米中対立がHuaweiに打撃 高性能半導体の調達困難に

米国が進めている中国製品の排除で、中国Huaweiの経営も打撃を受けている。Huaweiはスマートフォン製造に必要な半導体の調達が困難になっており、今後のスマホ販売には下押し圧力がかかりそうだ。

[産経新聞]
産経新聞

 【北京=三塚聖平】トランプ米政権が進めている一連の中国製品排除措置により、中国通信機器大手、Huaweiなどハイテク企業の経営も打撃を受け始めている。

 中国誌「財新」(電子版)によると、Huawei幹部の余承東(よ・しょうとう)氏は8月7日、今後発売予定のスマートフォンなどに搭載する高性能半導体の調達が困難になると明らかにした。余氏は9月中旬以降は「生産する方法がなくなった」と表明した上で「非常に大きな損失だ」と苦境を訴えている。

 米商務省は5月、Huaweiへの輸出規制措置を強化すると発表した。米国に由来する技術を用いてHuawei向けに製造された半導体は、外国製でも事実上の禁輸対象となった。Huaweiはスマホで使う半導体の製造を主に台湾積体電路製造(TSMC)に委託してきたが、同社はHuaweiからの新規受注を5月に停止。9月中旬以降は出荷計画がないと7月中旬に表明している。米政府の規制措置に従ったものだ。

 これを受け、Huaweiが中国半導体受託製造最大手の中芯国際集成電路製造(SMIC)などに委託先を切り替えるとの観測もある。しかしSMICの半導体製造技術はTSMCより遅れているといい、Huaweiの半導体調達への影響は避けられない。Huaweiのスマホ出荷台数は4〜6月期に初めて世界首位に立ったが、今後の販売に下押し圧力がかかるのは必至だ。

 一方、中国政府は8月4日、国内半導体企業の発展を促すための支援策を発表した。企業への税制上の優遇措置などにより、IT産業に欠かせない半導体の国内供給体制を強化する方針だ。半導体産業の強化には一定の時間が必要となるが、中国は米国との対立長期化も見据えて対応を進めているものとみられる。

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