大手EDAベンダーの戦略は各社各様：
「SEMICON Japan 2024」で新設された「ADIS（Advanced Design Innovation Summit、アディス）」では、EDAベンダー各社がチップレット集積など2.5D／3D ICの設計に向けたツールを展示した。大手ベンダーは「チップレット集積では、チップ、パッケージ、プリント基板（PCB）の設計データを統合しながら、並行して設計を進めることがスピーディな開発につながる」と口をそろえた。
極薄材料や工具の独自開発で実現：
OKIサーキットテクノロジーは、広帯域メモリ（HBM）向けウエハー検査用に124層プリント配線板（PCB）を開発した。板厚を7.6mmに抑えたままで、従来比15％の多層化に成功した。
164TOPS/Wを達成：
東京科学大学は、推論時のエネルギー効率を飛躍的に高めるプロセッシングインメモリ（PIM）型のニューラルネットワークアクセラレーターマクロを開発した。EMP動作が可能なSRAMを採用し、推論時のエネルギー効率を164TOPS/Wにまで高めた。
従来比10倍で光を検知可能：
TDKは、高速で光を検知できる独自の素子「Spin Photo Detector（スピンフォトディテクター）」を開発し、原理実証に成功した。小型の光トランシーバーを実現できる可能性があり、今後AIデータセンターでの導入が必要とされる光電融合分野に適用できる技術だとする。
1.6Tイーサネット対応のテスターなど：
キーサイト・テクノロジーはAIデータセンター向けソリューション群「KAI（Keysight Artificial Intelligence：カイ）」の新製品を発表した。AIワークロードをエミュレートし、ネットワークの最適化を図れる試験システムや、1.6Tイーサネットに対応できるネットワークテスターなどが含まれる。
AIアクセラレーターと組み合わせて：
EdgeCortixは「第9回 AI・人工知能 EXPO 春」で、「Raspberry Pi」と同社のAIアクセラレーター「SAKURA-II」を組み合わせ、Transformerモデルを実行するデモを展示した。1枚のカードで3つのAIモデルを実行するデモも披露した。
YAGEOに対抗する友好的買収：
ミネベアミツミは2025年4月10日、温度センサーなどを手掛ける芝浦電子に株式公開買い付け（TOB）を実施すると発表した。台湾YAGEOによる敵対的買収に対抗する、友好的買収と位置付ける。
SiCにも対応可能：
東京大学は2023年に、パワー半導体のスイッチング損失を自動低減するゲート駆動ICチップを開発した。今回、同技術を4端子パッケージと3端子パッケージの両方に適用できるようにした。これにより、対応する品種の数は2390品種から1万種以上に、大幅に増加した。
Sam Rogan氏：
2024年1月、AlteraはIntelの独立子会社となった。日本法人アルテラの社長に就任したSam Rogan氏は「Intelから独立したことで、特に組み込み向けの製品開発に、より集中できるようになる」と述べる。同氏に日本での今後の戦略を聞いた。
米国への投資にブレーキ：
2024年に過去最高の市場規模を記録した世界半導体市場。ただし、半導体分野を取り巻く状況は世界経済と国際情勢の両面で不安定であり、先行きを見通しにくくなっている。そうした中、Omdia シニアコンサルティングディレクターの南川明氏は、日本の半導体／エレクトロニクス産業には追い風が吹いていると語る。
Armv9ベースのCPUコア＋NPUで構成：
Armは、エッジAI向けに最適化した「Armv9」ベースのプラットフォームを発表した。コンパクトなプロセッサコア「Cortex-A320」と、NPU（Neural Processing Unit） IP（Intellectual Property）「Ethos-U85」で構成されるもので、10億パラメータのAIモデルを実行可能だという。
エコシステムを生かす：
STMicroelectronicsが車載マイコン分野を加速させる。車載用プラットフォーム「Stellar」の製品群を拡充し、汎用マイコンとして高いシェアを持つ「STM32」も車載向けに展開していく。【訂正あり】
2025年春にも試作チップが完成へ：
フローディア（Floadia）が、SONOS構造のフラッシュメモリを用いて超低消費電力で推論を行うCiM（Computing in Memory）技術を開発中だ。GPUに比べ1000分の1ほどの消費電力で積和演算を実行できるという。2025年春ごろには試作チップができ上がる。
EdgeCortixがSEMICON Japanでデモ：
EdgeCortixは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展。AI（人工知能）アクセラレーター「SAKURA-II」でビジョンモデルや言語モデルを動作させるデモや、チップレット集積型半導体として開発中のAI-RAN向け次世代プラットフォーム「SAKURA-X」の概要などを紹介した。
2024年 年末企画：
2024年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
大盛況だった「SEMICON Japan 2024」。オープニングセッションには自民党の半導体戦略推進議員連盟で名誉会長を務める甘利明氏が登壇しました。
Matterを含めソフトも成熟：
ノルディック・セミコンダクターは、2024年12月に開催された「第7回スマートハウス EXPO」で、最新世代のマルチプロトコルSoC（System on Chip）「nRF54」シリーズや、既存のSoCを使ったMatterのデモなどを展示した。nRF54のハイエンド品は、エッジAI（人工知能）にも使うことができる。
MWE 2024でADIがデモ展示：
アナログ・デバイセズ（ADI）は「MWE 2024」（2024年11月27〜29日、パシフィコ横浜）で、ミリ波に対応したフェーズドアレイアンテナモジュール「Dragonfly」や、月測位システム用の小型衛星に使われるSDR（ソフトウェア無線）対応トランシーバーなどを展示した。
初日の基調講演に登壇：
「SEMICON Japan 2024」が2024年12月11日に、東京ビッグサイトで開幕した。オープニングセッションや基調講演にはSEMIプレジデント兼CEO（最高経営責任者）のAjit Manocha氏や、自民党半導体戦略推進議員連盟 名誉会長の甘利明氏が登場した他、石破茂首相がビデオメッセージでコメントを寄せ、政府として半導体業界への支援を続けると強調した。
協業やM＆Aで産業用AI拡大も狙う：
シーメンスは都内で記者説明会を開催し、半導体事業を強化していくことをあらためて強調した。半導体設計／製造の全工程で同じデータを共有する「Digital-Thread（デジタルスレッド）」が重要になると語った。
量産なしでも受託可能：
コネクテックジャパンは、TSV（貫通ビア）／RDL（再配線層）の受託開発と受託製造を一気通貫で行うサービスを2025年4月に開始する。量産の有無にかかわらず利用が可能で、ウエハー1枚からでも請け負う。
CEATEC 2024で製品を多数展示：
日本ガイシは「CEATEC 2024」で、カーボンニュートラルやデジタル社会の実現に向けた同社の技術を紹介した。さらに、薄くて小型のリチウムイオン二次電池「EnerCera」や、高周波デバイス用の複合ウエハーなどを展示した。
モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
日本人は「完璧な英語」を目指そうとするから、苦手意識が強くなってしまうのでは？ と思うこともあります。
背景に設計の複雑化：
製品設計／開発のアウトソースサービスを手掛けるクエスト・グローバル・ジャパンは都内で記者説明会を開催。日本の半導体開発では「必要な人材が足りていない」と語った。背景には、半導体設計がますます高度化、複雑化していることや、海外企業と英語で交渉する必要が増えていることなどがある。
VESAが5年ぶりに国内で説明会：
VESA（Video Electronics Standards Association）は2024年10月21日、記者説明会を開催し、DisplayPort関連規格の最新情報を紹介した。
中国EVトラクション事業が黒字化：
ニデックは、2025年3月期（2024年度）第2四半期累計（2024年4〜9月）決算を発表した。中間決算としては売上高、営業利益ともに過去最高を記録。社長の岸田光哉氏は「確かな船出をした」と強調した。
格子不整合を緩和して単結晶化：
東京大学発のスタートアップであるGaianixx（ガイアニクス）は「CEATEC 2024」で、同社が手掛ける「多能性中間膜」の技術を展示した。ヘテロエピタキシャル成長用の技術で、さまざまな金属材料の単結晶膜をシリコン基板上に形成できるようになる。
2026年度内に発売予定：
ニコンが、アドバンストパッケージ向けに、1μm（L/S）の高解像度を実現するマスクレス露光装置の開発を進めている。2026年度中の発売を予定しているという。
CEATEC 2024：
ネクスティ エレクトロニクスは「CEATEC 2024」で、スマートホーム規格「Matter」を体験できるデモを展示した。
日清紡マイクロデバイスとOKIが共同開発：
日清紡マイクロデバイスと沖電気工業（OKI）が、アナログICをわずか数ミクロンに薄膜化し、それを3次元積層することに成功した。2026年の量産化を目指す。
携帯端末向けに生産能力を増強：
村田製作所は、生産子会社であるMurata Integrated Passive Solutionsのフランス・カーン工場に200mmウエハー生産ラインを新設した。主に携帯端末向けに、厚さ50μmと極めて小型のシリコンキャパシターを生産する。
58の自治体／団体が出席：
2024年10月8日、「全国半導体地域連携協議会」の第1回会合が都内で開催され、58の自治体／団体が参加した。同協議会は、半導体産業による地域経済の活性化を目的としてSEMIが2024年9月に設立した。
顧客も強く意識：
サステナビリティ戦略は半導体メーカーにとっても重要になっている。onsemiでシニアバイスプレジデント兼CMO（Chief Marketing Officer）を務めるFelicity Carson氏は、「顧客は半導体サプライヤーのサステナビリティ戦略を強く意識している。プロダクトカーボンフットプリントなどの情報提供を求める声も強くなっている」と語る。
消費電力はGPU比で100分の1：
TDKは、スピントロニクス技術を活用するニューロモーフィック素子として「スピンメモリスタ」を開発した。AIで多用される積和演算を、GPUに比べて100分の1の消費電力で実行できるという。フランスCEAと東北大学との協業により、2030年の量産技術の確立を目指す。TDKは、スピンメモリスタのデモを「CEATEC 2024」で公開する予定だ。
数十センチ〜1メートルの精度：
Bluetoothコア仕様バージョン6.0の新機能として追加された「チャネルサウンディング」は、これまでよりも高精度に距離測定ができる機能だ。自動車のスマートキーや、盗難防止ソリューションなどでの活用が期待される。
厳しい状況で就任も：
太陽誘電の新社長に佐瀬克也氏が就任して1年3カ月が経過した。「厳しい状況での社長就任だった」と語る佐瀬氏だが、中期経営計画の目標達成に向け「適切なタイミングでアクセルを踏むことができれば業績改善につなげられる」と強調する。同氏に、中期経営計画の進捗や製品戦略、太陽誘電の強みや課題を聞いた。
Altera分社化に続き：
Intelは2024年9月16日（米国時間）、同社のファウンドリー事業に関する方針などを示した。Intel CEOのPat Gelsinger氏が従業員に宛てた書簡の中で言及したもの。