CES 2026 現地レポート：
STMicroelectronics（ST）は「CES 2026」でAIデータセンターの電源に向けた12kW DC-DCコンバーターのリファレンスデザインを展示した。注目が集まっている直流800V電源アーキテクチャでの活用を想定したものになっている。
CES 2026 現地レポート：
Robert Boschは「CES 2026」でセンサー群を展示した。羽根で軽く触れても、触れた強さや位置を正確に検知する。ロボットに、人間に近い触覚を与えると同社は説明する。
CES 2026 現地レポート：
シンガポールFlintが「CES 2026」でセルロースベースの電池を展示した。容量は80mAhで充電が可能。シンガポールの工場で量産を開始している。
CES 2026 現地レポート：
AI用半導体を手掛ける韓国のスタートアップDEEPXは「CES 2026」で、同社のチップを使ったデモを展示。低い消費電力と高い推論性能を両立していることを強調した。2nm世代のプロセスを適用する次世代品の概要も示した。
CES 2026 現地レポート：
京セラは「CES 2026」で、スマートウォッチ型の空中ディスプレイのプロトタイプを展示した。独自設計のメタレンズを用いることで「映像が宙に浮いて」見える。メタレンズは厚みがわずか1mmで、従来よりも光学システムを大幅に小型化できる可能性がある。
TVにレシピを尋ねて冷蔵庫が食材確認：
Hisenseは「CES 2026」で、AIを搭載した家電を展示し、同社が描くスマートホームを提案した。AI家電を「単なるスマート家電」で終わらせないためには“融合”がキーワードだと強調する。
CES 2026 現地レポート：
ミネベアミツミは「CES 2026」に初出展し、ロボットハンドのプロトタイプを公開した。ハーモニック・ドライブ・システムズと共同開発したマイクロアクチュエーターや、ベアリング、センサーなどを搭載し、人間の指のようにしなやかに、高速に動かせる様子を示した。
CES 2026 現地レポート：
Quantum Meshは「CES 2026」のENEOSブースにて、コンテナ収容型液浸冷却システム「KAMUI（カムイ）」を展示した。サーバ自体をそのまま冷却液（オイル）に浸すもので、PUE（Power Usage Effectiveness）は1.03〜1.04を実現する。
自動運転技術／ADASの進化を下支え：
Texas Instruments（TI）は2025年1月、車載用半導体を3製品発表した。AI処理能力において10〜1200TOPSまでのスケーラビリティを備えるSoC（System on Chip）「TDA5」をはじめ、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の高度化に向けて車載用ポートフォリオを拡充した。
CES 2026 現地レポート：
フィンランドDONUT LABは「CES 2026」で量産車向けの全固体電池を公開した。2026年第1四半期から、Verge Motorcycleの電動バイク「Verge TS Pro」に搭載される。DONUT LABはフィンランドの工場で、全固体電池を年間1GWhの規模で生産する予定だ。
さまざまなソフトを同時に動かす：
ルネサス エレクトロニクスは「CES 2026」で、ハイエンドの第5世代車載SoC（System on Chip）「R-Car X5H」を用いたマルチドメインデモを初めて公開した。2025年半ばに出荷を開始したR-Car X5Hのサンプル品を搭載した評価ボードを用いて、先進運転支援システム（ADAS）や車載インフォテインメント（IVI）用のさまざまなソフトウェアが同時に動作する様子を披露した。
CES 2026 現地レポート：
ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」に先駆けて開催したプレスカンファレンスで、「AFEELA 1」のプリプロダクションモデル（先行量産車）と次世代モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を公開した。AFEELA Prototype 2026をベースにした新モデルは、2028年以降に米国で発売予定だという。複数の日系メディアによる合同インタビューでは、クルマの“基礎体力”となるハードウェア／半導体の進化に対する期待も寄せた。
2025年 年末企画：
間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
SEMICON Japan 2025：
ニコンは「SEMICON Japan 2025」で、微細な3次元形状を高速かつ高精度に測定できる画像測定システム「NEXIV VMF-Kシリーズ」を展示した。半導体パッケージ基板の検査や品質管理などの用途を想定する。
SEMICON Japan 2025：
FICTは「SEMICON Japan 2025」で、次世代半導体パッケージ向けのガラスコア基板「G-ALCS（Glass All-Layer Z-connection Structure、ジーアルシス）」を参考出展した。薄いガラスを何枚も接着して多層化することで、反りやセワレを抑えられる。
SEMICON Japan 2025：
Power Diamond Systems（PDS）は「SEMICON Japan 2025」で、ダイヤモンドMOSFETが動作している様子を展示した。2026年以降は、EVや基地局など具体的なアプリケーションを手掛ける企業と連携を進め、2030年代の実用化を目指すとする。
米新興のSiMa.ai：
エッジAI用ソリューションを手掛ける米新興のSiMa.ai（シーマドットエーアイ）が、日本市場への展開を本格化している。消費電力が同等の場合、CNN（畳み込みニューラルネットワーク）の推論性能を10倍に高速化できることが特徴だ。
少量対応も可能：
コネクテックジャパンは2025年10月、チップレット実装受託開発／製造サービス「CADN（Chiplet Ameba Development Network／キャダン）」を開始した。多様な工法が必要になるチップレット実装に対し、300社を超えるパートナー企業の技術も活用することで、少量生産でも受託できる体制を整えた。
日本電気硝子が「D2ファイバ」発売：
日本電気硝子は2025年12月、低誘電ガラスファイバ「D2ファイバ」を開発し、販売を開始した。「世界一」（同社）とする低誘電正接を実現している。AIの普及で、高速／大容量通信が求められる中、AIサーバ用マザーボードや高周波通信機器用基板、半導体パッケージ基板などに使うことで、信号の伝送損失の抑制が期待できる。
既存／新ツールを一元化：
Analog Devices（ADI）は、包括的な電源設計用ツール「ADI Power Studio」を発表した。既存ツールや新しいツールを一元化したもので、システムレベルの電源ツリー計画からICレベルの電源設計、検証、評価までをシームレスに行える。
膜厚は最大100μm：
ラムリサーチは2025年10月に開催した記者説明会で、新しいプラズマ化学蒸着（PECVD）装置「VECTOR TEOS 3D」について説明した。先端パッケージング向けの装置で、反りが大きいウエハーにも厚さ60μm以上の絶縁体膜を成膜できる。これにより、ダイ間埋め込みの工程において、ボイドやクラックのない絶縁体膜を作成できるとする。
光ファイバー接合すらノウハウに：
京セラは、キオクシア、アイオーコアとともに「CEATEC 2025」で、次世代グリーンデータセンター向けの光電気集積モジュール「OPTINITY」を展示した。
Cat.1 bis対応モジュールも展示：
Quectel Wireless Solutionsは「CEATEC 2025」で、1cm以下の高精度測位が可能なマルチバンドGNSSモジュールや、LTE Cat.1 bis対応モジュールの日本対応版などを展示した。GNSSモジュールを用いて、RTK（Real Time Kinematic）サービスを低価格で提供することを目指す。
「日本はFPGAの革新が生まれる場所」：
ハイエンド領域で争うAMD（旧Xilinx）やAlteraとは一線を画し、中小規模のFPGAに力を入れてきたLattice Semiconductor。同社によれば、FPGAの活用領域は広がっているという。AIのような日進月歩のアプリケーションでは、FPGAの柔軟性が生きるからだ。
2027年には40TB品を投入：
Western Digital（WD）は都内で記者説明会を開催。データセンターではHDDが中心的な役割を果たしていると強調し、熱アシスト磁気記録（HAMR）などを適用して、さらなる大容量化を目指す。2027年には、HAMRベースの40TB（テラバイト）品を投入する計画だ。
データセンターの電力削減も可能に：
エッジAI用半導体を手掛ける米Ambiq。半導体を低消費電力で動作できる独自技術「SPOT（スポット）」を生かし、いずれはデータセンターへの展開を目指す。
創業140年を迎える：
田中貴金属グループは2025年7月31日、創業140年を記念した記者説明会を開催した。同社の収益の7割を占める産業事業では、半導体用材料の開発やカーボンニュートラル実現への取り組みを強化する。【訂正あり】
2026年第1四半期予定：
ルネサス エレクトロニクスはソフトウェアおよびデジタライゼーション事業の持ち株会社として、米国に子会社を新設する。2026年第1四半期中に設立する予定で、社名や代表者氏名などは未定。
キーサイトが初展示：
キーサイト・テクノロジーは「TECHNO-FRONTIER 2025」で、EMIレシーバー「N9048B PXE」の機能を拡張したモデルを展示した。タイムドメインスキャン機能の帯域幅を1GHzまで拡張したことで、30M〜1000MHzまでの測定がわずか1ステップで測定でき、EMI測定時間を従来の3分の1に短縮できる。【訂正あり】
半導体材料事業の売上高倍増へ：
富士フイルムは、2030年度における半導体材料事業の売上高を、2024年度の倍となる5000億円に引き上げる。CMPスラリーなど強みを持つ半導体製造前工程の材料に加え、後工程の新規材料開発を加速する。
Farnellプレジデント Rebeca Obregon氏：
AvnetグループのFarnellが日本でのビジネス展開を本格化させている。エレクトロニクス商社としてのFarnellの強みや、なぜ今、日本市場への本格参入を決断したのかを、FarnellプレジデントのRebeca Obregon氏に聞いた。
時価総額6倍は5年延長：
ルネサス エレクトロニクスは2025年6月26日に経営戦略説明会を実施。社長の柴田英利氏は、組み込みプロセッシングという同社のコアの強みを磨くべく「基本に立ち戻る」ことを強調した。
業績予想は変更せず：
ルネサス エレクトロニクスがWolfspeedの財務再建に関する再建支援契約を締結した。これに伴い、ルネサスは2025年12月期第2四半期連結決算において、最大約2500億円規模の損失を計上する可能性があるとしている。
量産は2026年開始予定：
Micron Technologyは2025年6月、12層HBM4のサンプル出荷を一部の顧客向けに開始した。容量は36Gバイト。メモリスタック当たりの帯域幅は2TB/s（テラバイト/秒）だという。
AMD Salil Raje氏インタビュー：
FPGAが初めて商用化されてから40年がたった。1985年に初の商用化FPGA「XC2064」を投入したAMDは現在、30億個を超えるFGPA／アダプティブSoCを出荷している。同社のAdaptive and Embedded Computing Groupでシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるSalil Raje氏に、FPGAの課題や、これからの注力市場について聞いた。
長野日本無線：
長野日本無線は「ワイヤレスジャパン×ワイヤレス・テクノロジー・パーク 2025」で、Wi-SUN FAN 1.1の認証を「世界で初めて」（同社）取得した無線モジュールを展示した。
「SEMICON Japan 2024」でも関心の的：
半導体製造後工程技術への関心が高まっている。特に、チップレット集積と並んで注目度が高いのが、半導体パッケージ用のガラス基板だ。2024年12月に開催された「SEMICON Japan 2024」のセミナーの概要とともに、ガラス基板関連の情報やプレイヤーを整理してみたい。