News：ニュース速報 2001年11月14日　05:16 PM 更新

ソニーとInfenion，非接触ICカード用チップを共同開発

　ソニーと独Infenion Technologiesは11月13日，非接触型ICカード用チップを共同開発することで合意したと発表した。2002年中の出荷を目指す。

　共同開発するチップは，1枚で接触／非接触のデュアルインタフェースICに組み込む。ICカードに搭載し，交通サービスやIDカード，キャッシュカードなどへの展開を図る。暗号機能も搭載してセキュリティにも配慮する。

　ソニーのICカード「FeliCa」は世界で累計2500万枚を出荷しており，11月からJR東日本が採用する「Suica」もFeliCaベース。ソニーはチップの基本仕様とOSを，InfenionはデュアルインタフェースICを提供する。

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