少量対応も可能：
コネクテックジャパンは2025年10月、チップレット実装受託開発／製造サービス「CADN（Chiplet Ameba Development Network／キャダン）」を開始した。多様な工法が必要になるチップレット実装に対し、300社を超えるパートナー企業の技術も活用することで、少量生産でも受託できる体制を整えた。
日本電気硝子が「D2ファイバ」発売：
日本電気硝子は2025年12月、低誘電ガラスファイバ「D2ファイバ」を開発し、販売を開始した。「世界一」（同社）とする低誘電正接を実現している。AIの普及で、高速／大容量通信が求められる中、AIサーバ用マザーボードや高周波通信機器用基板、半導体パッケージ基板などに使うことで、信号の伝送損失の抑制が期待できる。
既存／新ツールを一元化：
Analog Devices（ADI）は、包括的な電源設計用ツール「ADI Power Studio」を発表した。既存ツールや新しいツールを一元化したもので、システムレベルの電源ツリー計画からICレベルの電源設計、検証、評価までをシームレスに行える。
膜厚は最大100μm：
ラムリサーチは2025年10月に開催した記者説明会で、新しいプラズマ化学蒸着（PECVD）装置「VECTOR TEOS 3D」について説明した。先端パッケージング向けの装置で、反りが大きいウエハーにも厚さ60μm以上の絶縁体膜を成膜できる。これにより、ダイ間埋め込みの工程において、ボイドやクラックのない絶縁体膜を作成できるとする。
光ファイバー接合すらノウハウに：
京セラは、キオクシア、アイオーコアとともに「CEATEC 2025」で、次世代グリーンデータセンター向けの光電気集積モジュール「OPTINITY」を展示した。
Cat.1 bis対応モジュールも展示：
Quectel Wireless Solutionsは「CEATEC 2025」で、1cm以下の高精度測位が可能なマルチバンドGNSSモジュールや、LTE Cat.1 bis対応モジュールの日本対応版などを展示した。GNSSモジュールを用いて、RTK（Real Time Kinematic）サービスを低価格で提供することを目指す。
「日本はFPGAの革新が生まれる場所」：
ハイエンド領域で争うAMD（旧Xilinx）やAlteraとは一線を画し、中小規模のFPGAに力を入れてきたLattice Semiconductor。同社によれば、FPGAの活用領域は広がっているという。AIのような日進月歩のアプリケーションでは、FPGAの柔軟性が生きるからだ。
2027年には40TB品を投入：
Western Digital（WD）は都内で記者説明会を開催。データセンターではHDDが中心的な役割を果たしていると強調し、熱アシスト磁気記録（HAMR）などを適用して、さらなる大容量化を目指す。2027年には、HAMRベースの40TB（テラバイト）品を投入する計画だ。
データセンターの電力削減も可能に：
エッジAI用半導体を手掛ける米Ambiq。半導体を低消費電力で動作できる独自技術「SPOT（スポット）」を生かし、いずれはデータセンターへの展開を目指す。
創業140年を迎える：
田中貴金属グループは2025年7月31日、創業140年を記念した記者説明会を開催した。同社の収益の7割を占める産業事業では、半導体用材料の開発やカーボンニュートラル実現への取り組みを強化する。【訂正あり】
2026年第1四半期予定：
ルネサス エレクトロニクスはソフトウェアおよびデジタライゼーション事業の持ち株会社として、米国に子会社を新設する。2026年第1四半期中に設立する予定で、社名や代表者氏名などは未定。
キーサイトが初展示：
キーサイト・テクノロジーは「TECHNO-FRONTIER 2025」で、EMIレシーバー「N9048B PXE」の機能を拡張したモデルを展示した。タイムドメインスキャン機能の帯域幅を1GHzまで拡張したことで、30M〜1000MHzまでの測定がわずか1ステップで測定でき、EMI測定時間を従来の3分の1に短縮できる。【訂正あり】
半導体材料事業の売上高倍増へ：
富士フイルムは、2030年度における半導体材料事業の売上高を、2024年度の倍となる5000億円に引き上げる。CMPスラリーなど強みを持つ半導体製造前工程の材料に加え、後工程の新規材料開発を加速する。
Farnellプレジデント Rebeca Obregon氏：
AvnetグループのFarnellが日本でのビジネス展開を本格化させている。エレクトロニクス商社としてのFarnellの強みや、なぜ今、日本市場への本格参入を決断したのかを、FarnellプレジデントのRebeca Obregon氏に聞いた。
時価総額6倍は5年延長：
ルネサス エレクトロニクスは2025年6月26日に経営戦略説明会を実施。社長の柴田英利氏は、組み込みプロセッシングという同社のコアの強みを磨くべく「基本に立ち戻る」ことを強調した。
業績予想は変更せず：
ルネサス エレクトロニクスがWolfspeedの財務再建に関する再建支援契約を締結した。これに伴い、ルネサスは2025年12月期第2四半期連結決算において、最大約2500億円規模の損失を計上する可能性があるとしている。
量産は2026年開始予定：
Micron Technologyは2025年6月、12層HBM4のサンプル出荷を一部の顧客向けに開始した。容量は36Gバイト。メモリスタック当たりの帯域幅は2TB/s（テラバイト/秒）だという。
AMD Salil Raje氏インタビュー：
FPGAが初めて商用化されてから40年がたった。1985年に初の商用化FPGA「XC2064」を投入したAMDは現在、30億個を超えるFGPA／アダプティブSoCを出荷している。同社のAdaptive and Embedded Computing Groupでシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるSalil Raje氏に、FPGAの課題や、これからの注力市場について聞いた。
長野日本無線：
長野日本無線は「ワイヤレスジャパン×ワイヤレス・テクノロジー・パーク 2025」で、Wi-SUN FAN 1.1の認証を「世界で初めて」（同社）取得した無線モジュールを展示した。
「SEMICON Japan 2024」でも関心の的：
半導体製造後工程技術への関心が高まっている。特に、チップレット集積と並んで注目度が高いのが、半導体パッケージ用のガラス基板だ。2024年12月に開催された「SEMICON Japan 2024」のセミナーの概要とともに、ガラス基板関連の情報やプレイヤーを整理してみたい。
半導体後工程はAIがけん引：
レゾナック・ホールディングスは2025年12月期第1四半期（2025年1〜3月期）の決算を発表した。半導体材料は好調だったものの、ケミカル事業では黒鉛電極の市況悪化に伴い赤字が拡大。純利益は前年同期比69％減となる88億円だった。
バリア層も不要に：
ラムリサーチは、配線工程において、従来のタングステンに代わり、モリブデンを使用する原子層堆積（ALD）装置を発表した。次世代のロジックやメモリの製造に向け、より低抵抗の金属で配線を形成できるようになる。併せて、新たなプラズマ制御機構を用いたエッチング装置も発表した。
SDVと好相性、ソフト開発でも利点：
Analog Devices（ADI）が展開する「E2B」は、車載ネットワークを容易にイーサネット化できる技術だ。ソフトウェア定義自動車（SDV）の実現に向け、ゾーンアーキテクチャへの移行における課題を解決する技術だとADIは意気込む。
量産ファブでの試作に成功：
広島大学とフェニテックセミコンダクターの合同チームは、500℃の高温下でも動作する炭化ケイ素（SiC）集積回路（SiC-IC）を、量産工場で試作することに成功した。SiC-ICのファウンドリー立ち上げなど、社会実装に向けた取り組みが加速する可能性がある。
季節要因と在庫累積が影響：
SEMIによれば、2025年第1四半期（1〜3月）の世界シリコンウエハー出荷面積は28億9600万平方インチとなり、前四半期に比べて9.0％減少した。前年同期比では2.2％増となった。
システムコストを30％削減：
Texas Instruments（TI）は2025年4月、車載用の新製品としてLiDARレーザードライバーICやバルク弾性波（BAW）ベースのクロックIC、コーナー／フロントレーダー向けのミリ波レーダーセンサーを発表した。LiDARレーザードライバーICは必要な機能を統合し、ディスクリートで構成する場合に比べてシステムコストを平均30％削減できるとする。
大手EDAベンダーの戦略は各社各様：
「SEMICON Japan 2024」で新設された「ADIS（Advanced Design Innovation Summit、アディス）」では、EDAベンダー各社がチップレット集積など2.5D／3D ICの設計に向けたツールを展示した。大手ベンダーは「チップレット集積では、チップ、パッケージ、プリント基板（PCB）の設計データを統合しながら、並行して設計を進めることがスピーディな開発につながる」と口をそろえた。【訂正あり】
極薄材料や工具の独自開発で実現：
OKIサーキットテクノロジーは、広帯域メモリ（HBM）向けウエハー検査用に124層プリント配線板（PCB）を開発した。板厚を7.6mmに抑えたままで、従来比15％の多層化に成功した。
164TOPS/Wを達成：
東京科学大学は、推論時のエネルギー効率を飛躍的に高めるプロセッシングインメモリ（PIM）型のニューラルネットワークアクセラレーターマクロを開発した。EMP動作が可能なSRAMを採用し、推論時のエネルギー効率を164TOPS/Wにまで高めた。
従来比10倍で光を検知可能：
TDKは、高速で光を検知できる独自の素子「Spin Photo Detector（スピンフォトディテクター）」を開発し、原理実証に成功した。小型の光トランシーバーを実現できる可能性があり、今後AIデータセンターでの導入が必要とされる光電融合分野に適用できる技術だとする。
1.6Tイーサネット対応のテスターなど：
キーサイト・テクノロジーはAIデータセンター向けソリューション群「KAI（Keysight Artificial Intelligence：カイ）」の新製品を発表した。AIワークロードをエミュレートし、ネットワークの最適化を図れる試験システムや、1.6Tイーサネットに対応できるネットワークテスターなどが含まれる。
AIアクセラレーターと組み合わせて：
EdgeCortixは「第9回 AI・人工知能 EXPO 春」で、「Raspberry Pi」と同社のAIアクセラレーター「SAKURA-II」を組み合わせ、Transformerモデルを実行するデモを展示した。1枚のカードで3つのAIモデルを実行するデモも披露した。
YAGEOに対抗する友好的買収：
ミネベアミツミは2025年4月10日、温度センサーなどを手掛ける芝浦電子に株式公開買い付け（TOB）を実施すると発表した。台湾YAGEOによる敵対的買収に対抗する、友好的買収と位置付ける。
SiCにも対応可能：
東京大学は2023年に、パワー半導体のスイッチング損失を自動低減するゲート駆動ICチップを開発した。今回、同技術を4端子パッケージと3端子パッケージの両方に適用できるようにした。これにより、対応する品種の数は2390品種から1万種以上に、大幅に増加した。
Sam Rogan氏：
2024年1月、AlteraはIntelの独立子会社となった。日本法人アルテラの社長に就任したSam Rogan氏は「Intelから独立したことで、特に組み込み向けの製品開発に、より集中できるようになる」と述べる。同氏に日本での今後の戦略を聞いた。