エルピーダ、4GバイトDDR2モジュールを開発

エルピーダ独自の技術で36チップをDIMMに積層し、業界最大容量化した。

[ITmedia]

　エルピーダメモリは4月26日、業界最大容量となる4GバイトのDDR2 DRAMのDIMM（Registered）モジュールを開発、サンプル出荷を始めたと発表した。

　通常、DIMMモジュール基板には片面9チップ×両面で合計18チップの実装が限界だが、同社が開発した「sFBGA」パッケージにより1Gビット品を2段積層することで36チップ搭載し、大容量化した。モジュール厚さは5.1ミリで済んでいる。

　64ビット化で大容量メモリへの需要が高まるサーバ・ワークステーション向けに販売する。