Peter Clarke

MEMS製品やARMマイコンに強みを持つSTMicroelectronics（STマイクロエレクトロニクス）。同社のCEOであるCarlo Bozotti氏は、FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター）などが、他社との差異化技術になると強調する。

GLOBALFOUNDRIES（GF）が、22nmプロセスを用いたFD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）のプラットフォーム「22FDX」の後継となる次世代FD-SOIプロセス「12FDX」を発表した。GFによると、「10nm FinFETプロセスを超える性能を提供することが可能」とし、2019年の製造開始を計画する。

EC（欧州委員会）は、アイルランドにおいてAppleに対し違法な税制優遇措置があったとして、Appleに最大130億ユーロ（約1.5兆円）に上る追徴課税を命じるとした。

STMicroelectronics（STマイクロエレクトロニクス）が、オーストリアamsのNFCおよびRFIDリーダー事業を買収した。STマイクロエレクトロニクスは、同社のセキュアエレメントとamsのNFCコントローラーを搭載したデバイスのサンプル出荷を既に開始している。

韓国の公正取引委員会が、Qualcommに対し、独占禁止法に抵触している疑いがあるとして、最大で1兆ウォン（約8億7500万米ドル）の罰金を勧告しているという。

IMECは、STT-MRAM（スピン注入磁化反転型磁気メモリ）を次世代メモリの最有力候補とみているようだ。

ベルギーIMECが、未来のセンサーの開発計画を進めている。特にレーダーセンサーの開発に注力する他、有用な情報を局所的に抽出して機械学習（マシンラーニング）を行うことが可能なデバイスの実現を目指すという。

GLOBALFOUNDRIESは、22nmプロセスを用いたFD-SOIのプラットフォーム「22FDX」の後継プラットフォームを開発中だという。とはいえ、最先端ICの世界では、FinFETが主流だ。GLOBALFOUNDRIESは、アナログ／RF回路ではFinFETよりもFD-SOIが適していると、FinFETに比べた時の利点を主張する。

STMicroelectronicsは2016年第1四半期（2016年1〜3月）業績で4100万米ドルの純損失を計上した。業績不振の背景には、これまで希望の光と目されてきたMEMS事業の低迷があるようだ。

米調査会社が2015年の世界CMOSイメージセンサー市場規模と2020年までの市場規模予測を発表した。2015〜2020年にわたり、年平均9％の伸び率で、CMOSイメージセンサー市場は拡大するという。

GPUの性能を10倍ほど上回るモバイル機器向けニューラルネットワーク（神経回路網）チップを米大学が開発した。

Analog Devices（ADI）かTexas Instruments（TI）による買収が報じられていたMaxim Integratedだが、ひとまずADI、TIともにMaximの買収は見送るようだ。金額面で折り合いがつかなかったとみられている。

Dialog SemiconductorによるAtmel買収に、対抗買収を仕掛けていたMicrochip Technology。MicrochipがAtmelを35億6000万米ドルで買収することで決着した。

NXP Semiconductorsは、同社のLPCマイコンに28nm FD-SOIを適用すると発表した。FD-SOIは、Freescale Semiconductorがプロセッサ「i.MX」シリーズに採用を決めていたものだ。

Microchip TechnologyがAtmelに対し、38億米ドルでカウンターオファー（対抗買収）を持ちかけたという。Atmelについては、英Dialog Semiconductorが2015年9月に、Atmelを46億米ドルで買収すると発表している。

Cypress Semiconductor（サイプレス セミコンダクタ）が、米国ミネソタ州ブルーミントンに所有する半導体製造工場の売却を検討しているという。ただし、売却後も同工場でCypress製品を量産する予定としているので、工場を購入したメーカーはCypressと供給契約を結ぶ可能性も出ている。

Appleが、Maxim Integratedが米国カリフォルニア州サンノゼに保有する工場を、1820万米ドル（約22億円）で購入したという。

アラブ首長国連邦（UAE） アブダビの政府系ファンドであるMubadala Developmentが、GLOBALFOUNDRIESの売却を検討していると報道された。

米国のInVisage Technologiesが、量子ドットフィルムを用いたイメージセンサー「Quantum13」を発表した。同社は「Quantum13は、シリコン（Si）のイメージセンサーの性能に勝る」と強調している。

Fairchild Semiconductor International（フェアチャイルド）が身売りを検討し、独Infineon Technologies（インフィニオン）や米ON Semiconductor（オン・セミコンダクター）との売却交渉に入ったと米メディアが伝えている。

メモリメーカーである米SanDiskが競合企業への事業の売却を検討していると米Bloombergが2015年10月13日（米国時間）に伝えた。売約先としては、米Micron Technologyや米Western Digitalの名が挙がっている。

2015年10月に開催される「SEMICON Europa 2015」に、ドイツのメモリ新興企業であるFerroelectric Memory Company（FMC）が出展する。FMCは、2009年に破産申請したドイツのQimonda（キマンダ）の研究をベースにしていて、現在、ドレスデン工科大学からスピンオフするための手続きを行っているという。

「iPhone 6s」「iPhone 6s Plus」が発表されたばかりの時期だが、台湾のニュースサイトは、「iPhone 7（仮称）」向けプロセッサの製造をTSMCが全て請け負う予定だと報じた。

CMOSイメージセンサー市場が好調だ。これまではスマートフォンのカメラ向けが多くを占めていたが、車載やセキュリティ、ゲームなど用途が拡大していることで、2019年には150億米ドル規模になるとみられている。

センサーを手掛ける米国の新興企業が、次期「iPhone」でデザインウィンを獲得するのではないかとうわさされている。低消費電力を特長とする同社のセンサーは、実は「Apple Watch」や「MacBook」に既に採用されているとの話もある。

Intel（インテル）とMicron（マイクロン）がこのほど発表した不揮発性メモリ「3D XPoint」は本当に相変化メモリの1つなのか？ 筆者が特許をウェブで検索したところ、この見方を裏付ける結果となった。

IntelとMicron Technologyが、不揮発メモリ「3D XPoint（クロスポイント）」を発表した。NAND型フラッシュメモリよりも1000倍高速で、DRAMよりも8〜10倍、記憶密度が高いという。両社は、25年ぶりに新しい不揮発メモリのカテゴリを作り出したとしている。

EU（欧州連合）が、Qualcommを独占禁止法違反の疑いで調査に乗り出す。モバイル機器に搭載するベースバンドチップについて不正行為がなかったかどうかが、調査の焦点となる。

Gartnerが、2014年の世界半導体売上高ランキングの最新版を発表した。首位はIntelで、2位にSamsung Electronics、3位にQualcommが続く。2015年1月に発表した暫定値（推定値）に比べ、売上高では、東芝とQualcommが下方修正されている。

Appleが、カメラアレイを手掛けるイスラエルのLinX Computational Imagingを買収したことが分かった。LinXは、マルチアパーチャ機構を採用したカメラモジュールを開発していて、これが次期「iPhone」に搭載されれば、一眼レフ並みのダイナミックレンジや色再現性を実現できる可能性もあるという。

IC Insightsは、2015年におけるセンサー/アクチュエータ市場の成長予測を、16％増から7％増に下方修正した。同市場が、2014年に伸び悩んだことが要因と見られる。

Intelがスマートグラス向けのディスプレイ技術やプロジェクション技術を手掛けるスイスのベンチャー企業2社を買収していた。ウェアラブル端末市場での存在感を強めるべく、着々と戦略を進めているようだ。

モノのインターネット（IoT）によって、組み込み機器市場が大幅に活気づきそうだ。2013年から2018年まで、IoTサブシステムおよびインターネット接続機器の世界市場は、24.3％の年平均成長率で伸びる見込みだという。

ファウンドリIC市場が好調だ。2014年の売上高は前年比13％増、2015年は同12％増と予測されている。半導体メーカーのファブレス化/ファブライト化が進んでいることが主な要因だ。

IHSの予測によると、ウェアラブル機器向けセンサー市場は成長の一途をたどり、2019年には出荷数が4億6600万個に達する見込みだという。また、「Apple Watch」がデファクトスタンダード（事実上の標準）となり、これに倣ったスマートウオッチが多く登場するとも見込んでいる。

モバイル端末向けチップの事業に注力してきたIntel。ようやく成果が出始めたようで、タブレット端末向けのアプリケーションプロセッサ市場で、Appleに次ぐ2位のシェアを獲得した。

Gartnerは、2014年の世界半導体市場の成長率を5.4％増から6.7％増に上方修正した。特にDRAM市場の伸びが大きいようだ。

ドイツの半導体メーカーLFoundryの工場（LFoundry Rousset）を、ブラジルの半導体メーカーSix Semiconductoresが買収した。LFoundry Roussetの撤去費用と多くの従業員への失業手当の支払いには、2400万ユーロがかかるとされている。

2013年のファブレス半導体企業は、多くが成長を遂げた。中でも中国・台湾企業の成長が目立っている。一方で、ファブレス半導体メーカー間で買収が進み、2014年にはランキングから名前が消えるとみられるメーカーも複数ある。

Nest Labsは、火災警報器「Nest Protect」に搭載するジェスチャー認識機能に不具合が見つかったとして、同製品の販売を停止した。同社は2014年1月に32億米ドルでGoogleに買収されることが決まり注目されていた。

2014年の半導体設備投資は622億3000万米ドルと、過去最高になると予測されている。トップはサムスン電子とインテルで、ともに110億米ドルを超える。

スマートフォンやタブレット端末の普及で、MEMSセンサー市場は堅調に成長している。2013年におけるMEMS売上高ランキングで首位に立ったのは、ボッシュだ。STマイクロエレクトロニクスが2位に続く。

2013年12月に開催される半導体素子の国際学会「IEDM 2013」では、FinFETとFDSOIに注目が集まりそうだ。TSMCは16nm FinFETの他、14nmのFDSOIについて論文を発表するという。Intelは、9nm以降で用いるトンネル電界効果トランジスタのモデリングについて説明するようだ。

カーボンナノチューブ（CNT）を利用する不揮発性メモリ「NRAM」の開発を手掛ける米国のNanteroが、投資ラウンドで500万米ドルの追加資金を獲得した。DRAMに代わるメモリとしてNRAMの開発を進める同社への注目は、高まっているという。

SanDiskが、19nmプロセスのNAND型フラッシュメモリの新シリーズを発表した。IntelのAtom SoC「Bay Trail」を搭載するタブレット端末向けに最適化した製品で、容量は4G〜128Gバイトをそろえている。

TSMCが2013年8月の売上高を発表した。前月比で5.7％、前年同月比で11.2％の増収となった。

2013年上半期のスマートフォン向けプロセッサ市場で、クアルコム（Qualcomm）がまたも強さを見せつけた。同社は売上高ランキングで第1位を獲得、2012年通年に続きトップの座を守った。

GLOBALFOUNDRIESが米国ニューヨーク州にファブを建設する許可を得た。同社とアップルは、プロセッサの製造の請け負いについて交渉を進めているともうわさされている。

世界半導体売上高は、2013年7月に急成長した。特に南北アメリカ市場が好調だ。日本は前年同期比では18.6％減少したものの、2013年6月比では約8％増と、他の地域に比べて最も高かった。

テレビの大画面化が進む中、薄くて軽量のディスプレイを実現できるフレキシブルな有機ELディスプレイに関心が集まっている。同市場は2014年に大きく成長し、2015年以降もさらなる伸びが続くとみられている。