News:ニュース速報 | 2002年4月4日 01:27 PM 更新 |
東芝は4月4日,非接触で高速データ通信が行える光伝送モジュールのサンプル出荷を始めた。
同社の光伝送デバイス「トスリンク」の新製品。モジュール同士を3センチ以内に近づければ,20〜125Mbpsの高速光通信が可能。10/100BASE-TXやIEEE 1394(S100)などに対応し,ノートPCとドッキングステーション,PDAとクレードルなどの接続用途を想定している。
送信側/受信側ともサイズは6.6×8.1×4.5ミリと小型だ。送受信ペアでサンプル価格は2000円。7月から月産5万ペア規模で量産を始める計画。
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