薩川格広

スペクトラムアナライザ大手のアジレント・テクノロジーが、テクトロニクスやローデ・シュワルツが先行するリアルタイムスペクトラムアナライザの市場に参入した。高いRF性能を訴求し、シェアの獲得を目指す。

米国の大手アナログ半導体メーカーLinear Technologyは、新たな製品ラインである無線センサーネットワーク用LSIの販売を日本国内で開始した。併せて、このLSIを搭載するモジュール品も発売した。

マイクロチップの「MCP19111」は、アナログ方式のDC-DCコンバータ制御ICにフラッシュマイコンを混載した製品である。これを同社はデジタル制御とアナログ制御の“ハイブリッド型”と呼ぶ。電力容量が50〜200W程度と中規模の電源回路で、旧来のデジタル制御ICではその自己消費電力が無視できないような用途に向くという。

テクトロニクスは、デジタルIF方式を使うリアルタイムスペクトラムアナライザ「RSA5000シリーズ」に、測定周波数の上限が15GHzの機種と26.5GHzの機種を新たに加えた。さらに、旧来からラインアップしていた3GHz機と6GHz機の価格を約30％引き下げた。

米ナショナルセミコンダクター社のスタッフ・サイエンティストのロバート（ボブ）・ピーズ氏は、同社がホームページ上に開設しているアナログ技術教育サイトの学長を務めているほか、コラムニストとして米国の電子技術専門誌に多数の寄稿がある。同社の日本法人であるナショナル セミコンダクター ジャパンが日本国内で開催したアナログ技術者向けセミナー「アナログセミナー2004」（2004年3月10〜11日）の講師として来日した際に、アナログ技術を取り巻く状況について聞いた。（聞き手：薩川 格広）

組み込みソフトウェアを手掛けるアプリックスが今、新たな事業として小型無線モジュールに注力している。各種機器に容易に組み込むことができ、簡単にM2M通信を実現できるモジュールだ。200円と安価で、近い将来に100円を切ることを目指す。業界では「そんなに安いのはおかしい」という声も上がっているという。そのからくりや狙いは何か。親会社であるガイアホールディングスの代表取締役で、モジュール事業を主導する郡山 龍氏に聞いた。

DRAMに近い高速性と書き換え耐性が得られる次世代不揮発メモリとして注目されるMRAM。これまでに製品化されていたトグル方式のMRAMは記憶容量に制約がありDRAMを置き換える応用は難しかった。この状況が変わる。大容量化の有力手段として期待がかかるスピン注入方式を使った、新型MRAMの製品化が始まった。

SoC FPGAは、アルテラが最新世代の28nm FPGAで用意するARMコア混載品である。同社はその最初の製品のサンプル出荷開始を明らかにするとともに、ARMと共同で開発した新型ソフトウェア開発ツールも発表した。ARMコアとFPGAそれぞれ個別の専用ツールを使う場合に比べて、生産性を高められるという。

100Gビット/秒のデータ伝送速度に対応する通信機器や半導体/電子部品の設計開発/製造に向けた測定器をテクトロニクスが拡充する。新型のビット誤り率テスター（BERT）の他、サンプリングオシロをベースにした波形観測/ジッター測定システム用の低ジッター化モジュールを用意した。

Dnote7S/7Uは、フルデジタルスピーカーを実現するオーディオ駆動ICである。PCやスマートフォンなどに接続する無線スピーカーやドッキングステーションへの組み込み向けに、国内の半導体ベンチャーであるトライジェンスセミコンダクターが開発した汎用の量産品だ。

電磁雑音測定装置の最大手メーカーであるローデ・シュワルツ・ジャパンは、国内の同装置の要求事項をまとめた標準規格「CISPR 16-1-1」に対応した校正サービスを低価格・短納期で提供する。同社のサービスセンターが同規格に対応した校正能力を備えていることを、米国の民間認定機関A2LAがこのほど認定した。

アナログIC大手で、環境発電（エネルギーハーベスティング）向け電源ICも供給するLinear Technologyは、無線センサーネットワーク用LSIメーカーのDust Networksを買収した狙いについて説明した。2012年11月29日に東京都内で開催した報道機関向け説明会において、来日中のCEOが語った。

スペクトラムアナライザの7GHz機を121万1454円から、シグナルアナライザの13.5GHz機を240万2244円から、同26.5GHz機を288万2099円からで発売する。競合他社が供給する同クラスの機種に比べて、高い性能と機能を備えながらも、価格については2割前後低く設定したという。

ASICは今、プロセス技術の微細化に伴って開発費と開発期間が膨らんでおり、一部がFPGAに移行している。ただしFPGAは、チップ単価だけを比較するとASICよりも高くつく。そこで技術商社の丸文は、米国の新興ベンダーの新型ストラクチャードASICを提案し、“FPGAからASICへ”という逆潮流を生み出すことを狙う。

各種機器への組み込みに向けた3次元ジェスチャ制御ICである。近接した人体の動きを静電容量の変化として検出する電極と組み合わせることで、エンドユーザーが手先の動作で機器を操作するインタフェースを実現可能だ。ジェスチャ認識のアルゴリズムをライブラリ化し、ファームウェアとして供給する他、開発ツールも提供する。

半導体回路技術で世界の企業・研究機関がトップ性能を競う国際会議「ISSCC」。2013年3月に開催される「ISSCC 2013」の概要が明らかになった。日本は国・地域別の論文採択数で米国に次ぐ第2位に返り咲いた。日本からの採択論文の内容を見ると、先端領域の研究開発で“脱・民生アプリケーション”を探る傾向がある。

ARMの「Cortex-A15 MPCore」の他、自社のDSPコア「TMS320C66x」や、セキュリティ処理回路、パケット処理回路、イーサネットスイッチ回路などを、「KeyStone」と呼ぶTI独自のアーキテクチャで統合して集積した。28nm世代の半導体プロセス技術で製造する。

毎年3月にドイツのハノーバーで開催される世界最大級のICT（情報通信）国際展示会「CeBIT（セビット）」と、毎年10月に幕張メッセで開催されるITとエレクトロニクスの総合展示会「CEATEC JAPAN」が提携する。2012年11月13日に覚書を締結した。

FPGA大手のXilinxが、20nm世代の半導体プロセスで製造する次期FPGA「8シリーズ」の製品戦略を発表した。プロセスの微細化に加えて、28nm世代を適用する現行の「7シリーズ」で新たに導入した複数の技術基盤を改良することで、性能と集積度を2倍に高めたり、消費電力を半分に抑えたりすることが可能になるという。

アジレント・テクノロジーの「InfiniiVision 4000Xシリーズ」は、リアルタイムサンプリングの汎用オシロスコープの新製品群。アナログ入力の帯域幅が200M〜1.5GHzで異なる品種を用意した。タッチパネルの直感的な操作で、複雑なトリガーを簡単に設定できることが特長だ。

Maximの「Zeus」は、スマートメーターに必要な機能をまとめて集積したシステムLSIである。電力計測の機能とネットワーク通信機能を備えた他、高度なセキュリティ機能も搭載した。スマートメーターを構成する部品点数を減らせる。

リニアテクノロジーの「LTC5800」は、同社が2011年12月に買収したDust Networksのメッシュ型無線ネットワーク技術「SmartMesh」に基づくシステムLSIである。ARMコアと無線通信回路をまとめた。産業分野や社会インフラ用途のセンサーネットワークを構成するセンサー端末に使える。

スマートメーター用に最適化した電力計測用マイコン群「Kinetis KM3xシリーズ」と、無線トランシーバを集積した通信処理マイコン群「Kinetis KW01シリーズ」である。さらに、MAN（Metropolitan Area Network）領域のスマートエネルギーアプリケーションに向けた開発キット「TWR-METRO-KIT-NA/JA」も用意した。

ケースレーインスツルメンツの「6482型」は、1fAと極めて高い分解能を備えた微小電流測定器（いわゆるピコアンメーター）の新機種である。さらに同社は、ソースメジャメントユニット（SMU）とデジタルマルチメータ、プログラマブルDC電源装置、大電力カーブトレーサーそれぞれの新製品も相次いで発表している。

Actelを2010年に買収してFPGA市場に参入したMicrosemiが、Cortex-M3コアを内蔵する不揮発性FPGAの新製品を発表した。高度なセキュリティ機能を特長として打ち出しており、ハイエンドの産業機器や、防衛・航空宇宙分野の機器、医療機器、通信機器などを狙う。

スマートフォンやタブレット端末に代表されるモバイル機器は多機能化や無線周波数帯のマルチバンド化が継続しており、筐体の限られた容積の中にそれらを詰め込むため、電子部品には引き続き小型化が強く求められている。それに応えるべく、寸法が0.2×0.1mm程度と極めて小さい抵抗やインダクタ、コンデンサがお目見えした。

ゴムを母材とする材料だけで音波の発生部分を構成したスピーカーである。一般的な動電型スピーカーよりも薄く軽量な上、従来の薄型・軽量のスピーカーでは減衰してしまっていた低周波の音域でも高い出力特性が得られるという。スマートフォンに内蔵したり外付けするスピーカーの他、自動車の車内騒音軽減への応用も狙う。

東芝の考える“スマート”な冷蔵庫は、大型のディスプレイを前面に配置するとともに、バイタル情報を読み取る各種センサーや、ネットワーク機能を内蔵。調理の補助はもちろん、家族の健康管理から、快適なくらしのサポート、さらには防犯や、離れて生活する高齢の親の見守りといった、さまざまな機能を提供する。

「スマホは単なるリモコン代わりじゃもったいない。発想を変えれば、もっと高い付加価値を生み出せる」――。アプリックスは、既存の機器の設計を変えることなく簡単に組み込めることを特長とする小型・低価格のM2M通信モジュールで、新たな形態の“スマート家電”を提案した。

映像の中に人間が知覚できない方式でデジタルデータを埋め込んでおき、スマートフォンのカメラでその映像を撮影するとそのデータを受け取れるという技術である。例えばテレビに流れるCMに視聴者がカメラを向けると、クーポンを取得できるといった応用を想定する。

FPGA大手のAlteraが20nm世代の半導体プロセスで製造する次世代FPGAに向けて開発中の技術の概要を明らかにした。超高速シリアルトランシーバと、3次元実装パッケージ、可変精度のDSPブロックの3つである。製品化の時期は2013年で、製品としての具体的な仕様はあらためて発表するという。

かつてApple Computerは、「当社はもう“コンピュータ”だけではない」というメッセージを込めて社名をAppleに変更した。アナログ半導体メーカーのMaxim Integrated Productsも同様に、「単に“プロダクト”を供給するだけではなく、“ソリューション”を提供していく」との意思を込めて、企業ブランドから「Products」を外した。

28nm世代のプロセス技術を使うXilinxの最新ハイエンドFPGA「Virtex-7」を採用し、1枚のボードで最大2400万ASICゲートの設計データを実装して検証できる容量を実現した。4枚のボードを相互接続し、最大9600万ASICゲートの容量を確保可能な拡張性も備える。

「吸引力の変わらない」とうたう掃除機のダイソンが新製品を発表した。サイクロン方式の床移動型は、渦巻き状の空気流を起こす機構を改良し、遠心力を約25％高めてゴミの吸引力を向上させた。ハンディ型は、リチウムイオン二次電池の材料を改良してエネルギー密度を高め、駆動時間を20分に延ばした。

「LTM4620」は13A出力のDC-DCコンバータ回路を2チャネル搭載したモジュールで、2チャネルを組み合わせて26A出力が得られる。4個並列に接続すれば、最大100Aの電源回路を構成可能だ。通信/ネットワーク機器などに使う、FPGAをはじめとした低電圧・大電流の半導体チップのPOL電源に向く。

スマートフォンの専用アプリから、冷蔵庫の扉の開閉数をチェックしたり、洗濯機に投入する洗剤・柔軟剤の適量をお気に入りの銘柄を指定して確かめたり、外出先から自宅のエアコンをオン/オフしたり……。パナソニックがクラウド経由でさまざまな機能を利用できる「スマート家電」の新製品群を発表した。

NIが発表したモジュール型RF計測器の新製品は、スタンドアロン型RF計測器を複数台組み合わせて構築するのと同等の機能を備えており、「小型かつ高速で低価格」をうたう。加えて、内蔵FPGAをユーザーが同社のグラフィカル開発ツールを使って手元で書き換え、任意の計測機能を実現できる仕組みも用意した。

通信機器向けモデム機能を備えた半導体製品（いわゆる通信プラットフォーム）などの開発・販売を手掛ける合弁会社設立について合意し、合弁契約を締結した。富士通が新会社「アクセスネットワークテクノロジ株式会社」を設立。NTTドコモとNEC、富士通セミコンダクターが出資し、8月中に合弁事業を開始する予定である。

28nm世代の半導体プロセス技術で製造する最新FPGA「Xilinx 7シリーズ」のうち、既に量産出荷やサンプル出荷を始めていたハイエンド品「Virtex-7」とミドルレンジ品「Kintex-7」に続いて、このほど低コストと低消費電力を特徴とする「Artix-7」のサンプル出荷を開始した。

ディスクリート半導体と受動部品を手掛けるビシェイは、4月に発表した「2012年の注目製品群」を数多く出品した。600V耐圧の超低オン抵抗MOSFETや、薄型の大電流インダクタの新型品などである。

三菱電機のSiCパワーモジュールは、既に同社の一般消費者向けのエアコン「霧ヶ峰」や、鉄道車両用インバータに組み込まれて製品化されている。同社は次のステップとして、SiCモジュール自体を製品として外販すべく、家電向けと産業機器向けの合計5品種を開発し、7月31日から順次サンプル提供を開始する。

マイクレル・セミコンダクタは、DC-DCコンバータの出力電圧のリップルを広帯域にわたって高い除去比で抑制するアクティブフィルタ技術を実演した。2月に発表した「Ripple-Blocker」と呼ぶ製品群を使ったデモである。

日置電機は、各種電池やキャパシタの開発や出荷検査などに向けたインピーダンスアナライザを開発した。8月末までに発売する予定だ。インピーダンス測定の結果から等価回路パラメータを求める解析機能を備えており、電気化学部品の専用モデルも4種類用意した。

バイコーは、データセンター用マイクロプロセッサ向けに48Vの配電バスから直接、1Vの電源電圧を高効率で生成する電力コンバータを展示した他、ソフトスイッチング方式を採用し、最大98％と高い効率が得られる非絶縁型の降圧POLコンバータを初披露した。

高周波回路の設計に使うシミュレータは近年、高機能・高性能化している。実際、高周波にそれほど詳しくないエンジニアでも、見よう見まねで回路を入力し、最適化処理を実行すれば、それなりの特性が得られる。「しかしそれは“回路設計”ではない。単なる“シミュレーション作業”だ」。アイラボラトリーの市川裕一氏はこう指摘する。

医療・医薬品は、RFIDタグの新たな市場の1つと期待されている。ただ、メモリ素子にEEPROMを使う一般的なタイプのRFIDでは、導入が難しい用途がある。放射線を使って滅菌する物品に貼り付けて使う用途だ。富士通セミコンダクターは、得意とするFRAMの特徴を生かして、同用途への提案を活発化させている。

レクロイの「WaveAce1000シリーズ/2000シリーズ」は、同社のローエンドオシロスコープの新機種群だ。帯域幅が40M〜300MHzの11機種を用意した。価格が税込み8万1900円と最も低い2チャネル機でも、波形メモリは1チャネル当たり1Mポイント、2チャネルインタリーブ時に2Mポイントと長い。

Intersilの「ISL37231/ISL80083」は、Thunderbolt用アクティブケーブルに向けた波形補正用チップセットで、アクティブケーブルのコストを大幅に低減しながらケーブル長を延ばせることが特徴だ。Thunderbolt用アクティブケーブルの市場価格を、現在の50米ドル程度から半額の25米ドルまで低減できるという。

アナログとデジタルの周辺機能をユーザーが手元でカスタマイズできるフラッシュマイコン「PSoC」の他、タッチパネルコントローラや高速SRAMなどを手掛けるCypress。その日本法人の新社長に就任するのは、ルネサス エレクトロニクスで執行役員・SoC事業本部長を務めた人物だ。

SSDのコストを劇的に削減しながら、性能と寿命も飛躍的に向上させられる技術が登場した。フラッシュメモリに新世代メモリ素子であるReRAMを組み合わせるハイブリッド型のSSDである。この成果を達成できたのは、これらメモリ素子自体の改良ではなく、データの読み書きを制御するコントローラを工夫したためである。