国際物流総合展2024：
ダイフクは、「国際物流総合展2024」において、自動車生産ライン向けシステムの最新製品となるAGV（無人搬送車）「TRVS（トラヴィス）」を披露した。
国際物流総合展2024：
ソニーセミコンダクタソリューションズは、「国際物流総合展2024」において、エッジAIセンシングプラットフォーム「AITRIOS（アイトリオス）」を用いた物流業界向けソリューションを紹介した。
国際物流総合展2024：
ブリヂストンの社内ベンチャーであるソフトロボティクス ベンチャーズは、「国際物流総合展2024」において、同社のゴム人工筋肉を用いたロボットハンド「TETOTE」に吸着機構を新たに追加した「TETOTE and」を公開した。
国際物流総合展2024：
スズキは、「国際物流総合展2024」において、AGVやAMRなどさまざまなロボットの足回りに適用できる「電動モビリティベースユニット」を披露した。
組み込み開発ニュース：
東海理化は、「第3回 ネプコン ジャパン［秋］」において、東京都立大学と共同で進めているカーボンナノチューブ製の糸を用いた熱電発電技術の開発成果を披露した。従来の熱電発電素子では実現が難しい、モジュールと熱源間距離のフレキシブル性が特徴で、500m〜1Vの起電力を発生させられる展示デモも披露した。
組み込み開発ニュース：
ヨコオは、電子回路を接続するコネクター部品の一種であるスプリングコネクター（SPC）について、「世界最小」（同社調べ）とする直径0.35mmの製品を開発した。同社の他事業部が手掛ける半導体検査用プローブの技術を適用することで従来品と比べて60％の小型化に成功したという。
人工知能ニュース：
日立製作所は、プライベートイベント「Hitachi Social Innovation Forum 2024 JAPAN」において、同社が提唱するEVバリューチェーンに関する展示を行った。
車載ソフトウェア：
日立製作所は、プライベートイベント「Hitachi Social Innovation Forum 2024 JAPAN」において、生成AIとSBOMの組み合わせにより、複雑化する車載ソフトウェアの依存関係を容易に可視化できるソリューションを参考展示した。
スマートリテール：
東武鉄道と日立製作所は、両社が提供している生体認証を活用したデジタルアイデンティティーの共通プラットフォームの本格展開を始める。サービス名称を「サクララ（SAKULaLa）」と名付け、東武グループ外となる上新電機やファミリーマートにも展開を広げて2026年度までに全国100カ所以上に順次導入を進めていく。
製造マネジメントニュース：
パナソニック 空質空調社とヤンマーエネルギーシステムは、ガスヒートポンプエアコン（GHP）室外機の開発と製造に関する合弁会社を2025年4月に設立することで合意した。合弁会社設立と同時に共通化モデルとなる次期製品の開発を開始し、2026年1月から生産を始める計画である。
組み込み開発ニュース：
東芝は、小型化と世界最高レベルの精度を両立した慣性センサーモジュールを開発した。太平洋航路をGPSなしで飛行できるナビゲーショングレードを容積約200ccで実現。同モジュールのジャイロセンサーを用いて持ち運び可能なジャイロコンパスも開発した。
エッジコンピューティング：
PFUは組み込みコンピュータの新製品3モデルを発表した。産業機器向けセキュリティ規格であるIEC 62443などに対応するためにインテルCPUと独立して動作する独自のRASコントローラを新たに搭載したことを最大の特徴とする。
組み込み開発ニュース：
クアルコムジャパンが日本国内におけるIoT事業戦略について説明。エコシステムを構成するISVパートナーとしてPreferred RoboticsとAWLが、EDCパートナーとしてNSWとサイレックス・テクノロジーが加わり、「Qualcomm Aware Platform」のPoCを大日本印刷とマクニカが行うことを明らかにした。
組み込み開発ニュース：
オンセミが東京都内で同社センサー製品／技術のプライベートイベントのメディア向け内覧会を開催。車載向けでトップシェアを握るイメージセンサー「Hyperlux」に加えて、さまざまなセンサー製品のデモンストレーションを披露した。
製造マネジメント インタビュー：
日立製作所とSAPは、製造業における生産計画と工場での製造実績のデータをシームレスに接続するとともに、発生している差異をリアルタイムで可視化するソリューションを構築した。東京・大手町の「SAP Experience Center Tokyo」では、電子サイコロを使ったショーケースによりこの工場DXを体験可能になっている。
組み込み開発ニュース：
NVIDIAは、高性能チップの国際学会である「Hot Chips 2024」での講演内容について発表した。
組み込み開発ニュース：
IoTデバイスの普及で大きな課題になるのが電力供給である。その有力な手段として検討が進む「マイクロ波給電」で5.7GHz帯に絞って開発を進めているのが東芝だ。同社はTOPPANグループ傘下のアイオイ・システムとの共同開発成果として、「国際物流総合展2024」でデモ展示を行う予定だ。
電動化：
日立インダストリアルプロダクツは、最大20台のEVの同時充電が可能なマルチポートEVチャージャと通勤用EVを組み合わせたCO2削減モデル「Workplace E-Powering（WEP）」について説明した。
組み込み開発ニュース：
三菱電機は、次世代の光ファイバー通信速度となる800Gbps／1.6Tbpsに対応可能な受信用光デバイス「800Gbps／1.6Tbps 光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップ」を発表した。
宇宙開発：
アストロスケールホールディングスが事業の概況について説明。JAXAとの間で、商業デブリ除去実証（CRD2）フェーズIIに当たるミッション「ADRAS-J2」に関する契約を120億円で受注するとともに、ADRAS-J2を含めた2024年4月末の受注残高が前年同時期と比べて5.8倍となる285億円に達したことを明らかにした。
宇宙開発：
将来宇宙輸送システムは、再使用型ロケットの実用化に向けた小型離着陸実験機「ASCA Hopper」の開発プロジェクトについて説明した。
製造マネジメントニュース：
米国投資会社のKKRは、富士ソフトの普通株式および新株予約権を、KKRが運用する投資ファンド傘下のFKを通じて公開買い付け（TOB）により取得すると発表した。この公開買い付けにより、富士ソフトはKKRの傘下となるとともに株式は非公開化される。
製造業IoT：
LPWAネットワークのSigfoxを展開するUnaBizは、KDDI、京セラコミュニケーションシステム（KCCS）の協力により、プレシリーズCラウンドとして合計2500万米ドル（約37億円）の出資を受ける契約の締結を完了した。
組み込み開発ニュース：
日本TIが、数mm角サイズのパッケージ内にインダクターを内蔵するとともに最大6Aの電流を取り扱えるパワーモジュールの新製品を発表した。新開発の磁気部品内蔵パッケージング技術「MagPack」の活用により、前世代品と比べて50％、競合他社品と比べて23％の小型化を実現したとする。
組み込み開発ニュース：
パナソニックは、彦根工場で生産しているナノイーデバイスのグローバル累計出荷台数が1億台を突破したと発表した。今後はグローバル展開と車載向け事業のさらなる拡大により、2030年度に2億台のグローバル累計出荷台数を目指す。
ロボット開発ニュース：
ロボットスタートアップの人機一体が川崎重工業の人型ロボット「Kaleido」に独自制御技術を実装した「零一式カレイド ver.1.1」を披露。アニメーション監督でメカニックデザイナーの河森正治氏とプロダクトデザイナーの根津孝太氏は、それぞれが工業デザインを手掛ける人型ロボットのコンセプトスケッチを公開した。
ロボット開発ニュース：
アジラとugoは、アジラのAI警備システム「AI Security asilla」とugoの警備ロボットを連携させた新たな警備ソリューションの開発に向けて協業することを発表した。
ロボット開発ニュース：
NVIDIAは、コンピュータグラフィックスのイベント「SIGGRAPH 2024」において、同社の3Dコラボレーション／シミュレーション基盤である「NVIDIA Omniverse」とロボット開発基盤「NVIDIA Isaac」をベースに人型ロボット開発を容易にするソリューションを発表した。
製造マネジメントニュース：
日立ジョンソンコントロールズ空調は、ボッシュに買収された後の日本国内における事業の方向性について説明。1975年に日立ルームエアコンの総称として採用され、2025年に50周年を迎える「白くまくん」を今後も国内事業で継続して展開していくことを明言した。
製造マネジメント インタビュー：
オリンパスが新CFOである泉竜也氏の合同取材に応じた。泉氏は「当社がグローバル・メドテックカンパニーを目指していくためには、経営に関わるさまざまな“数字”を管理するCFOが果たすべき役割は大きい。この“数字”をよりタイムリーに分析できる体制整備を進めていく」と語る。
製造マネジメントニュース：
日立子会社の日立グローバルライフソリューションズ（日立GLS）とジョンソン・コントロールズ・インターナショナル（JCI）は、両社が共同出資で設立した空調事業の合弁会社であるジョンソンコントロールズ日立空調の全株式をボッシュに譲渡する。
組み込み開発ニュース：
NTTが、THzレベルの周波数を持つ超高速の電気信号に制御に向けた基礎技術の開発で成果を得たと発表。グラフェン上に電荷密度のプラズマ振動であるプラズモンの波束を、パルス幅として世界最短となる1.2psで電気的に発生させるとともに伝搬を制御することに成功したという。
製造マネジメントニュース：
AIスタートアップのLeapMindは2024年7月31日付で解散する。同月19日配信の電子メールで同社CEOの松田総一氏が明らかにした。
3Dプリンタニュース：
飯田ピアノが、独自開発のヘッドフォンブランド「KuraDa」として6年ぶりの新製品「KD-Q1」を発表。前モデルの「KD-P1」が切削加工を用いていたのに対し、KD-Q1は3Dプリンタで量産していることが大きな特徴になる。
宇宙開発：
アクセルスペースが宇宙用コンポーネントの軌道上実証に特化したサービス「AxelLiner Laboratory（AL Lab）」を発表。2026年内を予定しているAL Labサービス適用第1号としては、2020年から同社とシナノケンシが共同開発を進めてきたリアクションホイールが対象となる。
製造業IoT：
ソラコムは、生成AIを用いてIoTアプリケーションをローコードで開発できるツール「SORACOM Flux」の提供を始めると発表した。同社サービスのアカウントを持つユーザーが全て利用可能な無償のFreeプランから提供を開始する。
組み込み開発ニュース：
NTTと岡山大学は、トポロジーの原理を利用してGHzレベルの超音波振動を制御する回路（ギガヘルツ超音波回路）を実現したと発表した。トポロジーの原理に基づくGHz超音波回路は「世界初」であり、GHz超音波回路として「世界最小」も実現したという。
製造業IoT：
三菱電機がデジタル基盤「Serendie」関連事業の戦略について説明。2030年度のSerendie関連事業の目標として、売上高で2023年度比71％増の1兆1000億円、営業利益率で同7ポイント増の23％を掲げるとともに、同事業の拡大を支えるDX人財の数を2023年度の6500人から約3倍となる2万人に増やす。
人工知能ニュース：
パナソニック インダストリーは、「産業オープンネット展2024」において、サーボシステムの新製品「MINAS A7」を披露した。
組み込み開発ニュース：
モベンシスは、「産業オープンネット展2024」において、産業用PCでリアルタイム制御を実現するソフトモーションコントローラー「WMX3」について、サーボモーターの多軸同期制御の周期を従来の125μsから倍速となる62.5μsに向上したことを発表した。
宇宙開発：
インターステラテクノロジズ（IST）が同社の新たな経営体制や新型ロケット「ZERO」の開発進捗状況、新たな取り組みとなる衛星開発事業などについて説明した。
IoTセキュリティ：
日本シノプシスは、調査レポート「ソフトウェア・サプライチェーン・セキュリティ・リスクの状況」を基に、日本企業のソフトウェアサプライチェーンセキュリティに対する取り組みや対応状況などについて説明した。
産業用ロボット：
日立製作所と日立オートメーションは、製造や物流の分野向けのロボティクスSIを中核とした自動化／最適化の協創拠点「Automation Square HANEDA」を報道陣に公開。羽田空港に隣接する同所と併せて、京都市内に「Automation Square KYOTO」も開設している。
組み込み開発ニュース：
インテルは、2024年第3四半期の市場投入が予定されているクライアント向けプロセッサの新製品「Lunar Lake」（開発コード名）の技術詳細について説明した。
ものづくり ワールド［東京］2024：
JUKIは、「第36回 ものづくり ワールド［東京］」内の「第2回 ものづくりODM／EMS展」において、金属部品のキズやへこみなどの各種不良を自動検出する小型外観検査機「SE100」を披露した。
ものづくり ワールド［東京］2024：
船井電機は、「第36回 ものづくり ワールド［東京］」内の「第2回 ものづくりODM／EMS展」において、受託生産事業の生産ラインで活用しているAI技術を活用したLED外観検査装置を披露した。
モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
生き馬の目を抜く中国市場で戦い抜いてきた“野武士”が厳しい状況にあるパナソニックの白物家電を立て直します。
宇宙開発：
関西大学、福井大学、名城大学、アークエッジ・スペースは、4者の共同研究グループで開発を進めてきた1Uサイズ（10×10×10cm）の超小型人工衛星「DENDEN-01」の特徴や開発の意義などについて説明した。