News:ニュース速報 2001年3月14日 08:40 更新

三洋電機とInfenion,携帯向け半導体で提携

 三洋電機と独Infenion Technologiesは3月14日,モバイル通信機器向け半導体事業で提携すると発表した。

 提携はディスクリートについて。Infenionが高周波トランジスタを三洋に供給し,三洋は同チップをリードレストランジスタパッケージ「ECSP」に組み込んでInfenionに提供。同製品はそれぞれ自社ブランドで販売する。三洋は自社が得意とする高性能パッケージとInfenionの高周波デバイスを組み合わせることで世界標準化を狙う。

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