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MediaTek、Wi-Fi 7の技術デモを実施へ
台湾MediaTekは1月19日（米国太平洋時間）、Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）の技術デモを実施すると発表した。
台湾MediaTekは1月19日（米国太平洋時間）、Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）の技術デモを実施すると発表した。対象は主要顧客や協力業者で、デモには今後発表を予定している同社の「Filogic」チップを使用するとしている。
デモでは、Wi-Fi 7の最高通信速度（30Gbps）の達成や、1台のアクセスポイントと端末が複数の帯域にまたがる複数のチャネルで同時並行的に通信し、データ転送速度を引き上げる「Multi-Link Operation（MLO）」を実際に動作させてみるという。
同社は、Wi-Fi 7対応製品が市場に登場するのは2023年になるとしている。
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