米国電子パスポートに、半導体メーカー独Infineon TechnologiesのICチップが採用される――Infineonが8月21日、電子パスポート用ICチップを米国政府から受注したと発表した。
米国では2005年から、外交官や政府職員を対象に電子パスポートを発行しており、今後、対象を一般旅行者へも拡大する。2006年末までには、新規に発行される米国パスポートの全てが電子パスポートとなり、個人情報とデジタル写真を記録したICチップが裏表紙に組み込まれる。
Infineonでは、既に電子パスポートを導入したり、導入試験を開始している20カ国以上にICチップを納入しているという。
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電子パスポートに組み込まれた非接触チップには、個人情報とデジタル写真が記録されており、米サンフランシスコ国際空港などでこれを読み取る実証実験を行う。
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