News：ニュース速報 2001年3月8日　08:05 更新

東芝，アナログ回路を一体成形した低温ポリTFTディスプレイを開発

　東芝は3月8日，低温ポリシリコンTFT液晶モジュールとアナログ回路を一体成形したディスプレイを世界で初めて開発したと発表した。今年第4四半期から同技術を利用した製品の量産を始める。

　ポリシリコン表面の平坦化や加工技術のシュリンクにより，ガラス基板上回路の集積度と性能が向上。従来製品比5倍の密度での一体成形が可能になった。26万色表示が可能なアナログ回路（DACと増幅回路）を搭載でき，半導体部品点数の削減と外部基板の縮小で小型軽量化を実現。携帯電話などモバイル機器向けのモジュールで軽量化に貢献できるという。

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