東芝と米Xilinxは12月6日、65ナノメートルプロセスによるFPGA(Field Programmable Gate Array)を共同開発することで合意したと発表した。既にプロトタイプウエハーの試作に成功しており、45ナノメートル世代の共同開発も検討する。
東芝による90ナノメートルプロセス品の受託生産が順調なため、65ナノメートル品でも共同開発と受託生産を継続する。90ナノメートルプロセスのFPGAは、東芝大分工場(大分市)の300ミリウエハー対応ラインで量産中。
Xilinxは同時に、台湾のファンドリー大手UMCと65ナノメートル以降のプロセス技術開発を視野に提携関係を延長すると発表した。
FPGAは、ソフトウェアで内部を書き換えられる集積回路。ゼロからASICを設計するよりコストと時間を抑えられる特徴がある。
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