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次期iPhone 14 Pro用4800万画素センサー、ソニーとTSMCが製造か 日本のJASMでも生産?(1/2 ページ)

ソニーとTSMC、次期iPhone 14 Pro用有効4800万画素積層型CMOSイメージセンサーを製造か、と工商時報が報じている。

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  iPhone 14 Proに初めて有効4800万画素積層型CMOSイメージセンサーが搭載される見込みで、ソニーの自社生産能力の不足が明らかなことから、2022年にTSMCとの協力関係を拡大し、ピクセル層チップをTSMCに初めてリリースすると予想されていると、工商時報が伝えている

 Appleのサプライチェーンによると、ソニーは2022年にTSMCへの素積層型CMOSイメージセンサー部品のファウンドリ発注を拡大する計画で、48Mピクセル層のウェハは南台湾のFab14BでTSMCの40nmプロセスを用いて製造し、その後28nmの特殊プロセスを用いてアップグレード、拡張する予定だと話しているそうだ。

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工商時報

 生産拠点としては、セントリカのFab15Aや近日中に立ち上げる高雄ファブ、日本での合弁会社であるJASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)などを予定しているという。

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