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富士通とTDK、HDDヘッド事業で戦略的提携

富士通は、高密度化で難度を増すHDDヘッド技術を世界大手のTDKから補い、TDKは富士通との協業で事業基盤を固める。

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 富士通とTDKは7月29日、HDDヘッド事業での戦略的提携に基本合意した。技術協力体制を構築するほか、ヘッド製造で合弁会社をフィリピンに設立する。

 富士通はヘッドを含むHDD関連の開発・製造を自社で行ってきた。HDDは高密度化がさらに進み、これに対応するヘッド技術は難度が増している。富士通は世界大手のTDKから技術を補い、さらに両社協業によるスケールメリットでコスト効率を向上させ、HDD事業を強化する。

 富士通のHDD事業はデジタル家電向けが好調で拡大しており、TDKは富士通との協業でヘッド事業の基盤をさらに固める。

 フィリピンの合弁会社は、富士通の現地子会社のヘッド事業とTDKの現地子会社を統合して発足。TDKが66%、富士通が34%を出資する予定。

 今後、提携について具体的に詰め、10月をめどに最終契約を結ぶ。

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