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ASUS JAPANがIntel H770/B760チップセット搭載マザーボードを発表 実売2.6万円~
ASUS JAPANが、Intelの第13/12世代Coreプロセッサ対応のマザーボードを複数投入する。販売日は今後発表の予定だ。
ASUS JAPANは1月3日(日本時間)、Intel最新の第13世代(および第12世代)Coreプロセッサ対応マザーボードを発表した。いずれもLGA 1700のソケットとIntel H770/B760チップセットを搭載している。
これまではCPUのオーバークロックなどに対応した最上位のIntel Z790チップセットのみの展開であったが、最新チップセット採用ながら比較的手頃な価格帯の製品となり、DDR4メモリモデルが数多く投入される。
製品名 | チップセット | 税込み想定実売価格 |
---|---|---|
TUF GAMING H770-PRO WIFI | Intel H770 | 3万7980円前後 |
PRIME H770-PLUS D4 | Intel H770 | 2万9980円前後 |
ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4 | Intel B760 | 3万9980円前後 |
TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 | Intel B760 | 3万4980円前後 |
TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 | Intel B760 | 3万4980円前後 |
TUF GAMING B760M-PLUS D4 | Intel B760 | 3万980円前後 |
PRIME B760-PLUS D4 | Intel B760 | 2万6980円前後 |
PRIME B760M-A D4 | Intel B760 | 2万5980円前後 |
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