News：ニュース速報 2001年3月26日　06:16 更新

シャープ，光電子部品工場を新設

　シャープは3月26日，半導体生産拠点を広島県内に建設すると発表した。まず第1弾として，半導体レーザー素子などオプトエレクトロニクス関連デバイス工場を6月に着工する。

　新工場は広島県三原市に建設。8万9423平方メートルの敷地を取得済みで，総額308億円を投資する計画だ。6月に着工する第1工場では，CDやDVDの読み取りに利用する赤外／赤色半導体レーザー素子やLEDに加え，次世代記録メディアで採用される青色半導体レーザー素子の生産も計画している。2002年9月から月産500万個規模で生産をスタートする予定。同社の半導体レーザー素子生産拠点は，奈良工場と製造子会社のシャープ新潟電子工業，海外のSharp Semiconductor Indonesiaと合わせ4カ所になる。デジタル情報家電の需要増大を見込み，キーデバイスの生産体制を万全にしていく計画だ。

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