半導体業界は不調でも：
米中貿易戦争が激しさを増し、半導体業界の低迷も目立つ中、2019年第1四半期におけるEDA分野の売上高が過去最高レベルの成長を遂げたことは驚きに値する。
業績予測はアナリストの期待以下：
半導体メーカー各社は現在、米トランプ政権によるHuaweiへの輸出禁止措置など、米中間の貿易戦争による影響を実感し、その明確な証拠を示すようになった。
メモリ開発強化を急ぐ：
中国の国有企業であるTsinghua Unigroup（清華紫光集団）が、新しいDRAM企業を設立した。中国は、米国との貿易摩擦が続く中、半導体技術の国外依存度を少しでも下げようとしている。
QualcommのIndustry 4.0担当が語る：
Qualcommのプロダクトマネジメント担当シニアディレクターとしてIndustry 4.0部門を率いるGerardo Giaretta氏によると、5G技術の本格展開は、インダストリアルIoT（IIoT）に広範囲の影響をもたらすが、短期間で全てのIIoTアプリケーションに影響が及ぶわけではないという。
設備投資費も削減：
米Micron Technology（以下、Micron）は、需要の低迷が続きメモリ市場が減速していることを受け、2019および2020会計年度の設備投資計画を縮小し、ウエハーの生産を削減すると発表した。
「Aシリーズ」への統合が狙い？：
Appleが、Intelの一部のモデムチップ事業を買収するための交渉を進めている、と2019年6月11日、技術ニュースサイトThe Informationが報道した。これを受けて、「Appleは、『iPhone』をはじめ、セルラー接続機能を搭載する自社製品向けのモデムデバイスを独自開発すべく、基盤を構築しようとしているのではないか」とする臆測が急激に飛び交うことになりそうだ。
レアアース輸出制限の可能性も：
Huaweiは米国の半導体チップを始めとするさまざまな部品の供給を止められることで、短期、中期的には深刻な影響を受けることになるだろう。しかし、アナリストの中には、「長期的に見ると、中国が自立への取り組みを強化し、欧州やアジアなどに拠点を置くサプライヤーからの部品調達を重視していけば、最も強い痛みを感じることになるのは確実に米国のサプライヤーの方だ」とする見方もある。
売却額は最大7億4000万米ドル：
GLOBALFOUNDRIES（以下、GF）は、ASIC事業を最大7億4000万米ドルでMarvell Semiconductorに売却することに合意した。GFは、最先端のチップファウンドリーから専門性の高いプロセスのプロバイダーとなる3段階の再編計画を進めており、今回の売却はその最終段階となる。
メモリ市場の低迷で：
市場調査会社のIC Insightsによると、2019年第1四半期における半導体売上高ランキングにおいて、メモリ市場の低迷からSamsung Electronics（以下、Samsung）が2位に落ち、Intelが首位に返り咲いた。
TSMCとの差を縮める？：
Samsung Electronicsのファウンドリー部門は、2019年5月14日（米国時間）に米国で開催した「Samsung Foundry Forum 2019 USA」において、次世代の3nm GAA（Gate-All-Around）技術に向けた最初のプロセスデザインキットを含め、プロセス技術のロードマップをアップデートした。
10nmプロセッサも19年6月に出荷：
Intelの経営幹部は、同社の投資家向けの年次ミーティングにおいて「当社の10nmプロセッサは、これまで出荷予定に遅れが生じていたが、今回は、2018年に発表したスケジュール通り、2019年6月に出荷を開始できる見込みだ」と述べた。7nmプロセッサの出荷を2021年に予定していることも明らかにした。
調査会社が予測を下方修正：
半導体市場は2019年初頭から、急激に悪化し始めた。こうした状況を受け、米国の市場調査会社であるIHS Markitは、2019年の世界半導体売上高予測を10％以上の大幅下方修正を行った。
推論アクセラレーターを発表：
Qualcommはサーバ市場において、急速に競争が激化しつつあるデータセンター向けAI（人工知能）推論処理の分野に参入するという、新たな挑戦を試みている。
利益は前年同期比で60％減か：
Samsung Electronics（以下、Samsung）は、DRAMおよびNAND型フラッシュメモリチップの価格が継続的に下落する中、2019年第1四半期の売上高、利益とも大幅に減少する見込みだ。
19年後半の見込み：
ある市場観測筋によると、IntelのPCプロセッサの供給不足が続いていることにより、AMDに新たな扉が開かれ、これまで長期にわたりライバル同士だった両社は、2019年後半に向けて戦いを繰り広げるべく、準備を整えつつあるという。
16年7月以来の前年同月比減に：
半導体業界は、ここ3年間連続で過去最高となる売上高を記録してきたが、広く予測されていたとおり、減速の兆しが見えてきたようだ。世界半導体市場統計（World Semiconductor Trade Statistics／WSTS）によると、2019年1月の半導体売上高は、四半期ベース、年間ベースの両方において急激に減少したという。半導体売上高が前年比で減少した月は、2016年7月以来のことになる。
ロジックへの統合が容易：
Samsung Electronics（以下、Samsung）は、28nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター、以下FDS）プロセスをベースにした最初のeMRAM（組み込み型磁気抵抗メモリ）製品の量産を発表した。
2019年後半には1TB品も：
Samsung Electronicsは、業界初となる512GバイトのeUFS対応メモリの量産を開始したと発表した。
ISSCC 2019：
Intelは、22nm FinFETプロセス適用デバイスで採用する、組み込みSTT-MRAM（スピン注入磁化反転方式の磁気抵抗メモリ）向け技術について、詳細を明らかにした。
Bob Swan氏がCEOに正式就任：
Bob Swan氏は、米国最大の半導体メーカーであるIntelで暫定CEOを7カ月間にわたり務めた後、正式にCEOに就任することが決まった。同社は現在、50年間の歴史の中で、最も重大な岐路に立たされている。依然として、半導体市場における優位性を確保しているが、その優位性をあとどれくらいの間にわたって維持できるのかは不明だ。アナリストたちは、「Intelは、差し迫った状況に対して重大な決断を下すことにより、同社が今後、どれくらい耐えられるのかが決まるだろう」とみているようだ。
ファウンドリーは厳しい1年に：
TSMCは2019年1月、同社の2019年第1四半期の売上高は前四半期から急激に減少する見通しであると発表した。2019年は、半導体ファウンドリー市場にとって厳しい年になると予想される。
業績がアナリストの予測を下回る：
Intelが、中国で鈍化しつつある需要に痛手を負っている。米国最大の半導体企業である同社は、2018年第4四半期の決算と2019年第1四半期の予測を発表したが、いずれもウォール街の予測を下回る内容だった。
十数年ぶりの登壇で大注目：
AMDのプレジデント兼CEOを務めるLisa Su氏が、「CES 2019」（2019年1月8〜11日、米国ネバダ州ラスベガス）で基調講演に登壇した。同社が見本市に登場するのは、2002年以来のこととなる。
レイトレーシング対応：
NVIDIAは、同社の「Turing GPU」アーキテクチャをベースとした、初となるミドルレンジGPU「GeForce RTX 2060（以下、RTX 2060）」を発表した。PCゲーマー向けに、リアルタイムのレイトレーシンググラフィックスを、349米ドルという低価格のカードで提供可能だという。
メモリ市場鈍化の傾向：
ここ数週間で、過去2年間にわたるメモリチップ販売の増加に歯止めがかかる兆しが強まっていたが、米国のメモリメーカーであるMicron Technology（以下、Micron）も、不況の波が間近に迫っている兆候を示した。
ヘテロ統合への第一歩を踏み出す：
Intelは、新しい3Dパッケージング技術「Foveros」のデモを披露した。2019年後半には提供できる見込みだという。Intelは、このFoverosの開発に20年間を費やし、ロジックとメモリを組み合わせた3D（3次元）のヘテロジニアス構造でダイ積層を実現した。
2017年に続きトップを維持：
2018年の半導体売上高ランキングでは、Samsung ElectronicsがIntelとの差をさらに広げ、2017年に続き首位に立つ見込みだという。市場調査会社のIC Insightsが発表した。
安全上の懸念から：
米商務省は2018年10月29日（現地時間）、米国企業に対し、機器やソフトウェア、材料などを中国の半導体メーカーFujian Jinhua Integrated Circuit（JHICC）に販売することを禁止する命令を発表した。米国の国家安全保障に危険が及ぶ可能性があるためだとしている。
2019年ホリデーシーズンまでに：
Intelは、「10nmプロセスの歩留まりの改善を進めている」と述べ、2019年のホリデーシーズンまでに10nmチップを出荷する計画をあらためて表明した。
IoTの障壁を取り除く：
IntelとArmは、IoT（モノのインターネット）導入における主な障壁をなくすことを目指した戦略的パートナーシップを発表した。IoTデバイスのオンボーディングプロセスの複雑さを軽減し、顧客が1つのデバイスアーキテクチャやクラウドプロバイダーのサービスに限定されることなくIoTオンボーディングシステムを選択できるようにする。
成長率は鈍化しているが：
米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）によると、2018年8月の半導体売上高は全ての製品カテゴリーと市場で引き続き堅調で、前年同月比、前月比ともに増加したという。
供給不安を軽減へ：
Intelは2018年9月28日、2018年の年間売上目標の695億米ドルを達成する製品供給を実現できる見通しだと発表した。この発表によって、供給不足による収益の低迷に対する不安を軽減したい考えだ。またIntelは、2018年の設備投資費を過去最大となる150億米ドルに増やし、2019年に10nmプロセス採用チップを量産する計画であると明言した。
終わらない法廷闘争：
Qualcommは、長年にわたる顧客企業であるAppleが、Qualcommの半導体チップに関する機密情報を、ライバルであるIntelに提供したとして告訴した。これにより、注目を集めてきた両社間の確執が、一段と激化している。
2018年出荷数、300億個突破へ：
米国の市場調査会社であるIC Insightsによると、マイコン（MCU）市場は今後5年の間、主にセンサーの普及が進んでいることや、IoTの台頭などを受け、安定成長を続ける見込みだという。
2018年4〜6月：
米国の市場調査会社であるGartnerによると、中国エレクトロニクス業界の巨人であるHuawei Technologiesが、2018年第2四半期（2018年4〜6月）の世界スマートフォン出荷台数で、Appleを超える業績を達成したという。Appleが世界上位2社から外れるのは、初代iPhoneの初期のころ以来のことだ。
マナサス工場：
米国の半導体メモリメーカーであるMicron Technology（以下、Micon）は、米国バージニア州マナサスにある300mmウエハー工場のメモリの生産能力を高めるために、今後10年間で30億米ドルを投資する計画を発表した。
メモリ事業が後押し：
Samsung Electronicsは、好調なメモリ市場の後押しを受け、2018年第2四半期の半導体サプライヤーランキングにおいてIntelを抑え首位を維持した。
揺るがぬ優位性：
半導体ファウンドリーの先駆けとなる1987年のTSMC設立から30年以上がたったが、620億米ドル規模のグローバルビジネスにおける台湾の優位性が衰える気配はない。TSMCは2017年、ファウンドリー業界の世界売上高の約52％を占めた。
大型案件は発生しにくい状況に：
市場調査会社のIC Insightsによると、ここ数年間で半導体業界に巻き起こった大規模M＆Aの時代は、少なくとも取引規模ではピークに達している可能性がある。
チップ市場全体の成長をけん引：
市場調査会社によれば、価格上昇の波に乗るDRAM市場は、2018年に前年比で30％以上の成長を遂げ、1000億米ドル規模に達すると予測されるという。
業界の懸命な訴えは届かず：
米国の半導体業界による懸命な訴えにもかかわらず、中国の輸入製品に対する関税措置の第2弾では、数十億米ドル相当の半導体も対象になる。米トランプ政権は2018年8月7日、年間輸入額160億米ドル相当の中国製品に25％の関税を適用する計画を2018年8月23日に開始することを最終決定した。
全体の売上高は好調：
Intelは2018年7月24日（米国時間）に、2018年第2四半期の業績発表を行い、売上高全体が以前の予想を上回ったと発表した。しかし、現在注目を集めているデータセンター製品分野に関しては、アナリストたちが予測していた数値に及ばなかったことから、同社の株価は時間外取引において、5％以上下落する結果となった。【訂正あり】この記事には、掲載当初から訂正した箇所があります（2018年8月2日午後4時0分）
韓国・利川に：
SK Hynixは2018年7月27日、約31億米ドルを投じて、韓国にある本社に新たなDRAM製造施設を建設する計画を発表した。
「米国企業の競争力にダメージ」：
米国の半導体メーカーと半導体製造装置メーカーは、米トランプ政権に対して、25％の関税措置の対象となっている160億米ドル相当の中国からの輸入品のリストから39の製品カテゴリーを削除するように求めた。
これ以上は延期できず：
Qualcommは2018年7月26日（米国時間）、中国当局の承認を待たず、NXP Semiconductorsの買収を断念すると発表した。これによりQualcommは、同年7月26日にNXPに違約金20億米ドルを支払う。
現在の対策は「逆効果」：
米国のドナルド・トランプ大統領は、500億米ドル相当の中国製品に25％の関税を課すと発表した。同措置の対象には半導体サプライチェーンの製品も多く含まれることから、業界アナリストや市場関係者は懸念を示している。
OPPO＋VivoはAppleに迫る勢い：
市場調査会社のIC Insightsが発表したレポートによると、2017年のスマートフォン市場において、販売台数が上位12社のうち9社が中国のメーカーである。残りの3社は、Samsung ElectronicsとApple、そしてLG Electronicsだ。
東芝は7位、ルネサスは12位：
英国の市場調査会社であるIHS Markitによると、Analog Devices（ADI）は、ライバル企業であるLinear Technologyを148億米ドルで買収したことにより、2017年の世界産業用半導体市場ランキングにおいて、2位の座を獲得したという。首位は、引き続きTexas Instruments（TI）が維持している。
IC Insightsが予測を上方修正：
米国の調査会社であるIC Insightsは、2018年の半導体設備投資予測を上方修正し、前年から14％増加して初めて1000億米ドルを上回るとの見通しを示した。同社は2018年3月に、2018年の設備投資費は約8％増加すると予想していた。
普及加速の原動力になるか：
Microsemiが、ReRAM（抵抗変化メモリ）を手掛けるCrossbarから、ReRAMのライセンス供与を受ける契約を締結した。メモリ業界のアナリストたちは、この契約が、ReRAMの幅広い普及に向けた道を切り開く、重要な触媒として機能するとみているようだ。