News：超高密度サーバのRLXが「Crusoe」を選んだ理由

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2001年6月29日　08:01 PM 更新

超高密度サーバのRLXが「Crusoe」を選んだ理由

Transmetaのニュースが少ないTECHXNYだが，Crusoe搭載の超高密度サーバを展示する RLX Technologiesは注目だ。

　「TECHXNY」では，米Transmetaの話題が少ないと思っている読者もいることだろう。同社は巨大なブースを広げてプレゼンテーションに励んでいるのだが，東京で行われたセミナーで新製品をアナウンスしてしまったため，今回は大きなニュースはなしということだ。副社長のJim Chapman氏に，「TM5800を採用するOEMは？」と聞きいてみると，「OEM全部」だとか。

　とはいえ，全くニュースがないわけではない。高密度実装サーバの分野で，Crusoeを採用した製品が実動するものとして大々的に展示された。米Compaqからスピンアウトしたメンバーが作った高密度実装サーバ専業ベンダーのRLX Technologiesの「REX System 324」は，TECHXNYの中でも注目が集まった製品の1つだ。

　REX System 324は19インチラック3Uサイズのきょう体に，最大で24枚までのホットプラグ可能なサーバブレードを実装できる高密度サーバ。19インチラックに複数のきょう体を積み上げることで，1ラックあたり336枚のサーバブレードを実装できる。

RLX Technologiesの「REX System 324」

　プロセッサは「TM5600/633MHz」で，メモリはDIMM1枚（最大512Mバイト），最大2台の2.5インチHDD，100BASE-TXを1枚のサーバブレードに実装している。ブレードの間隔はわずか1.2センチしかない。

TDPのプランではTransmeta

　Transmeta ブースの一角でデモを行っているRLXは，なぜTransmetaをパートナーとして選んだのか。創立メンバーでCTO（最高技術責任者）のChris Hipp氏に，その理由（つまり，なぜIntelではないのかということ）を聞いてみた。

　Hipp氏は最初の質問に対し，「第1に，我々がこの製品を計画した時，他に使える製品が存在しなかった。第2に，現在の超低電圧版モバイルPentium IIIを使ったとしても，TDP（熱設計電力）が高すぎて我々の製品には使えない。ブレード間がわずか1.2センチしかないのに，Intel のプロセッサを搭載すれば熱の問題が出るのは明白だ」と答えた。

　しかし，Intelは0.13ミクロンプロセスで製造されるTualatinでも，超低電圧版を計画している。パフォーマンスも考慮すれば，そちらにも魅力があるのではないだろうか？

　Hipp氏は，「Crusoeのいいところは，将来にわたってTDPの上限が決められ，消費電力を維持しながらパフォーマンスアップしていく計画を持っていることだ。対するIntelは，低消費電力プロセッサはラインナップし，ロードマップを持っているものの，パフォーマンス優先でTDPに関する明確なプランを示していない。もちろん，Intel が良い製品とソリューション，それにプランを用意するなら，我々はその製品を採用するかもしれない。しかし，Crusoeを採用する製品をラインナップからはずすことはない。なぜなら，消費電力を軸に考えた時のスケーラビリティがCrusoeにあるからだ」とコメントした。

　つまり，TDPを軸に消費電力あたりのパワーを考えると，Intel 系プロセッサよりも有利になるとRLXは考えているのだ。

　またパフォーマンスに関しては，「われわれが作っているサーバは，Webサーバのように水平方向のスケーラビリティ，つまりスケールアウトを行う必要のある業務で使われる。ここではCrusoeが不得手とする浮動小数点演算性能は必要なく，とにかく同じ容積に多くのサーバを詰めることが重要。その点でCrusoeはもっとも良い選択肢」と説明する。

　例えば42Uラックあたりのパワーで比較した場合，REX System 324はCompaqのDL 320の4倍のWebサーバ性能をたたき出すという。低消費電力による高密度化が，Webサーバに有効なことを示すひとつの例だ。

　Transmeta のJim Chapman副社長も，今後のビジネスについて高密度サーバ向けの売り上げ比率が大きく伸びるだろうことを示唆している。Chapman氏によると高密度サーバだけでなく，今後需要が伸びるであろうパーソナル向けのインターネットサーバなどでも需要が伸びると見込んでいる。

[本田雅一， ITmedia]

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