製造マネジメントニュース：
日立製作所（以下、日立）は2026年1月29日、2026年4月1日付で実施する事業体制変更について発表した。
SDVフロントライン：
自動車産業でSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく本連載。第5回は、国内大手ティア1サプライヤーであるとともに、SDVに関する先進的な取り組みで知られるパナソニック オートモーティブシステムズの水山正重氏に話を聞いた。
組み込み開発ニュース：
三菱電機は、京都大学との共同研究により、高配向性熱分解グラファイト（HOPG）が自己復元特性を持つことを世界で初めて確認したと発表した。ファンデルワールス積層材料の一種として知られるHOPGは、振動などによるエネルギーを逃がす性質があり、MEMSの除振機構などに応用できる可能性がある。
オートモーティブワールド2026：
ベリサーブは、「オートモーティブワールド2026」において、AIを活用してソフトウェア開発を行うAI駆動開発の導入を検討している企業向けのサービス「QA4AIDD」を紹介した。
オートモーティブワールド2026：
村田製作所は、「オートモーティブワールド2026」内の「第18回 国際カーエレクトロニクス技術展」において、さまざまなアナログ機器をIoT化できる「電源マネジメントアダプタ」を披露した。
組み込み開発ニュース：
ヌヴォトン テクノロジーは、波長379nmの紫外半導体レーザーの出力を同社従来品比で倍増となる1.0Wを達成した「高出力 1.0W 紫外（379nm）半導体レーザ」を開発した。主に、先端半導体パッケージ向けマスクレス露光装置の微細化や加工速度向上の用途に向ける。
MONOist 2026年展望：
2026年は日本のEV市場が新たな局面を迎える年になるかもしれない。その引き金になるのが、軽自動車タイプのEV、いわゆる軽EVの継続的な市場投入である。
MONOist 2026年展望：
2025年後半から日本国内でもバズワードとして取り上げられてきた「フィジカルAI」。その主戦場は日本が得意とする自動車とロボットであり、2026年はこのフィジカルAIが本格的なトレンドとして定着していく年になるだろう。「CES 2026」でもフィジカルAIに向けた新製品の発表が相次いだ。
CES 2026：
NVIDIAは「CES 2026」の開催に合わせて、フィジカルAI（人工知能）の代表的なアプリケーションである自動運転技術とヒューマノイド向けのオープンソースAIモデルを発表した。
組み込み開発 年間ランキング2025：
2025年に公開したMONOist組み込み開発フォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、モバイルバッテリーをはじめとするアンカー製品のリコールの記事でした。
モビリティ 年間ランキング2025：
2025年に公開したモビリティフォーラムの記事をランキング形式で振り返る。1位に輝いたのは、認証不正からの再出発を期したダイハツ工業の「Japan Mobility Show 2025」の展示紹介記事でした。
人工知能ニュース：
AI技術の進化をけん引するNVIDIAが、半導体技術の進化にも大きな影響を与えようとしている。同社のティム・コスタ氏によれば、AIエージェントとフィジカルAIに加えて、これらに次ぐ第3のAIともいえる「AIフィジックス」が重要な役割を果たすという。
SEMICON Japan 2025：
Rapidusが同社のファウンドリーサービスを利用する顧客の半導体回路設計を支援するツール群を発表。7つのツールで構成されており、2026年度から順次リリースしていく予定である。このツール群を用いて半導体設計を行うことで、設計期間を50％、設計コストを30％削減できるとする。
コックピット／車載情報機器：
パナソニックオートモーティブシステムズが2027年4月1日付で社名を変更することを発表。新社名は「モビテラ株式会社」で、英文表記は「Mobitera Inc.」となる。また、足元の経営概況とコア事業の一つである「モビリティUX」の詳細についても説明した。
電動化：
BYD Auto JapanがPHEVタイプのSUV「BYD SEALION 6」を発表。消費税込みで398万2000円からという価格設定もさることながら、世界で初めてPHEVを量産化したとする同社のプラグインハイブリッドシステムにも注目が集まっている。
組み込み開発ニュース：
トロンフォーラムは「2025 TRON Symposium-TRONSHOW-」において、国内外の大手マイコンメーカー4社が協力する「TRONプログラミングコンテスト2025」の審査結果を発表するとともに表彰式を行った。
人工知能ニュース：
三菱電機が新たに開発した「物理モデル組み込みAI」について説明。対象機器の動作や制御に関わる物理モデルの理論式を組み込むことで、予防保全に必要な機器の劣化を推定するAIモデルの開発に必要な学習データの量を約90％削減するとともに、劣化推定の精度を約30％向上できた。
EdgeTech+ 2025：
ドイツのコンガテックは、「EdgeTech+ 2025」において、同社傘下のReal-Time Systemsが手掛けるハイパーバイザー「RTS Hyperviser」のデモ展示を行った。
安全システム：
ドイツAUMOVIOの日本法人であるオモビオが、コンチネンタルからのスピンオフにより独立したAUMOVIOの戦略や、日本市場における事業展開の方向性などについて説明した。
組み込み開発ニュース：
TRONプロジェクトは、組み込みシステム特化型のAIコーディングエージェント「TRON GenAI CODEアシスタント」を開発した。近日中にTRONフォーラム会員向けにβ版を公開し、正式リリース後に同会員は無償で利用できる予定である。
2025国際ロボット展：
スズキは、「2025国際ロボット展」において、開発中の「モビリティ連携基盤」を用いたインフラ管制自動走行システムのデモンストレーションを披露した。
製造マネジメントニュース：
NTT、NTTドコモビジネス、Mujinが資本業務提携契約を締結した。MujinはシリーズDラウンドの初回クローズで総額364億円の資金調達を発表しており、このうち209億円の第三者割当増資にNTTとNTTドコモビジネスが参加する形でMujinへの出資を行った。
製造ITニュース：
リコージャパンとネクスタは、両社が主要顧客とする中堅中小製造業のDX推進への貢献を目指して資本業務提携契約を締結した。リコージャパンは、同社のDXエコシステムによって付加価値を高めたネクスタの中堅中小製造業向けクラウドサービス「SmartF」を、2030年までに1000社に導入する目標を掲げる。
EdgeTech+ 2025：
東芝情報システムは、「EdgeTech+ 2025」において、組み込み機器向け量子インスパイアード技術の参考展示を行った。
IIFES 2025：
日立製作所は、「IIFES 2025」において、複数メーカーのロボットや制御システムと、製造ITシステムの連携によって構築された組み立てラインのデモンストレーションを披露した。
EdgeTech+ 2025：
CRI・ミドルウェアは、「EdgeTech+ 2025」において、Open SDV InitiativeのビークルAPIを基に開発したSDV体験シミュレーション環境「MESH」を披露した。
自動運転技術：
HERE Technologies（HERE）が位置情報プラットフォームの事業展開について説明。会見では、同社でアジア太平洋地域を担当するディオン・ニューマン氏が、中国の自動車メーカーが業界を再定義する勢いで開発のスピードを加速させていることを強調した。
車載ソフトウェア：
QNXがSDVの開発に関するグローバル調査について説明。調査結果では、日本の車載ソフトウェア開発者が海外と比べて、規制への順守に困難を感じていたり、自社の開発環境の生産性を低く感じていたりするなど、現状に対して厳しい見方をしていることが分かった。
車載セキュリティ：
パナソニック オートモーティブシステムズ（パナソニックAS）が自動車サイバーセキュリティ分野のソリューション「VERZEUSE」の機能拡張を発表。自動車の機能がソフトウェアによって定義されるSDVへの移行に対応することが狙い。
製造マネジメントニュース：
ソニーグループが2026年3月期（2025年度）第2四半期（7〜9月）の連結業績を発表。第1四半期に引き続き、第2四半期の実績でも過去最高の売上高と利益を更新し、通期業績見通しも上方修正した。
SDVフロントライン：
100年に一度の変革期にさらされている日本の自動車業界が厳しい競争を勝ち抜くための原動力になると見られているのがSDVだ。本連載では、自動車産業においてSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく。第4回は、アップデートを果たした「モビリティDX戦略」の狙いについて経済産業省の斎藤翔太氏に聞いた。
組み込み開発ニュース：
アナログ・デバイセズ（ADI）は、「Visual Studio Code（VSC）」をベースとするオープンソースの組み込み開発環境の新バージョン「CodeFusion Studio 2.0」を発表した。同社製品を用いた組み込み機器へのエッジAIの実装をより容易にするための機能やツールが新たに追加された。
組み込み開発ニュース：
ネクスペリアが、国内外における自動車メーカーの生産活動に影響を与えている同社製半導体の供給再開に向けた取り組みの最新状況について発表。米中政府が制限を緩和する一方で、ネクスペリアの中国法人がオランダ本社の指示管理に従わない問題が新たに発生しているという。
製造マネジメントニュース：
トヨタ自動車は2025年度（2026年3月期）第2四半期の連結業績について説明。米国関税の影響が通期で1兆4500億円の減益要因となる見込みだが、2025年度通期業績見通しは前回予想から上方修正した。
製造マネジメントニュース：
日野自動車と三菱ふそうトラック・バスは、2026年4月1日に発足するARCHIONグループの経営体制について説明した。
組み込み開発ニュース：
イノテックは、自社開発の組み込みCPUボードとBOX PCを展開するINNINGS事業の創立20周年イベントを開催し、小型UPS機能を搭載するBOX PCの最新製品「EMBOX AE1170」を披露した。
Japan Mobility Show 2025：
デンソーは、「Japan Mobility Show（ジャパンモビリティショー） 2025」で開催したプレスカンファレンスにおいて、SiCデバイスを採用した電動車向けの新型インバーターとSDV時代に対応する統合モビリティコンピュータを発表した。
Japan Mobility Show 2025：
シャープは、「Japan Mobility Show（ジャパンモビリティショー） 2025」で開催したプレスカンファレンスにおいて、2027年度をめどに、開発中のコンパクトミニバンタイプのEVを国内で発売すると発表した。
Japan Mobility Show 2025：
ダイハツ工業は、「Japan Mobility Show（ジャパンモビリティショー） 2025」において、新開発の軽自動車用「e-SMART HYBRID」を披露した。ワールドプレミアとして世界初公開した次世代軽自動車のコンセプトカー「K-VISION」に搭載するパワートレインとなっている。
組み込み開発ニュース：
レノボ・エンタープライズ・ソリューションズとニデックが、両社で推進するAIデータセンター向け水冷ソリューションの共同プロモーションについて説明。国内向けにレノボの液体冷却技術「Lenovo Neptune」とニデックのCDUを組み合わせた水冷AIサーバの提案を進める。
モビリティメルマガ 編集後記：
本日のプレスデーからから「Japan Mobility Show 2025」が始まります！
製造マネジメントニュース：
日本自動車工業会（自工会）は「蘭半導体メーカーの情勢について」と題した会長コメントを発表した。この蘭半導体メーカーとは、オランダの汎用ロジック／ディスクリート半導体メーカーであるネクスペリアのことだ。