メディア

福田昭

福田昭がアイティメディアで執筆した記事一覧です。

このエントリーをはてなブックマークに追加
記事一覧

福田昭のデバイス通信(443) 2022年度版実装技術ロードマップ(67):

今回は第3章第4節第3項(3.4.3)「ウエハ(チップ)薄型化技術とウエハハンドリング」の概要を説明する。第3項は、裏面研磨技術、ウエハーダイシング技術、DBG(Dicing Before Grinding)プロセスの3つで構成される。

()

福田昭のデバイス通信(438) 2022年度版実装技術ロードマップ(62):

今回は、第3章第3節第4項「車載パワーデバイス」から、「パワーデバイスの発展」を解説する。

()

福田昭のデバイス通信(437) 2022年度版実装技術ロードマップ(61):

今回は、FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package)のロードマップと、FO-PLP(Fan Out-Panel Level Package)の一種ともみなせる部品内蔵基板について解説する。

()

福田昭のデバイス通信(436) 2022年度版実装技術ロードマップ(60):

今回は初期の「FO-WLP」で生じた信頼性の問題と、問題を解決した組み立てプロセス、再配線層(RDL)を微細化したプロセスを解説する。

()

福田昭のデバイス通信(429) 2022年度版実装技術ロードマップ(53):

JEITAが発行する「2022年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、第2章第6節第6項「2.6.6 接合材料」の概要を紹介していく。

()

福田昭のデバイス通信(426) 2022年度版実装技術ロードマップ(50):

今回は、第2章第6節第4項「ロボット」の概要を解説する。

()

福田昭のデバイス通信(419) 2022年度版実装技術ロードマップ(43):

今回は、化石燃料を使わない発電技術の動向を簡単に解説する。

()

福田昭のデバイス通信(418) 2022年度版実装技術ロードマップ(42):

今回から、第2章第6節(2.6)「新技術・新材料・新市場」の概要を紹介していく。この節では、エレクトロニクス産業で注目を集めているテーマを取り上げる。

()

福田昭のデバイス通信(416) 2022年度版実装技術ロードマップ(40):

今回は「電動化技術」の第6パート「2.5.3.6 航空機と空飛ぶクルマ」の内容を紹介する。

()

福田昭のデバイス通信(411) 2022年度版実装技術ロードマップ(35):

今回は、第2章第5節の第3項(2.5.3)「電動化技術」から、「機電一体化」の概要を取り上げる。機電一体化とは何か、メリットとデメリットは何かを説明する。

()

福田昭のデバイス通信(406) 2022年度版実装技術ロードマップ(30):

今回からは第2章第5節(2.5)「モビリティー」の概要を説明する。第5節は、「自動運転・遠隔操作」「電動化技術」を含む5つの項目から構成されている。

()

福田昭のデバイス通信(405) 2022年度版実装技術ロードマップ(29):

前編に続き、「6G」を実現するために必要な要素技術を解説する。仮想化端末、メタサーフェス反射板、通信衛星などの技術を簡単に紹介していく。

()

福田昭のデバイス通信(403) 2022年度版実装技術ロードマップ(27):

今回は、インターネットと並ぶ情報通信の基幹技術「移動体通信システム」の動向を取り上げる。

()