エルピーダメモリは8月2日、後工程を担当する100%出資の子会社を秋田市に設立すると発表した。MCP(Multi Chip Package)やPoP(Package on Package)など、高度なパッケージ技術が必要な製品の試作・量産拠点とする。
新会社「秋田エルピーダメモリ」を資本金10万円で設立、今後3.1億円に増資する予定。10月1日に業務を開始する。日立製作所系の地元企業・アキタ電子システムとアキタセミコンダクタの後工程事業を譲り受けることでも合意した。新会社は本年度下半期の売上高約130億円を見込んでいる。
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