News 2000年11月14日　05:47 PM 更新

ソニー，カメラやGPS機能を持つメモリースティック拡張モジュールを開発

ソニーは「COMDEX/Fall 2000」でメモリースティックの基本仕様をベースにした各種拡張モジュールを参考出展している。

　ソニーは米国ラスベガスで開催されている「COMDEX/Fall 2000」において，「メモリースティック拡張モジュール」（仮称）を参考出展している。カメラモジュール，GPSモジュール，指紋照合モジュールの3タイプがあり，2001年の商品化を予定している。

　メモリースティック拡張モジュールは，メモリースティックの形状・端子などの基本仕様をベースに，同社独自の高密度実装技術を使って開発したもの。この技術については，「ウワサの超小型デジカメを見てきました 」の記事を参照。なお，現行のVAIOシリーズや「CLIE」でメモリースティック拡張モジュールが利用できるかどうかは未定だが，「（拡張モジュール）対応機器として，新たに製品を開発する」（ソニー）見込みだ。


左から，GPSモジュール，カメラモジュール，指紋照合モジュール

　カメラモジュールは，10万画素のCMOSセンサーを装備し，専用ソフトを利用して撮影・再生などを行う。GPSモジュールは，衛星からの情報を受信するアンテナを内蔵し，ユーザーの緯度・経度情報を取得することができる。

　一方，指紋照合モジュールは，メモリースティック本体部分にインタフェースを装備することで，超小型・軽量を実現。ただ，このままのサイズだとメモリースティックスロットに埋もれてしまうので，「拡張モジュール対応機器では，指紋照合部分が露出するように本体をくり抜く」（ソニー）といった工夫が施されるもようだ。なお，ソニーによれば，本人拒否率は1％以下で，他人受け入れ率は0.1％以下だという。

　メモリースティック拡張モジュールの主な使用は以下の通り（なおプロトタイプのため，商品化の際には仕様が変更される場合もある）。

カメラモジュール
本体サイズ：24（横）×77（縦）×15（厚さ）ミリ
映像素子：CMOSセンサー（10万画素）
画像解像度：332×288ピクセル

GPSモジュール
本体サイズ：31（横）×112（縦）×11.5（厚さ）ミリ
重量：9グラム
信号受信フォーマット：16チャンネルパラレルレシーバー

指紋照合モジュール
本体サイズ：21.5（横）×50（縦）×2.8（厚さ）ミリ
重量：4グラム

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[中村琢磨， ITmedia]

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