News：ニュース速報 2001年11月27日　07:19 PM 更新

シャープ，4チップ積層CSPを量産化

　シャープは11月27日，4つのLSIを積層した「4チップ・スタックドCSP（Chip Size Package）」を開発，12月から世界に先駆けて量産を開始すると発表した。チップ実装面積を減らせるため，携帯機器の小型化などにつながる。

　薄型ウエハー研磨技術によるLSIチップの薄型化やスタック技術，高精度ワイヤボンディング技術により，ユーザーニーズに合わせた各種LSIチップを組み合わせて高密度実装できる。4チップパッケージとしては業界最小の8×11ミリを実現，従来の2チップスタックドCSPを2つ使った場合などと比べて実装面積を半分に抑えられる。

　まずフラッシュメモリとRAMを積層した複合メモリの量産を開始し，今後はメモリの大容量化やロジックLSI搭載品などをラインアップに追加していく。

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