Micronが世界初となる232層NANDの出荷を開始　書き込み帯域幅が最大100％向上

　米Micron Technologyは7月26日（現地時間）、世界初となる232層NANDの量産を開始したと発表した。200層を超えるNANDを実現したのは初めてのことで、従来の176層NANDテクノロジーに基づく最先端技術の進展を含めた広範なイノベーションが必要だったとしている。

　なお、232層NANDはCrucial SSDコンシューマー製品ラインとして、既に出荷が始まっているとのことだ。

　232層NANDは、業界最速となる毎秒2.4GBのI/O速度を実現した他、176層NANDと比べデータ転送が50％高速、ダイあたりの書き込み帯域幅が最大100％、読み取り帯域幅は75％以上向上しているという。

　また、データ転送のビットあたりの消費電力を30％以上低減する低電圧インタフェースの「NV-LPDDR4」に対応する最初の製品でもある。このため、232層NANDソリューションは、モバイル・アプリケーションやデータセンター、性能の向上と低消費電力のバランスが求められるインテリジェント・エッジなどでの利用に最適だとしている。

　性能向上と同時に小型化も進んでおり、TLCの面積あたりの容量密度は14.6Gb/mm2を実現。競合他社のTLC製品と比較して35％～100％向上している。パッケージサイズも11.5mm×13.5mmで、前世代の同社製品と比較して28％小さく、最小サイズの高密度NANDになっている。