News：ニュース速報 2001年5月24日　01:59 更新

IBMとエプソン，半導体生産で合弁会社

　米IBMとセイコーエプソンは5月24日，半導体生産の合弁会社を設立することで基本合意したと発表した。

　新会社は，日本アイ･ビー･エム野洲事業所内の生産施設を継承する。300ミリウエハーと0.13μメートルプロセスを活用した最新の設備も新設する。将来は0.10μメートルプロセス設備も設置する。新会社ではエプソンの省電力型ASICなどを強みに，PDAやワイヤレス機器など，今後需要が見込まれる分野向けにロジック半導体を生産する。

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