Mobile:NEWS 2003年12月12日 02:08 PM 更新

KDDIも携帯に非接触ICチップ〜日立と共同で

KDDIと日立は差し替え可能な非接触ICチップを搭載した携帯電話を開発した。JR東日本などの交通機関の改札を通過できるほか、ぴあなどの電子チケットの利用が可能。決済機能も備えており、EZwebを通じた電子バリューのダウンロードも可能とする。

 KDDIと日立製作所は12月12日、非接触ICチップを搭載できるCDMA 1xベースの携帯電話を開発したと発表した。鉄道・交通系の改札通過に利用できるよう、既にJR東日本と技術検討中。「モバイルSuica」という名称で、早期のサービス開始を目指す。

 鉄道・交通系アプリケーションのほか、電子マネー・電子チケット・会員証などのアプリケーションを併せて搭載することが可能だ。

 2004年の早い時期を目処に、まずはトライアルから開始。「トライアルを踏まえて、商用化を検討する」(KDDI)。現時点では、標準的な機能とするかは決まっておらず、1機種程度の端末から始めて「様子を見ながら標準機能としていくか検討する」(KDDI)。

非接触ICのインタフェースにはFeliCa

 KDDIは明らかにしていないが、非接触ICチップにはソニーのFeliCaを使っていると想定される。ただし「(ドコモとソニーの合弁会社)FeliCaネットワークスとの関係は現在のところない。この標準仕様を使うかどうかの検討はこれから」(KDDI)。

 決済機能も備えており、KDDIのクレジット決裁システム「Kei-Credit」(2002年10月の記事参照)と連携することで、ネット上から電子バリューをダウンロードすることも将来的に想定している。EZweb上でKei-Creditのクレジット決裁を使い、電子バリューを購入するイメージとなる。

 Kei-Credit試験端末は日立製作所が開発した。こちらは接触型の差し替え可能なICチップにクレジットカード情報を記録することで、決済などに利用できる仕様。同社では、「今回のチップはKei-Creditに使ったICチップに非接触機能を追加したもの」だとしている。

 同様の試みとしては、ドコモがソニーと合弁でFeliCaネットワークスを設立。ドコモが2004年夏を目処に、非接触ICチップ(FeliCa)を搭載した携帯電話を発売すると発表している(10月27日の記事参照)。

 KDDIの端末では、非接触ICチップ部を差し替え可能としたことで、機種変更の際にもICカードを差し替えて、そのまま利用できるようにしたことが異なる。ICカードをSIM形状だが、電話番号情報などどこまでの情報を入れ込むかは確定していないという。

 また、住民基本台帳カードなどで利用されているタイプBの非接触ICインタフェース(2002年9月の記事参照)も2004年早々に開発予定で、今後、さらに多くのアプリケーションが利用できる環境を提供していく。




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関連リンク
▼ KDDI ニュースリリース

[斎藤健二, ITmedia]

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