IBM、チップ間通信高速化の光センサー開発

米IBMは、高速光パルスと光接続を採用した新型の光センサーを開発。光接続によってチップ通信高速化の可能性があることは以前から指摘されていたが、これまでは半導体製造プロセスにこの機能を対応させることができなかった。

[ITmedia]

　米IBMは6月22日、マイクロチップ間の情報伝達高速化につながる高速光センサーを開発したと発表した。コンピュータや電子機器の性能が強化できる可能性があるとしている。

　新型の光センサーでは、現在使われている電子パルスと配線に代わって高速光パルスと光接続を採用。電子機器内部でチップとほかの部品との通信高速化を図った。

　光接続によってチップ通信高速化の可能性があることは以前から指摘されていたが、これまでは半導体製造プロセスにこの機能を対応させることができなかったとIBMは説明。これに対して今回の光センサーは新開発のゲルマニウム・オン・インシュレータ（GOI）技術が基盤となっており、初めて標準的なチップの多くに組み込めるようになったとしている。

　GOI技術の採用により、30GHz近い光周波数反応を実現できる光センサーを開発、50Gbpsを超える速度での信号検出が可能になった。稼動電圧は1Vに抑えているほか、幅広い波長の光を検知でき、標準的なCMOSチップ製造技術にも対応。省スペースとコスト削減に加え、PCやサーバ内部、ネットワーク化されたコンピュータ間の情報交換高速化につながる可能性があるとしている。