Broadcom、Appleとの半導体契約を2031年まで延長 複数世代のApple製品にカスタムASICを供給へ

Broadcomは、Appleとの技術協業を2031年まで延長・拡大すると発表した。新たな複数年契約に基づき、複数世代のApple製品向けにカスタムASICを供給する。協業はAppleが開発中のAIサーバ向けチップにも広がっているとみられ、Apple Intelligenceを支えるクラウド基盤での利用が想定されている。

[ITmedia]

　米Broadcomは7月6日（現地時間）、米Appleとの技術協業を2031年まで延長・拡大すると発表した。米証券取引委員会（SEC）に提出した臨時報告書で明らかにしたもので、新たな複数年契約に基づき、Broadcomは複数世代のApple製品向けに開発するカスタムASIC（特定用途向け集積回路）を供給する。金額など具体的な条件は開示していない。

　SEC提出文書によると、協業を2031年まで拡大することで合意し、供給対象には「幅広いカスタムASICシリコン製品」が含まれるという。

　両社の取引は長く、直近では2023年に複数年、数十億ドル規模の契約を結んでいる。米国内で製造する5G無線周波数部品やWi-Fi、Bluetooth向け部品が対象だった。米Reutersによると、AppleはBroadcomの年間売上高の約2割を占める最大級の顧客という。

（画像：Broadcom）

　Appleは通信モデムの内製化を進めているが、Reutersは無線やRF部品では依然としてBroadcom依存が続くと指摘する。米Bloombergによると、両社の協業はAppleが開発中のAIサーバ向けチップにも広がっており、「Apple Intelligence」を支えるクラウド基盤での利用が想定されているという。