福田昭のデバイス通信（467） ECTC現地レポート（5）：
「ECTC 2024」は初めて参加者が2000人を突破し、大盛況となった。最終日の昼食会ではラッフル（番号くじ）が行われた。筆者も驚くほど「想定外の豪華賞品」が次々に登場し、会場は大いに盛り上がった。
福田昭のストレージ通信（263）：
Micron Technologyの2024会計年度第3四半期（2024年3月〜5月期）の業績を紹介する。
福田昭のデバイス通信（466）ECTC現地レポート（4）：
「ECTC 2024」のプレナリーセッションの最終日（2024年5月31日）には、半導体業界の人材育成に関するパネル討論が行われた。その中から中国Central South University（中南大学）と米国Texas Instrumentsの講演を紹介する。
福田昭のデバイス通信（465） ECTC現地レポート（3）：
「ECTC 2024」のプレナリーセッションの最終日（2024年5月31日）には、半導体業界の人材育成に関するパネル討論が行われた。その中からいくつかの講演を紹介する。
福田昭のデバイス通信（464） ECTC現地レポート（2）：
引き続き、「ECTC 2024」の現地レポートをお届けする。2024年5月30日のプレナリーセッションでは、半導体パッケージングのスタートアップ企業3社が講演を行った。今回は、この3社のプレゼン内容を紹介する。
福田昭のデバイス通信（463） ECTC現地レポート（1）：
2024年5月に開催された「ECTC 2024」のレポートを複数回にわたりお届けする。
福田昭のストレージ通信（262）：
2024年8月に「フューチャーメモリアンドストレージ（FMS：The Future Memory and Storage）」が米国で開催される。「Flash Memory Summit」から名称を変更したイベントとなる。
福田昭のデバイス通信（462） 2024年度版実装技術ロードマップ（1）：
電子情報技術産業協会（JEITA）が2年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2024年度版 実装技術ロードマップ」を2024年6月に発行した。ついに電子書籍となった。2024年6月11日には、5年ぶりとなるリアルでの「完成報告会」を都内で開催した。
福田昭のデバイス通信（461） 2022年度版実装技術ロードマップ（85）：
長きにわたり続いてきた「2022年度版実装技術ロードマップ」の解説シリーズは、今回で最終回となる。今回は、基板対基板コネクタと光コネクタの動向を解説する。
福田昭のデバイス通信（460） 2022年度版実装技術ロードマップ（84）：
「4.2 基板内蔵部品」のうち、「4.2.2 シリコンキャパシタ」の概要を紹介する。
福田昭のデバイス通信（458） 2022年度版実装技術ロードマップ（82）：
今回は、「4.1.3.4 実装」の後半2つの項目である「適切なはんだ量の設定」と「スルーホールリフロー（THR）対応コンデンサ」について解説する。
福田昭のデバイス通信（457） 2022年度版実装技術ロードマップ（81）：
今回は、「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の4番目の項目である「4.1.3.4 実装」を取り上げる。実装の不良の要因と対策を説明する。
福田昭のストレージ通信（261）：
米Western Digitalの2024会計年度第3四半期（2024年1〜3月期）の業績を紹介する。
福田昭のストレージ通信（260）：
米Seagate Technologyの2024会計年度第3四半期（2024年1〜3月期）の業績を紹介する。
福田昭のデバイス通信（456） 2022年度版実装技術ロードマップ（80）：
「4.1.3.3 信頼性」の概要を説明する。前回の「振動対策」と「クラック対策」に続き、今回は「電蝕対策」の内容を解説する。
福田昭のデバイス通信（455） 2022年度版実装技術ロードマップ（79）：
今回は「4.1.3.3 信頼性」の概要を説明する。その中から、「振動対策」と「クラック対策」を取り上げる。
福田昭のデバイス通信（454） 2022年度版実装技術ロードマップ（78）：
今回は「（2）3端子貫通型フィルタの接続と実装のポイント」の概要を説明する。3端子貫通型フィルタを電源ラインに接続する2つの方法と、それぞれの用途を解説する。
福田昭のデバイス通信（453） 2022年度版実装技術ロードマップ（77）：
今回から、第4章第1節第3項「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の2番目の項目、「4.1.3.2 電気性能」の概要を説明する。
福田昭のデバイス通信（452） 2022年度版実装技術ロードマップ（76）：
後編となる今回は、「チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」と、「基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の概要を紹介する。
福田昭のデバイス通信（451） 2022年度版実装技術ロードマップ（75）：
今回から、第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要を説明していく。この項は、「熱設計」「電気性能」などの4つのパートで構成される。
福田昭のデバイス通信（450） 2022年度版実装技術ロードマップ（74）：
後編となる今回は、「セラミックコンデンサの高容量化・低ESR化、薄型化」や「チップ抵抗器の高電力化」について解説する。
福田昭のデバイス通信（449） 2022年度版実装技術ロードマップ（73）：
前回に続き、第4章「電子部品」の概要を説明する。「4.1.2 技術動向」は、「インダクタのインダクタンス値の拡大」など、3つの項目で構成される。
福田昭のデバイス通信（448） 2022年度版実装技術ロードマップ（72）：
JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」を解説するシリーズ。今回から、第4章「電子部品」の概要を説明していく。
福田昭のデバイス通信（447） 2022年度版実装技術ロードマップ（71）：
今回は第3章第4節第8項（3.4.8）「パッケージ基板」の概要を説明する。パッケージ基板の変遷と、パッケージ基板に対する要求仕様のロードマップを解説する。
福田昭のデバイス通信（446） 2022年度版実装技術ロードマップ（70）：
JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」の「パッケージ組立プロセス技術動向」について解説するシリーズ。今回は第3章第4節第6項（3.4.6）「電磁シールド」の概要を説明する。
福田昭のデバイス通信（445） 2022年度版実装技術ロードマップ（69）：
今回は第3章第4節第5項（3.4.5）「樹脂封止技術（アンダーフィル、モールディング）」の概要を説明する。
福田昭のデバイス通信（444） 2022年度版実装技術ロードマップ（68）：
今回は、第3章第4節第4項（3.4.4）「ダイボンディングおよび電極ボンディング技術」の概要を説明する。
福田昭のストレージ通信（259）：
今回は、米Western Digitalの2024会計年度第2四半期（2023年10月〜12月期）の業績を報告する。
福田昭のストレージ通信（258）：
米Seagate Technologyの2024会計年度第2四半期（2023年10月〜12月期）の業績を報告する。
福田昭のデバイス通信（443） 2022年度版実装技術ロードマップ（67）：
今回は第3章第4節第3項（3.4.3）「ウエハ（チップ）薄型化技術とウエハハンドリング」の概要を説明する。第3項は、裏面研磨技術、ウエハーダイシング技術、DBG（Dicing Before Grinding）プロセスの3つで構成される。
福田昭のデバイス通信（442） 2022年度版実装技術ロードマップ（66）：
今回から、第3章第4節（3.4）「パッケージ組立プロセス技術動向」の内容を紹介する。本稿では、ハイブリッドボンディングを解説する。
福田昭のデバイス通信（441） 2022年度版実装技術ロードマップ（65）：
今回は、第3章第3節第10項（3.3.10）「その他の表面実装パッケージ」の概要を説明する。
福田昭のデバイス通信（440） 2022年度版実装技術ロードマップ（64）：
後編となる今回は、誘電体材料パターニング方法とAiP（Antenna in Package）の概要を紹介する。
福田昭のデバイス通信（439） 2022年度版実装技術ロードマップ（63）：
今回は第3章第3節第5項（3.3.5）「RFデバイスのパッケージ構造と高速・高周波向け配線材料」の概要を紹介する。
福田昭のデバイス通信（438） 2022年度版実装技術ロードマップ（62）：
今回は、第3章第3節第4項「車載パワーデバイス」から、「パワーデバイスの発展」を解説する。
福田昭のデバイス通信（437） 2022年度版実装技術ロードマップ（61）：
今回は、FO-WLP（Fan Out-Wafer Level Package）のロードマップと、FO-PLP（Fan Out-Panel Level Package）の一種ともみなせる部品内蔵基板について解説する。
福田昭のデバイス通信（436） 2022年度版実装技術ロードマップ（60）：
今回は初期の「FO-WLP」で生じた信頼性の問題と、問題を解決した組み立てプロセス、再配線層（RDL）を微細化したプロセスを解説する。
福田昭のデバイス通信（435） 2022年度版実装技術ロードマップ（59）：
引き続き、各種パッケージ技術の動向を紹介する第3章第3節を取り上げる。今回から「3.3.2.2 FO-WLP、FO-PLP、部品内蔵基板」の概要を紹介する。
福田昭のデバイス通信（434） 2022年度版実装技術ロードマップ（58）：
今回は第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PLP）、部品内蔵基板」の概要をご説明する。
福田昭のデバイス通信（433） 2022年度版実装技術ロードマップ（57）：
前回に続き、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を説明する。今回から、第3章第3節（3.3）「各種パッケージ技術動向」の概要を報告する。
福田昭のデバイス通信（432） 2022年度版実装技術ロードマップ（56）：
今回からは、「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第3章「電子デバイスパッケージ」の概要説明に入る。
福田昭のデバイス通信（431） 2022年度版実装技術ロードマップ（55）：
今回は、「パワーデバイスにおける接合材料の現状と課題」の概要を紹介する。
福田昭のデバイス通信（430） 2022年度版実装技術ロードマップ（54）：
今回は、第2章第6節第6項「2.6.6 接合材料」から、「SMT（Surface Mount Technology）における接合材料の現状と課題」の概要を紹介する。
福田昭のデバイス通信（429） 2022年度版実装技術ロードマップ（53）：
JEITAが発行する「2022年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、第2章第6節第6項「2.6.6 接合材料」の概要を紹介していく。
福田昭のストレージ通信（257）：
今回は、米Western Digital（WD）の2024会計年度第1四半期（2023年7月〜9月期）の業績を紹介する。
福田昭のストレージ通信（256）：
今回は、米Seagate Technologyの2024会計年度第1四半期（2023年7月〜9月期）の業績を紹介する。
福田昭のデバイス通信（428） 2022年度版実装技術ロードマップ（52）：
今回は「2.6.5.2 量子コンピュータ」と「2.6.5.3 量子計測・センシング」の概要を紹介する。
福田昭のデバイス通信（427） 2022年度版実装技術ロードマップ（51）：
今回は、第2章第6節第5項「2.6.5 量子技術」の内容を簡単に説明する。