村尾麻悠子

DONUT LAB、どうなりますかね……。

投資の判断は本当に難しいと思いますが、とにかく「東芝から離れてよかったな」と感じたしだいです。

キオクシアは2026年7月3日、キオクシア北上工場（岩手県北上市）の第2製造棟（K2棟）を披露するセレモニーを開催した。併せて、第10世代の3次元NANDフラッシュメモリ「BiCS FLASH」の製造をK2棟で開始したことも発表した。

AIという強い追い風によって、メモリ／ストレージメーカーの勢いが止まらない。本稿では、HDD、SSD（NAND型フラッシュメモリ）、広帯域メモリ（HBM）などに焦点を当て、それらを手掛けるメーカーの動向と次世代技術における競争状況をまとめる。

ウシオ電機は「JPCA Show」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）で、半導体アドバンストパッケージ向けのステッパー露光装置「UX-59113」の概要を展示した。L/S 1.5μmの解像度で、100mm角以上の大面積を1ショットで露光できる。後工程の自動化を見据え、基板自動搬送装置（EFEM）や無人搬送車（AGV）に対応していることも特徴だ。

2026年1月1日付でアナログ・デバイセズの代表取締役に就任した齊藤秀明氏。AIが半導体市場をけん引する中、アナログ半導体を手掛けるメーカーとして、どう勝負していくのか。同氏に日本の事業戦略を聞いた。

日本特殊陶業とNTKセラミックは「SEMISOL 2026（半導体後工程技術&ソリューション展）」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）で、セラミックインターポーザー基板や、優れた放熱特性を持つ直径300mmの窒化アルミニウム基板などを展示した。

さすがに、このままのペースで成長するとは考えにくいです。

SK hynixは2026年5月、広帯域メモリ（HBM）のパッケージ内に冷却素子を搭載する「iHBM」技術を発表した。熱抵抗を30％低減し、高温／高圧の環境下でもチップを安定して動作させられるという。同社は、iHBMを「HBM5」を含む次世代HBM製品へ導入する予定だ。

AIの普及でデータのトラフィックが急速に増加する中、ストレージとしてHDDの存在感が増している。Western Digital（WD）ジャパンカントリーオフィサーの高野公史氏に、強みやWDの戦略を聞いた。

NXP Semiconductors（NXP）は、ソフトウェア定義型自動車（SDV）向けの新しいプロセッサ「S32N7」シリーズの展開に力を入れている。S32N7は、ドメインごとに分散していた電子制御ユニット（ECU）を統合し、配線や電子部品、ソフトウェア構成を簡素化することを狙った製品だ。

ネクスティ エレクトロニクスのタイ現地法人と、ダイキン工業のタイ子会社が合弁会社「Daikin Toyota Tsusho Electronics （Thailand）」を設立した。複雑化と高度化が進む空調システム用ソフトウェア開発の加速を目指す。

加賀電子は2026年5月15日、新光商事を完全子会社とすることを目的として、新光商事の普通株式全てを公開買い付け（TOB）により取得すると発表した。買付総額は45億9742万6420円になる見込みだ。

キオクシアホールディングス（キオクシアHD）は2026年度3月期（2025年度）通期の業績を発表した。売上高は2兆3376億円で、2期連続で過去最高を達成。さらに、2025年度第4四半期のNon-GAAP営業利益は約6000億円で、2024年度通期の営業利益（4530億円）を上回る増益を達成した。

人の動きを自動化するというのは、本当に難しいですね。

富士経済は2026年4月、パワー半導体世界市場の予測を発表した。2030年ごろから次世代パワー半導体の実用本格化が進み、市場が大幅に拡大。2035年には、2025年比で95.7％増となる7兆3495億円になると予測する。

デンソーがロームに対する買収提案を取り下げた。ロームは特別委員会を立ち上げて協議や検討を重ねてきたが、賛同するという結論には至らなかったという。

技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年4月、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の採択事業である「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」について詳細を説明した。

“数十年のツケ”が回ってきた印象です。

「数十年前の日本」なのかもしれません。

本稿では、ロボット、半導体、自動車、電池、家電、ディスプレイ分野の「CES 2026」の記事をまとめる。

オーストラリアMorse Micro（モースマイクロ）は2025年に、Wi-Fi HaLow対応の無線LANルーター「HaLowLink 2」を発売した。これによって、日本のWi-Fi HaLow市場が大きく加速する可能性がある。

ロームは2026年3月27日、東芝や三菱電機との間で、半導体／パワーデバイス事業の事業統合および経営統合に関する協議開始に向けて、基本合意書を締結したと発表した。

Texas Instruments（TI）は、独自のAIアクセラレーター「TinyEngine」を搭載したArmマイコンを2品種、発表した。安価な小型マイコンでも、エッジAIを実現できるようになる。

基礎研究から実用化までをいかにスピードアップできるかが、鍵だと思います。

Micron Technologyは2026年3月、データセンター向けに256GB（ギガバイト）のLPDRAM SOCAMM2のサンプル出荷を開始した。1γ（ガンマ）世代のプロセスを適用した32Gb（ギガビット） LPDDR5Xダイを採用することで、容量が従来の1.3倍に増加した他、標準的なRDIMMに比べて消費電力と実装面積を3分の1に削減できる。

編集部が選んだ2026年の注目技術を紹介する。

Western Digital（以下、WD）は2026年2月、投資家向けイベントで100TB（テラバイト）を超える大容量HDDへのロードマップなどを示した。それに先立ち、ロゴも刷新している。

頼りたい、でも早い段階から頼りすぎるのは怖い……。

NXP SemiconductorsがエッジAI向けの開発ツールを刷新した。新しく発表した「eIQ Agentic AI Framework」は自律型AIをエッジで実現するためのツールで、プロトタイピングや評価も迅速に行える。

「ブースの派手さ」も、展示内容と同等に重要な要素だと思います。

STMicroelectronics（ST）は「CES 2026」でAIデータセンターの電源に向けた12kW DC-DCコンバーターのリファレンスデザインを展示した。注目が集まっている直流800V電源アーキテクチャでの活用を想定したものになっている。

Robert Boschは「CES 2026」でセンサー群を展示した。羽根で軽く触れても、触れた強さや位置を正確に検知する。ロボットに、人間に近い触覚を与えると同社は説明する。

シンガポールFlintが「CES 2026」でセルロースベースの電池を展示した。容量は80mAhで充電が可能。シンガポールの工場で量産を開始している。

AI用半導体を手掛ける韓国のスタートアップDEEPXは「CES 2026」で、同社のチップを使ったデモを展示。低い消費電力と高い推論性能を両立していることを強調した。2nm世代のプロセスを適用する次世代品の概要も示した。

京セラは「CES 2026」で、スマートウォッチ型の空中ディスプレイのプロトタイプを展示した。独自設計のメタレンズを用いることで「映像が宙に浮いて」見える。メタレンズは厚みがわずか1mmで、従来よりも光学システムを大幅に小型化できる可能性がある。

Hisenseは「CES 2026」で、AIを搭載した家電を展示し、同社が描くスマートホームを提案した。AI家電を「単なるスマート家電」で終わらせないためには“融合”がキーワードだと強調する。

ミネベアミツミは「CES 2026」に初出展し、ロボットハンドのプロトタイプを公開した。ハーモニック・ドライブ・システムズと共同開発したマイクロアクチュエーターや、ベアリング、センサーなどを搭載し、人間の指のようにしなやかに、高速に動かせる様子を示した。

「良きパートナー」になってくれるかもしれません。

Quantum Meshは「CES 2026」のENEOSブースにて、コンテナ収容型液浸冷却システム「KAMUI（カムイ）」を展示した。サーバ自体をそのまま冷却液（オイル）に浸すもので、PUE（Power Usage Effectiveness）は1.03〜1.04を実現する。

Texas Instruments（TI）は2025年1月、車載用半導体を3製品発表した。AI処理能力において10〜1200TOPSまでのスケーラビリティを備えるSoC（System on Chip）「TDA5」をはじめ、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の高度化に向けて車載用ポートフォリオを拡充した。

フィンランドDONUT LABは「CES 2026」で量産車向けの全固体電池を公開した。2026年第1四半期から、Verge Motorcycleの電動バイク「Verge TS Pro」に搭載される。DONUT LABはフィンランドの工場で、全固体電池を年間1GWhの規模で生産する予定だ。

ルネサス エレクトロニクスは「CES 2026」で、ハイエンドの第5世代車載SoC（System on Chip）「R-Car X5H」を用いたマルチドメインデモを初めて公開した。2025年半ばに出荷を開始したR-Car X5Hのサンプル品を搭載した評価ボードを用いて、先進運転支援システム（ADAS）や車載インフォテインメント（IVI）用のさまざまなソフトウェアが同時に動作する様子を披露した。

ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」に先駆けて開催したプレスカンファレンスで、「AFEELA 1」のプリプロダクションモデル（先行量産車）と次世代モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を公開した。AFEELA Prototype 2026をベースにした新モデルは、2028年以降に米国で発売予定だという。複数の日系メディアによる合同インタビューでは、クルマの“基礎体力”となるハードウェア／半導体の進化に対する期待も寄せた。

間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。

ニコンは「SEMICON Japan 2025」で、微細な3次元形状を高速かつ高精度に測定できる画像測定システム「NEXIV VMF-Kシリーズ」を展示した。半導体パッケージ基板の検査や品質管理などの用途を想定する。

FICTは「SEMICON Japan 2025」で、次世代半導体パッケージ向けのガラスコア基板「G-ALCS（Glass All-Layer Z-connection Structure、ジーアルシス）」を参考出展した。薄いガラスを何枚も接着して多層化することで、反りやセワレを抑えられる。

Power Diamond Systems（PDS）は「SEMICON Japan 2025」で、ダイヤモンドMOSFETが動作している様子を展示した。2026年以降は、EVや基地局など具体的なアプリケーションを手掛ける企業と連携を進め、2030年代の実用化を目指すとする。

エッジAI用ソリューションを手掛ける米新興のSiMa.ai（シーマドットエーアイ）が、日本市場への展開を本格化している。消費電力が同等の場合、CNN（畳み込みニューラルネットワーク）の推論性能を10倍に高速化できることが特徴だ。

コネクテックジャパンは2025年10月、チップレット実装受託開発／製造サービス「CADN（Chiplet Ameba Development Network／キャダン）」を開始した。多様な工法が必要になるチップレット実装に対し、300社を超えるパートナー企業の技術も活用することで、少量生産でも受託できる体制を整えた。