News:ニュース速報 | 2001年3月13日 06:16 更新 |
日立製作所と米IBMは3月13日,サーバ製品の開発・生産体制で戦略的な協力関係を樹立することで合意したと発表した。
両社はサーバ主要製品と半導体,関連コンポーネントを共同開発し,生産も分担する。共同開発の対象にはPowerPCの次世代品も含まれる。また日立のメインフレーム用OS「VOS」に対応したチップも共同で開発するほか,PowerPCベースの次期「AIX 5L」のラインアップ拡充で協力,日立はAIX 5LのOEM供給を受け,日立ブランドで販売する。
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