米AMDは1月21日、新たな組み込みシステム向けプラットフォームを発表、ラインアップを拡充した。
「Turion 64 X2 デュアルコアTL-56」「同TL-62」プロセッサは、高性能と低消費電力を必要とする工業制御、デジタルサイネージ(デジタル看板)、POSなどの市場向け。「Sempron 3700+」プロセッサは、低コストを重視する製品向けに優れた熱消費特性を提供する。また「Mobile Sempron 2100+」プロセッサの新バージョンは、熱設計電力の最大15%削減を実現しているという。いずれの新プロセッサもSocket S1対応。
同社はプロセッサに加え、新たなチップセットも発表した。AMD 690シリーズをベースとした「AMD M690E」は、従来製品よりさらに優れたグラフィックス機能を提供するという。
すべての新製品は即日出荷開始となる。
関連記事
- クアッドコア“B3”出荷は第1四半期から第2四半期にかけて
2008年初めての記者会見で日本AMDは、2007年を「好調で順調だった」と総括。2008年は「Phenomの市場拡大」を目指す。 - AMD、組み込み向けに低消費電力Athlon 64プロセッサ3種
最低8ワットの低消費電力を実現した組み込み製品向けAthlon 64プロセッサが登場した。 - AMD、組み込み向けのチップセット「M690T」を発表
AMDは、グラフィックス機能とビデオ性能や表示オプションを強化した組み込み用チップセットを発表した。
関連リンク
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.