MediaTekが同社初の5Gミリ波対応SoC「Dimensity 1050」など3製品を発表
台湾MediaTekは5月23日、同社初となるミリ波に対応したスマートフォン向け5G対応SoCとなる「Dimensity 1050」と「Dimensity 930」を発表した。
台湾MediaTekは5月23日、同社初となるミリ波に対応したスマートフォン向け5G対応SoCとなる「Dimensity 1050」など、3つの新SoCを発表した。
搭載スマートフォンは2022年第2四半期以降に発売予定
Dimensity 1050は、Sub-6帯域での3CCキャリアアグリゲーションと、ミリ波帯域での4CCキャリアアグリゲーションに対応するスマートフォン向けのSoCで、LTE+ミリ波アグリゲーションのみの場合と比較し、データ転送速度が最大53%向上したとしている。
5G SA+5G SAのDual VoNRにも対応している。6nmプロセスで製造されており、最大2.5GHzのArm Cortex-A78 CPUを2基含むオクタコア構成で、GPUにはArm Mali-G610を搭載する。独自のHyperEngine 5.0ゲーミングテクノロジーに対応し、ゲームパフォーマンスを向上させる低遅延接続を実現するとしている。
この他、5G対応の「Dimensity 930」と4Gの「Helio G99」が同時に発表されている。どちらもゲーミングをうたっており、Dimensity 930はHyperEngine 3.0 Liteや120Hz /フルHD+ディスプレイとHDR10+ビデオに対応したMiraVision HDR映像再生/表示機能を搭載する。Helio G99は、Helio G96と比較し、より高いスループットと優れた電力効率を実現したとしている。
Dimensity 930を搭載したスマートフォンは2022年第2四半期、Dimensity 1050とHelio G99を搭載したスマートフォンは、2022年第3四半期にそれぞれ発売予定となっている。
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