News：ニュース速報 2001年5月22日　03:25 更新

三菱電機，IBMと次世代携帯向けチップを共同開発

　米IBMは5月21日（米国時間），三菱電機と第3世代移動体通信（3G）対応携帯電話向け低電力チップを共同開発していると発表した。

　両社は3G端末向け高周波ICチップセットを設計。三菱の回路とシステム技術をベースとし，IBMのシリコンゲルマニウム（SiGe）チップ技術を採用，製造もIBMが担当する。三菱は自社の3G端末に新チップを搭載する予定だ。

　新チップはSiGe技術を採用することで複数のチップを集積。コスト減と消費電力を削減を実現しつつ，高周波を効率よく処理することが可能という。

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