医療技術 インタビュー：
オリンパスは、同社 CMO（Chief Medical Officer）のジョン・デ・チェペル氏の合同取材に応じた。チェペル氏は「オリンパスに何が求められているかを把握し、日本の優秀な技術開発部門や製造部門に伝えることで、その力をグローバルに広げていくことに貢献したい」と語る。
製造マネジメントニュース：
コニカミノルタと富士フイルムビジネスイノベーション（富士フイルムBI）は、複合機、オフィス向けプリンタ、プロダクションプリンタの3事業について、原材料や部材などの調達をはじめとする業務提携に向けた協議を開始する基本合意書を締結したと発表した。
組み込み開発ニュース：
インフィニオンが第2世代のSiC-MOSFET製品の特徴や製品ラインアップについて説明。前世代と比べて5〜20％の損失削減が可能であり、競合他社の製品との比較でも圧倒的な優位性を発揮するという。製品ラインアップの拡充も図り、マレーシアのクリム工場への大規模投資などにより量産規模も拡大していく方針である。
組み込み開発ニュース：
東武鉄道と日立製作所は、両社が共同開発する生体認証を活用したデジタルアイデンティティーの共通プラットフォームを採用する初の事例として、東武ストアの越谷店に指静脈認証によるクレジットカード決済が可能なセルフレジを導入し、報道陣に公開した。
サステナブル設計：
パナソニックは、IoTの活用などにより家電販売の新たなマーケティング施策を進める「新たな商売の基準」の進捗状況とともに、同日から本格的に販売を開始するパナソニック検査済み再生品（1年保証付き）「Panasonic Factory Refresh」について説明した。
人工知能ニュース：
PFUは、廃棄物の分別を自動化する「廃棄物分別特化AIエンジン」シリーズの第1弾として、ビンの色選別を自動化する「Raptor VISION BOTTLE」の提供を開始する。世界シェアトップのイメージスキャナー開発で培った独自アルゴリズムによる99.8％という高い認識精度が最大の特徴だ。
人工知能ニュース：
インテルは、顧客とパートナー向けのイベント「Intel Vision 2024」において、クラウド／データセンター向けAIアクセラレータ「Gaudi」の最新モデル「Gaudi 3」と、ワークステーション／サーバ向けプロセッサ「Xeon」の最新モデルとなる「Xeon 6」を発表した。
人工知能ニュース：
AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。
IoTセキュリティ：
NTTコミュニケーションズ（NTTコム）がSIMの内部に通信以外の情報を書き込める領域を設ける「アプレット領域分割技術」のユースケースについて説明。アイティアクセスが開発したクラウド型決済端末においてHSMで扱う機微情報をSIMカード内に移管することで製造コストの削減を実現したという。
人工知能ニュース：
Armは、マイコンなどを用いた組み込み機器でエッジAIを可能にする第3世代NPU「Ethos-U85」を発表。第2世代の「Ethos-U65」と比べて4倍となる最大4TOPSのAI処理性能を実現し、リアルタイムでの画像認識も行えるとする。
人工知能ニュース：
米国AMD本社 プレジデントのビクター・ペン氏が来日し同社のAI技術について説明。AMDのCPUやGPU、NPU、FPGAなどの幅広いハードウェア製品や、オープンソースをベースにしたソフトウェアの強みを挙げるとともに、買収したザイリンクスとのシナジーが「Ryzen AI」などで大きな成果を出していることを強調した。
ロボット開発ニュース：
千葉工業大学 未来ロボット技術研究センターとRDS、両者の連携を通じて設立されたROIDZ TECHは、新開発のプラットフォーム型モビリティ「Raptor（ラプター）」を発表した。
材料技術：
東邦チタニウムが2024年度以降の成長戦略や今後の展望などについて説明。足元で需要旺盛な航空機向けの高純度のスポンジチタンを軸に事業拡大を進め、2030年度の業績として2022年度実績の倍増以上となる売上高1700億円、経常利益250億円という目標を掲げた。
製造マネジメントニュース：
ロームは、日本産業パートナーズ（JIP）に対して、ロームと東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議を開始する旨の提案を行ったと発表した。
モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
革ジャンおじさんことNVIDIAのフアンCEOはやっぱり大きなステージが似合う。狭い会議室でパイプ椅子に座らせてはいけません。
製造業IoT：
ソラコムは2024年3月26日、東京証券取引所グロース市場に上場するとともに東京都内とオンラインで会見を開き、「スイングバイIPO」と定義する今回の新規上場の狙いについて説明した。
製造マネジメントニュース：
トヨタ自動車は、京浜急行電鉄と共同開発契約を締結している品川駅西口地区に「新東京本社」を開業すると発表した。2029年度内に、現在水道橋にある東京本社を移転する形での開業となる。
メカ設計ニュース：
NVIDIAは「GTC 2024」において、3Dデザインコラボレーション／リアルタイムシミュレーション基盤のクラウドサービス「NVIDIA Omniverse Cloud」で、製造業向けをはじめとするさまざまなツールとの連携が容易になるAPI群「NVIDIA Omniverse Cloud APIs」を発表した。
車載電子部品：
NVIDIAは「GTC 2024」の基調講演において、新世代の車載コンピューティングプラットフォーム「NVIDIA DRIVE Thor」を発表した。同社の新たなGPUアーキテクチャである「Blackwell」の採用によりAI処理性能は1000TFLOPSを達成している。
人工知能ニュース：
NVIDIAは「GTC 2024」において、新たなGPUアーキテクチャ「Blackwell」を発表。AI処理性能で前世代アーキテクチャ「Hopper」の5倍となる20PFLOPSを達成。生成AIの処理性能向上にも注力しており、Hopperと比べて学習で4倍、推論実行で30倍、消費電力当たりの処理性能で25倍となっている。
リテールテックJAPAN 2024：
シャープとNTTデータは、「リテールテックJAPAN 2024」において、両社で共同開発したキャッシュレス決済端末と遠隔管理システムを披露した。
リテールテックJAPAN 2024：
東芝テックは、「リテールテックJAPAN 2024」において、塗布型RFIDタグシステムを参考出展した。東レの塗布型RFIDタグに対応するRFIDリーダーの開発を東芝テックが進めており、2025年度のサンプル出荷を目指す。
リテールテックJAPAN 2024：
日立製作所は、「リテールテックJAPAN 2024」において、西日本鉄道（西鉄）との協業で使用している「AIアバター」と、東武鉄道（東武）と開発中のデジタルアイデンティティー共通プラットフォームで用いられている指静脈認証セルフレジを組み合わせたスマートリテールのデモンストレーションを披露した。
スマートリテール：
フランスの電子棚札大手であるVusionGroup（ヴジョングループ）。同社は2024年1月にSES-imagotagから社名を変更したがその狙いは何か。日本を含めた欧州域外への事業展開なども含めて、VusionGroup APAC エグゼクティブバイスプレジデントのパスカル・ジェルベール・ガイヤール氏に話を聞いた。
組み込み開発ニュース：
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、電力変換デバイスの新製品である100VGaN（窒化ガリウム）パワーステージと1.5W絶縁型DC-DCモジュールについて説明した。
製造マネジメント インタビュー：
アロンアルファで知られる東亞合成は、2017年に立ち上げたIoTプロジェクトを契機に工場DXに向けた取り組みを進めてきた。待望の工場経験者として同プロジェクトに迎えられた若手社員である同社の伊藤彰啓氏に、紆余曲折を経て歩んできたその道のりについて聞いた。
イノベーションのレシピ：
LIXILが新型タンクレストイレ「SATIS X」を発表。水流によって便器内側を洗浄する仕組みを抜本的に見直した「極みトリプル水流」を採用するなどして、日常生活におけるトイレ掃除の負荷を大幅に削減できることを最大の特徴とする。
ロボット開発ニュース：
Uber Eats Japan、三菱電機、米国カートケンは、東京・日本橋エリアで開始する自律走行ロボットを使用したオンラインデリバリーサービス（ロボットデリバリーサービス）について説明。Uber Eatsのロボットデリバリーサービスは、2022年米国に次ぎ日本が2カ国目となる。
組み込み開発ニュース：
AMDは、ローエンドFPGAの新製品「AMD Spartan Ultrascale+ FPGA（Spartan Ultrascale+）」を発表した。2015年11月発表の前世代モデル「Spartan-7」以来、約8年半ぶりの新製品となる。
組み込み開発ニュース：
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンが、IoT向けマイコンと無線通信ICに関する事業戦略を説明。エッジAI向けマイコン「PSoC Edge」を皮切りに、同年内に「PSoC Control」「PSoC Connect」を順次投入し、非車載マイコンをPSoCブランドに統合する方針だ。
組み込み開発ニュース：
インテルでFPGA製品を手掛けるPSG（Programmable Solutions Group）が、インテルからのスピンアウトによりアルテラ（Altera）として独立することを発表した。2015年のアルテラ買収から約10年間を経て、再びアルテラが独立企業としてFPGA製品を展開して行くことになる。
人工知能ニュース：
ルネサス エレクトロニクスは、新世代のAIアクセラレータ「DRP-AI3」を搭載し、消費電力1W当たりのAI処理性能で表される電力効率で従来比10倍となる10TOPS/Wを実現した「RZ-V2H」を発売する。
IIFES 2024：
日立産機システムは、「IIFES 2024」の日立製作所ブースにおいて、レーザー測位システム「ICHIDAS Laser」を中核とした「ガイドレスAGV開発キット」を展示した。
製造業IoT：
キーサイト・テクノロジーが、次世代移動体通信規格である「6G」の策定状況について解説。2024年内にITU-Rが6Gの要件出しを行った後、2025年に規格策定団体の3GPPが6Gのリリース時期について話し合う予定だ。
研究開発の最前線：
東芝は、小向事業所（川崎市幸区）内に開設した研究開発新棟「イノベーション・パレット」のオープンニングセレモニーを開催するとともに、同所を報道陣に公開した。
組み込み開発ニュース：
Armがクラウド／サーバ向けプロセッサコア「Neoverse」の第3世代プロダクトを発表。また、Neoverseを採用したIC設計のコストとリスクを低減し市場投入期間を短縮するためのサブシステムIP「Arm Neoverse Compute Subsystems（CSS）」の適用範囲を拡大する。
人工知能ニュース：
ルネサス エレクトロニクスは「ISSCC 2024」において、新たなAIアクセラレータやCPUなど各種IPとの協調動作によりリアルタイム処理を実現するヘテロジニアスアーキテクチャ技術を開発したと発表した。AI処理性能で130TOPSを実現し、電力効率でも世界トップレベルとなる23.9TOPS／Wを達成したという。
組み込み開発ニュース：
ルネサス エレクトロニクスは、半導体技術の国際会議である「ISSCC 2024」において、マイコンに搭載する不揮発メモリ向けとしてSTT-MRAM（MRAM）の高速読み出し可能な技術と、書き換え動作の高速化を実現する技術を開発したと発表した。
物流のスマート化：
大手専門商社の山善は5つの事業部の連携によって新たな成長を目指す「CROSSING」を推し進めており、物流改革となる「物流CROSSING」も大きなテーマとなっている。この物流CROSSINGを担当する同社 執行役員の松田慎二氏に話を聞いた。
製造業IoT：
インターネットイニシアティブ（IIJ）は、IoT向け回線を中心とする法人モバイルの契約数が200万回線を突破したと発表した。2023年末時点の契約回線数は224万9000で、2022年末時点と比べて約33％の伸長となっている。
ロボット開発ニュース：
ブリヂストンの社内ベンチャーであるソフトロボティクス ベンチャーズは2024年2月9〜14日の6日間、渋谷駅前にある体験型ストア「b8ta Tokyo Shibuya」において、同社のゴム人工筋肉（ラバーアクチュエータ）の新たな可能性を訴求する展示を行っている。
IIFES 2024：
モベンシスは、「IIFES 2024」において、産業用PCでリアルタイム制御を実現するソフトモーション技術「WMX3」のロボット制御への適用事例をアピールした。
ネプコンジャパン2024：
インフィニオン テクノロジーズは、「ネプコンジャパン2024」の「第1回パワーデバイス＆モジュールEXPO」において、SiCやGaNなどの次世代パワー半導体を用いたEV向け車載充電器を展示した。
ウェアラブルニュース：
ジャパンディスプレイ（JDI）は、フレキシブル基板上に形成したOPD（有機光検出器）センサーを搭載するスマートリングを用いた企業／団体向けの健康見守りサービス「Virgo（ヴァーゴ）」を発表した。
FAニュース：
2024年3月13〜15日、愛知県国際展示場（Aichi Sky Expo）においてスマート製造業総合イベント「SMART MANUFACTURING SUMMIT BY GLOBAL INDUSTRIE（スマートマニュファクチュアリングサミットバイグローバルインダストリー）」が開催される。参加企業／団体数は239、来場者は約1万5000人を見込む。
IoTセキュリティ：
日本シノプシスが、同社が行ったソフトウェア脆弱性に関する調査レポートについて説明。ソフトウェアやアプリケーションから脆弱性が検出される割合が2020年の97％から2022年には83％となり、減少傾向にあることが分かった。
IIFES 2024：
日立産機システムは、「IIFES 2024」において、生成AIとIoT接続による遠隔設備監視が可能な「FitLiveサービス」の組み合わせによる、設備コンシェルジュサービスを参考出展した。社内での実証を経て、2024年度以降の市場投入を検討している。
スマートリテール：
AI無人決済店舗システムを手掛けるTOUCH TO GO（TTG）が、2024年2月1〜6日の期間、JR品川駅構内の改札内イベントスペースにおいて、最新ソリューションである「TTG-SENSE SHELF」のユーザーテストと購買体験の精度検証を行っている。
製造マネジメントニュース：
日立製作所が2024年4月1日付で行う役員人事を発表。新たな代表執行役 執行役副社長に阿部淳氏とブリス・コッホ氏が就任する。阿部氏は、日立の産業系事業を傘下に置くコネクティブインダストリーズセクタートップのコネクティブインダストリーズ事業統括本部長となる。