News：ニュース速報 2001年5月17日　08:26 更新

ソニーと東芝，0.10/0.07μプロセスを共同開発

　ソニーと東芝は5月17日，次世代システムLSI製造に使用する0.10/0.07μメートルプロセスの微細配線技術を共同開発することで合意したと発表した。

　両社の民生用システムLSI技術や設計ノウハウを持ち寄り，次世代プロセスの早期確立を図る。高速画像処理を行うメモリ混載型高性能システムLSIや，モバイル向けメモリ混載型低消費LSIなどの開発に応用を図る。5月から2003年度末まで，東芝のアドバンスマイクロエレクトロニクスセンターに開発費約150億円，技術者約130人を集めて開発に当たる。

関連リンク
▼ 東芝のニュースリリース

[ITmedia]

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.