福田昭のデバイス通信（516） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（13）：
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。今回からは、次世代の先進パッケージ技術に関する内容を解説する。
福田昭のデバイス通信（515） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（12）：
前編に続き、電源供給網を安定化する技術について解説する。データセンターの電力消費予測と、次世代の電源回路アーキテクチャ、電源供給の効率向上（損失低減）などを取り上げる。
福田昭のデバイス通信（514） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（11）：
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。今回は5番目の項目「（5）Power delivery efficiency（電源供給の効率）」を前後編の2回に分けて解説する。
福田昭のデバイス通信（513） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（10）：
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。今回は、「（4）Energy efficient of scale-up networking（ネットワークの大規模化おける消費エネルギー（転送データ当たり）の効率）」を取り上げる。
福田昭のデバイス通信（512） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（9）：
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。前編に続き、「（3）Thermal dissipation design（消費電力および放熱の設計）」の内容を解説する。
福田昭のストレージ通信（308）：
今回は、Micron Technologyの2026会計年度第2四半期（2025年12月〜2026年2月期）の四半期業績を紹介する。
福田昭のデバイス通信（511） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（8）：
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介するシリーズ。「（3）Thermal dissipation design（消費電力および放熱の設計）」を前後編に分けて解説する。
福田昭のデバイス通信（510） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（7）：
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。今回は「（2）Memory bandwidth scalability（メモリ入出力帯域幅の拡張性）」を取り上げる。
福田昭のデバイス通信（509） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（6）：
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。前回に続き、アウトラインの第3項「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システム・製造協調最適化）」の内容を解説する。
福田昭のデバイス通信（508） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（5）：
「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。今回は「System-Technology Co-Optimization (STCO)（システム・製造協調最適化）」を解説する。
福田昭のデバイス通信（507） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（4）：
前回に続き、「IEDM 2025」におけるTSMCの講演内容を紹介する。TSMCの2.5次元パッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」において、インターポーザを低コスト化する技術を解説する。
福田昭のデバイス通信（506） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（3）：
2025年12月に開催された国際学会IEDMにおける、TSMCの講演を解説するシリーズ。今回は、前回に続き、「先進パッケージ技術の進化」を取り上げる。分割した複数のミニダイを同一パッケージに収容する際の、3つの接続手法を解説する。
福田昭のストレージ通信（306）：
今回は米Western Digitalの2026会計年度第2四半期（2025年10月〜12月期）の業績を紹介する。
福田昭のストレージ通信（305）：
米Seagate Technologyの2026会計年度第2四半期（2025年10月〜12月期）の業績を紹介する。
福田昭のデバイス通信（505） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（2）：
2025年12月に開催された国際学会IEDMにおける、TSMCの講演を解説するシリーズ。今回は、アウトラインの第2項である「先進パッケージ技術の進化」を取り上げる。
福田昭のデバイス通信（504） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（1）：
2025年12月の国際学会IEDMで、TSMCが最新のパッケージング技術について講演した。本シリーズは、その内容の一部を紹介する。
福田昭のストレージ通信（304） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（7）：
メモリとストレージの市場アナリストとして知られるJim Handy氏の講演を紹介するシリーズの後編。メモリのファウンドリー事業の可能性や、決して新しくはないプロセッサインメモリ技術、ストレージ化する半導体メモリなどを取り上げる。
福田昭のストレージ通信（303） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（6）：
2025年8月に開催された「FMS」の講演を紹介するシリーズ。今回はメモリとストレージの市場アナリストとして知られるJim Handy氏の講演を前後編でご紹介する。
福田昭のストレージ通信（302）：
Micron Technologyの2026会計年度第1四半期（2025年9月〜2025年11月期）の四半期業績を紹介する。売上高は3四半期連続で過去最高を更新した。
福田昭のストレージ通信（301） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（5）：
2025年8月に開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の一般講演を紹介するシリーズ。今回はTrendForceのアナリストであるEllie Wang氏の講演を取り上げる。広帯域メモリ（HBM）の生産能力や容量、価格を予測する。
福田昭のストレージ通信（300） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（4）：
2025年8月に開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の一般講演を紹介するシリーズ。Yole Groupのアナリストが中国のメモリ市場を解説した講演を取り上げる。
福田昭のストレージ通信（299） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（3）：
2025年8月に開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の一般講演を紹介する。今回は、Yole Groupのシニアアナリストがメモリ市場の概況を解説する講演を取り上げる。
福田昭のストレージ通信（298）：
今回は、キオクシアホールディングスの2025会計年度（2026年3月期）第2四半期（2025年7月〜9月期）の決算を紹介する。
福田昭のストレージ通信（296）：
Samsung Electronicsの2025年度第3四半期（2025年7月〜9月期）の四半期業績を紹介する。半導体部門の決算の概要をお伝えする。
福田昭のストレージ通信（295）：
今回は、SK hynixの2025年度第3四半期（2025年7月〜9月期）の業績を紹介する。売上高、営業利益ともに2四半期連続で過去最高を更新した。
福田昭のストレージ通信（294）：
米Western Digital（WD）の2026会計年度第1四半期（2025年7月〜9月期）の業績を紹介する。
福田昭のストレージ通信（293）：
米Seagate Technologyの2026会計年度第1四半期（2025年7月〜9月期）の決算を紹介する。
福田昭のストレージ通信（292） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（2）：
2025年8月に米国で開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の講演を紹介する。今回は、TrendForceのシニアバイスプレジデントを務めるArvil Wu氏の講演概要を説明する。
福田昭のストレージ通信（291） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（1）：
今回から、2025年8月に開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の一般講演の一つを紹介する。アナリストであるJim Handy氏の講演「Memory and Storage, Current Status and Future Projections（メモリとストレージの現状と将来）」だ。
福田昭のストレージ通信（290）：
今回は、Micron Technologyの2025会計年度（2024年9月〜2025年8月期）の通年業績を説明する。
福田昭のストレージ通信（289）：
今回は、Micron Technologyの2025会計年度第4四半期（2025年6月〜2025年8月期）の四半期業績を紹介する。
福田昭のデバイス通信（503） EETimes Japan 20周年記念寄稿（その4）：
前回に続き、20周年記念寄稿として発光ダイオード（LED）、特に「高輝度青色発光ダイオード」に焦点を当てます。高輝度青色LEDの誕生に至る「低温バッファ層」技術の偶然と必然、研究者の挑戦と快進撃を振り返ります。
福田昭のデバイス通信（502） EETimes Japan 20周年記念寄稿（その3）：
今回は、20周年記念寄稿として発光ダイオード（LED）、特に「高輝度青色発光ダイオード」に焦点を当てます。青色LED開発のブレークスルーを紹介します。
福田昭のストレージ通信（288）：
本稿では、Samsung Electronicsの2025年度第2四半期（2025年4月〜6月期）の四半期業績を紹介する。半導体部門の営業利益が大きく低下した。
福田昭のストレージ通信（287）：
本稿では、キオクシアホールディングスの2025会計年度（2026年3月期）第1四半期（2025年4月〜6月期）を紹介する。
福田昭のストレージ通信（285）：
今回は米Seagate Technologyと米Western Digitalの2025年会計年度（2025年6月期）の業績を紹介する。
福田昭のストレージ通信（284）：
今回は米Western Digitalの2025会計年度第4四半期（2025年4月〜6月期）の業績を紹介する。
福田昭のストレージ通信（283）：
今回は米Seagate Technologyの2025会計年度第4四半期（2025年4月〜6月期）の決算を紹介する。
福田昭のデバイス通信（501） EETimes Japan 20周年記念寄稿（その2）：
EE Times Japan 創刊20周年を記念した特別寄稿。本稿では、40年以上にわたり半導体技術／電子技術を見守り、フリーの技術ジャーナリストとして活躍されている福田昭氏が、1980年代の「高温超伝導フィーバー」を振り返ります。
福田昭のストレージ通信（281）：
米Micon Technologyの2025会計年度第3四半期（2025年3月〜2025年5月期）の四半期業績を紹介する。
福田昭のデバイス通信（500） EETimes Japan 20周年記念寄稿（その1）：
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、40年以上にわたり半導体技術／電子技術を見守り、フリーの技術ジャーナリストとして活躍されている福田昭氏にご寄稿いただきます。EE Times Japan創刊からさらに20年さかのぼり、1985年の話からスタートします。
福田昭のデバイス通信（499） 2024年度版実装技術ロードマップ（19）：
電子情報技術産業協会（JEITA）の「2024年度版 実装技術ロードマップ」（PDF形式電子書籍）を紹介するシリーズ。今回は、「2.4.2 自動運転・遠隔操作」の後半パートとなる「2.4.2.2 要素技術」について説明する。
福田昭のストレージ通信（280）：
キオクシアホールディングスの2024会計年度通期（2024年4月〜2025年3月）の決算概要を説明する。
福田昭のストレージ通信（279）：
今回はキオクシアホールディングスの2024会計年度（2025年3月期）第4四半期（2025年1月〜3月期）業績を紹介する。
福田昭のストレージ通信（278）：
2025年2月、Western DigitalのNANDフラッシュ事業を分割して設立された「Sandisk Corp.」が、米国ナスダック市場に上場した。今回は、上場後初となるSandiskの四半期決算（2025会計年度第3四半期（2025年1月〜3月期））を紹介する。
福田昭のストレージ通信（277）：
米Western Digital（WD）の2025会計年度第3四半期（2025年1月〜3月期）の決算を解説する。WDは2025年2月にNANDフラッシュメモリ事業を分割し、HDD専業メーカーとなった。今回は、HDD専業メーカーとなって初めての四半期決算となる。