福田昭

今回は、第2章第2節第1項（2.2.1）「メディカル・ライフサイエンス市場向けデバイスの事例検討」を紹介する。「2.2.1」の始めは「2.2.1.1　低侵襲性医療：カプセル内視鏡の事例」である。

今回は、Micron Technologyの2025会計年度第1四半期（2024年9月〜11月期）の四半期業績を紹介する。

今回は、Micron Technologyの2024会計年度（2023年9月〜2024年8月期）の業績を紹介する。

今回から「2024年度版　実装技術ロードマップ」の第2章「第2章：注目すべき市場と電子機器群」の内容を紹介していく。

「2024年度版　実装技術ロードマップ」の「第2章：注目すべき市場と電子機器群」における、前回版との主な違いを紹介する。

電子情報技術産業協会（JEITA）が2024年6月に発行した「2024年度版　実装技術ロードマップ」の内容を紹介するシリーズ。今回は「第2章：注目すべき市場と電子機器群」を説明する。

今回は伝導液冷の優位性を支える最も重要なユニット「CDU（Coolant Distribution Unit）」の仕組みと能力を説明する。

今回は、今後普及するとみられる伝導液冷を解説する。強制空冷に対し、電力コストやインフラ整備の点で優位性がある。

今回は、液体冷却技術を紹介する。発熱する部分を冷却プレートによって冷やす「間接・伝導冷却」技術である。

今回は、キオクシアホールディングスの2024会計年度（2025年3月期）第2四半期（2024年7月〜9月期）の連結決算概要を報告する。

今回は、米Western Digitalの2025会計年度第1四半期（2024年7月〜9月期）の業績を紹介する。

米Seagate Technologyの2025会計年度第1四半期（2024年7月〜9月期）の業績を紹介する。

今回から、純水や冷却液などの液体を使ってラックマウントサーバを冷却する「液体冷却システム」の概要を解説する。

今回は、既存の強制空冷システムに液体冷却ユニットを追加した「ハイブリッド冷却システム」を、さらに強化する手法を説明する。

今回は、既存の強制空冷システムに液体冷却システムを追加した「ハイブリッド冷却システム」を解説する。

今回は、空冷（空気冷却）技術と液冷（液体冷却）技術の違いを説明する。

今回は、「後扉熱交換器（RDHX：Rear Door Heat Exchanger）」方式または「リアドア空調」方式と呼ばれる冷却方式を取り上げる。

今回から、データセンターやラックマウントサーバの冷却能力を高める技術を解説する。サーバルーム内に補助となる冷却器を追加する、ラックマウントサーバの排気口で空気を冷やすなどの手法を紹介する。

AI（人工知能）対応でCPUとGPUの消費電力は増大している。そのため、既存のデータセンターの冷却に大きな負担がかかっている。

データセンターの放熱／冷却システムの詳細を解説する。まずは空冷方式を取り上げる。

今回は、サーバの主なフォームファクター（外形の形状と寸法）を解説する。大きく分けて、3つのフォームファクターがある。

今回は、放熱と冷却の基本的な技術を解説する。

「Hot Chips 2024」の技術講座（チュートリアル）のテーマは放熱技術だった。CPU／GPUの消費電力が増加し、サーバやデータセンターの放熱技術に対する注目が集まっているからだ。本シリーズでは、Hot Chips 2024の技術講座などをベースに、最新の放熱技術を解説する。

「FMS（Flash Memory Summit）」では毎年、フラッシュメモリ技術関連で多大な貢献を成した人物に「Lifetime Achievement Award（生涯功績賞）」を授与してきた。2024年の「FMS（Future Memory and Storage）」では、東芝（当時）で3次元NANDフラッシュメモリ技術「BiCS-FLASH」を開発した5人の技術者が同賞を受賞した。

米Seagate Technologyと米Western Digitalの2024会計年度（2024年6月期）の通期業績を紹介する。

米Western Digitalの2024会計年度第4四半期（2024年4月〜6月期）の業績を紹介する。

米Seagate Technologyの2024会計年度第4四半期（2024年4月〜6月期）の業績を紹介する。

「ECTC 2024」は初めて参加者が2000人を突破し、大盛況となった。最終日の昼食会ではラッフル（番号くじ）が行われた。筆者も驚くほど「想定外の豪華賞品」が次々に登場し、会場は大いに盛り上がった。

Micron Technologyの2024会計年度第3四半期（2024年3月〜5月期）の業績を紹介する。

「ECTC 2024」のプレナリーセッションの最終日（2024年5月31日）には、半導体業界の人材育成に関するパネル討論が行われた。その中から中国Central South University（中南大学）と米国Texas Instrumentsの講演を紹介する。

「ECTC 2024」のプレナリーセッションの最終日（2024年5月31日）には、半導体業界の人材育成に関するパネル討論が行われた。その中からいくつかの講演を紹介する。

引き続き、「ECTC 2024」の現地レポートをお届けする。2024年5月30日のプレナリーセッションでは、半導体パッケージングのスタートアップ企業3社が講演を行った。今回は、この3社のプレゼン内容を紹介する。

2024年5月に開催された「ECTC 2024」のレポートを複数回にわたりお届けする。

2024年8月に「フューチャーメモリアンドストレージ（FMS：The Future Memory and Storage）」が米国で開催される。「Flash Memory Summit」から名称を変更したイベントとなる。

電子情報技術産業協会（JEITA）が2年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2024年度版　実装技術ロードマップ」を2024年6月に発行した。ついに電子書籍となった。2024年6月11日には、5年ぶりとなるリアルでの「完成報告会」を都内で開催した。

長きにわたり続いてきた「2022年度版実装技術ロードマップ」の解説シリーズは、今回で最終回となる。今回は、基板対基板コネクタと光コネクタの動向を解説する。

「4.2 基板内蔵部品」のうち、「4.2.2　シリコンキャパシタ」の概要を紹介する。

今回からは「4.2 基板内蔵部品」の概要を解説する。

今回は、「4.1.3.4　実装」の後半2つの項目である「適切なはんだ量の設定」と「スルーホールリフロー（THR）対応コンデンサ」について解説する。

今回は、「4.1.3　部品実装・設計時の注意点」の4番目の項目である「4.1.3.4　実装」を取り上げる。実装の不良の要因と対策を説明する。

米Western Digitalの2024会計年度第3四半期（2024年1〜3月期）の業績を紹介する。

米Seagate Technologyの2024会計年度第3四半期（2024年1〜3月期）の業績を紹介する。

「4.1.3.3 信頼性」の概要を説明する。前回の「振動対策」と「クラック対策」に続き、今回は「電蝕対策」の内容を解説する。

今回は「4.1.3.3 信頼性」の概要を説明する。その中から、「振動対策」と「クラック対策」を取り上げる。

今回は「（2）3端子貫通型フィルタの接続と実装のポイント」の概要を説明する。3端子貫通型フィルタを電源ラインに接続する2つの方法と、それぞれの用途を解説する。

今回から、第4章第1節第3項「4.1.3 部品実装・設計時の注意点」の2番目の項目、「4.1.3.2　電気性能」の概要を説明する。

後編となる今回は、「チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」と、「基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の概要を紹介する。

今回から、第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要を説明していく。この項は、「熱設計」「電気性能」などの4つのパートで構成される。

後編となる今回は、「セラミックコンデンサの高容量化・低ESR化、薄型化」や「チップ抵抗器の高電力化」について解説する。

前回に続き、第4章「電子部品」の概要を説明する。「4.1.2　技術動向」は、「インダクタのインダクタンス値の拡大」など、3つの項目で構成される。