基板を傷つけず再利用も可能：
大阪大学や三重大学、山形大学および、大阪工業大学の研究グループは、光（紫外線）を照射すればきれいに剥がすことができ、再接着もできる「光応答接着材料」を開発した。剥離しても接着剤が基板に残らず、電子機器や自動車などにおいて使用後の製品分解や部材のリサイクルなどが容易となる。
半導体テストソケットに応用：
産業技術総合研究所（産総研）は、韓国・国立釜慶大学校と共同で、強磁性かつ高い導電性を実現する「鉄（Fe）−銅（Cu）−銀（Au）微小複合材料」を合成した。半導体テストソケット用材料として期待される。
産業応用や社会実装を加速：
日立製作所は、シリコン量子コンピュータの実用化に向けて、配線数の増大を抑えるアーキテクチャ技術と、電子輸送時における量子状態の乱れを抑える制御技術を開発、その有用性を実証した。産業応用や社会実装につながる基盤技術と位置付ける。
微小カンチレバー内にNVセンター：
東北大学の研究グループは、物質・材料研究機構（NIMS）と共同で、量子センシング機能と機械構造を単一のダイヤモンドMEMS内部に集積するための技術を開発した。高度な応力センシングへの応用に期待する。
従来重ね合わせ技術の約1000倍：
量子科学技術研究開発機構（QST）と同志社大学の研究グループは、複数のレーザービームを高い精度で重ね合わせることによって、従来の約1000倍となるピーク出力を達成した。
光吸収層に有機分子を添加：
上智大学と物質・材料研究機構（NIMS）の研究グループは、スズ系ペロブスカイト太陽電池で、高い変換効率と耐久性を両立させることに成功した。光吸収層に有機分子を添加する手法を開発したことにより、鉛を使わない安全な太陽電池を実現できるという。
アプリ「Evaluation Studio」発表：
アナログ・デバイセズ（ADI）は、自社製品の設定や制御、評価、可視化および、分析などの作業を、統一した環境で行えるデスクトップアプリケーション「Evaluation Studio」を発表した。技術者はセットアップやソフトウェア管理などに費やす時間を軽減でき、ハードウェアの評価作業を迅速に行うことが可能となる。
極限環境向け集積回路の実現へ：
京都大学は、炭化ケイ素（SiC）を用いて新構造のトランジスタ素子を開発し、600℃という高温環境での動作を実証した。ジェットエンジン内部や地熱井の底など、極限の高温環境でも動作するセンサーや制御回路に適応できるとみている。
ビオ・サバールの法則を利用：
筑波大学は、燃料電池内部の電流分布を非接触で推定するモデルを開発し、実験によりその精度を検証した。開発した手法を用いると、燃料電池の内部状態をリアルタイムかつ非接触で診断することが可能になる。
CBBCを出発原料に3工程で合成：
名古屋大学の研究グループは、京都大学や東京都立大学と共同で、ペロブスカイト太陽電池の電子輸送層として機能する新材料を開発した。この電子輸送材料は「キラルX形」という特異な非平面形状を有していて、フラーレン系材料に匹敵する性能が得られた。
局所的な電気化学反応を可視化：
千葉工業大学や名古屋大学、東北大学および、東京理科大学の研究グループは、これまで見ることができなかったリチウムイオン電池の複合電極における局所的な電気化学反応を、ナノスケールで可視化することに成功した。複合電極の「どの材料が、どの場所で、どのような反応をしているか」を解明可能となる。
ナノメートルオーダーで化学分析：
東レリサーチセンター（TRC）と芝浦工業大学は、半導体製造工程において銅（Cu）配線とLow-k絶縁膜界面のごく限られた領域で生じる化学構造の変化を直接観察することに成功した。原子間力顕微鏡赤外分光法（AFM-IR）を用いることによって、化学変化をナノメートルオーダーで解析可能になる。
50m先の構造物を無線で常時監視：
大阪大学はダイセルと共同で、高感度のひずみセンサーおよび、ガスセンサーを開発した。これらのセンサーは、50m以上の距離を無線でつなぎ、バッテリー無しで半永久的に作動するという。
「ちょうど良い設計」が可能に：
千葉大学と東京理科大学の研究チームは、高周波電源回路をAI／機械学習で自動設計する新たな手法を開発した。用途や優先順位に応じた設計を提示するとともに、部品選定を含む統合設計が可能となる。2年以内の実用化を目指す。
デジタルツインで無線伝送特性評価：
京都大学は、V2X（Vehicle to everything）環境における無線伝送特性をデジタルツインで評価できる「ワイヤレスエミュレーター」を開発した。屋外実験結果との比較で実用レベルの再現性が得られることを確認しており、実環境における無線伝送特性を実験室内で評価できる。
電池材料表面を適切にフッ素化：
信州大と仏モンペリエ大学の国際共同研究グループは、高容量リチウムイオン電池の長寿命化につながる材料設計の新たな指針を示した。正極材料に用いるNi（ニッケル）リッチ層状酸化物（NCM811）の表面近傍にフッ素を適切に導入することで、充放電反応時に生じる結晶構造の変化と電解液との界面反応を同時に安定化できるという。
マルチレーザー照射法を適用：
理化学研究所（理研）と宇都宮大学らによる国際共同研究グループは、波長2μmの固体レーザーとマルチレーザー照射法を組み合わせることで極端紫外線（EUV）光変換効率を40％も高めることに成功し、その有用性を実証した。EUV露光装置の省電力化につながるとみている。
酸化物系固体電解質で世界最高のLi伝導率：
名古屋大学は、酸フッ化物固体電解質として、ミリメートルサイズの単結晶育成に成功するとともに、最高値となるバルクリチウムイオン伝導率を達成した。高性能な全固体リチウムイオン電池の開発に期待する。
薄膜全体の結晶性と電気特性を改善：
東洋大学と岡山大学の研究グループは、酸化還元グラフェン（rGO）上に、高い結晶性と電気伝導特性に優れたグラフェン薄膜を形成することに成功した。
UWB波形を最適化：
大阪公立大学は、カプセル内視鏡など飲み込み型医療デバイスで収集した体内情報を、体外へ高効率かつ高速に送信するための「無線通信技術」を開発した。
独自機構でグリッパー切り替え：
金沢大学は、単一モーターで複数のグリッパーを切り替えることができる「ロボットハンド」を開発した。1つのロボットハンドで多様な物体を把持できることから、軽量化や低コスト化が可能となる。このロボットハンドはさまざまな用途のロボットに適応できる。
水系環境でも生体信号を安定計測：
理化学研究所（理研）らによる国際共同研究グループは、湿った環境や水中でも安定して動作する「透明導電ナノ膜」を開発した。雨水や海水、体液などへの耐久性に優れていて、ウェアラブルデバイスや透明な脳表面電極などへの応用に期待する。
企業や研究機関との連携強化：
東陽テクニカは、量子科学技術研究開発機構（QST）および、Type-I Technologiesと共同で、量子センシング技術に関する研究を始める。ダイヤモンドNVセンターを用いた量子センサーや量子センシング装置の製品化に取り組み、量子センシング技術の早期社会実装を目指す。
上位2社でシェア4分の3占める：
カウンターポイントリサーチによれば、2026年上期（1〜6月）におけるグローバルヒューマノイドロボットの出荷台数が2万2000台を超えた。前年同期に比べ約300％の増加となる。2026年通期の出荷台数は、前年比210％増の5万台超と予測した。
反りを抑え、低温かつ無加圧で接合：
住友ベークライトは、東北大学との共同研究により小型で高出力密度を実現した「3D SiC-MOSFETパワーモジュール」を開発した。樹脂絶縁2層構造にしたことで、パワーモジュールのサイズを従来品の約半分に抑えた。しかも、300kVA/Lというインバーター出力密度に対応する。
シリコン基板の両面に回路を形成：
日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成し、ICと受動部品を集積できる3次元実装技術「シリコンマザーボード（Si-MB）」を確立した。この技術を用いて試作した回路ブロックは、ディスクリートで構成した場合に比べ、実装面積を約80％削減できたという。
同じ装置で交流と直流の電流比を測定：
産業技術総合研究所（産総研）と東京科学大学、量子科学技術研究開発機構（QST）らによる研究グループは、ダイヤモンド量子センサーを用い、交流と直流の電流比を同じ装置で測定できる「電流比較器」を開発した。
幅広い電子・光デバイスに応用：
名古屋大学らによるASPIRE（先端国際共同研究推進事業）国際共同研究グループは、薄膜p型窒化ガリウム（p型GaN）表面の平たんさを維持しつつ、低抵抗のオーミック接触を形成する技術を開発した。LEDやp型GaNゲートHEMT、HBTなど、薄膜p型GaN層を用いる電子・光デバイスへの応用に期待する。
紫外線に応答して構造が変化：
沖縄科学技術大学院大学（OIST）は、紫外線を当てると構造が変化する「多機能化合物」を合成した。この分子は照射する光の波長に応じて構造が切り替わる「分子スイッチ」として機能する。分子エレクトロニクスやデータストレージ技術などへの応用に期待する。
結晶サイズのばらつきを大幅低減：
九州大学と名古屋大学の研究グループは、微小な液滴を結晶化環境として用いることで、DNA修飾金ナノ粒子（DNA-AuNP）超格子を均一に作製できる技術を開発した。従来手法に比べ結晶サイズのばらつきを約9分の1に抑えた。
電力・水の消費量を最大で半分に：
荏原製作所は、半導体業界向けに−60℃極低温チラー「RJ-TTC型」を開発、出荷を始めた。初出荷した新製品は、従来品に比べ電力・水の消費量を最大で半減できるという。
キオクシアは4位：
カウンターポイントリサーチは、2026年第2四半期（4〜6月、Q2）におけるNAND型フラッシュメモリ世界市場の出荷シェアランキングを発表した。出荷量ではSamsung Electronicsがシェア25％で首位をキープ、YMTCはキオクシアをわずかに上回り3位に浮上した。
観測区間を部分的に重ねて実現：
群馬大学とタイ・ラジャマンガラ工科大学イサーン校による国際共同研究チームは、ノイズが多い環境でも短い時間で変化する周波数を、高精度に追跡できる周波数推定法「OS-ZFM」を開発した。
絶縁抵抗や動作温度範囲も拡大：
ビシェイ・インターテクノロジーは、300VAC／1500VDCのY1安全規格に対応した表面実装タイプのコンデンサー「SMDY1…Sシリーズ」を発表した。従来品に比べ、基板への実装面積を最大40％削減できるという。
結晶構造の変化と界面反応を抑制：
東京理科大学の研究グループは、ナトリウムイオン電池の正極材料について、電池の長寿命化につながるメカニズムを解明した。研究成果は他の層状酸化物正極にも応用できることから、ナトリウムイオン電池技術全体の発展に寄与するとみられる。
車載コクピットプラットフォーム用：
インフィニオン テクノロジーズの車載グレード512MビットNOR Flashメモリが、MediaTekの車載コックピットプラットフォーム「C-X1」用メモリに認定された。
福島第二工場で設備増強：
日本化学工業は、福島第二工場で生産設備を増強し、「高純度赤燐」を増産する。高純度赤燐は、半導体ドーパント材料やインジウムリン（InP）系化合物半導体材料として用いられている。設備増強分は2027年度中に稼働予定で、生産能力は現行に比べ約60％増える。
建物や自動車の窓ガラスに応用も：
大阪大学と東京大学、青山学院大学、artienceらによる共同研究グループは、人の目に見えない「近赤外光」で発電する、無色透明な「有機太陽電池（OSC）」を開発した。建物や自動車の窓ガラス、ウェアラブルデバイスなどに組み込むことが可能となる。
本質は「内部光損失」の最小化：
名城大学と三重大学の研究グループは、AlGaN系UV-B（紫外線B領域）半導体レーザーの電力／光エネルギー変換効率（WPE）を高めるためには、「内部光損失」の最小化が重要なことを実験により証明した。
宇宙環境で無線機の正常動作確認：
東京科学大学の研究チームは、折り紙技術を活用することで小型軽量化を図った「宇宙展開型フェーズドアレイ無線機」を開発、宇宙実証に成功した。高速かつ大容量通信機能を、軽量で小型の衛星に搭載できる可能性が高い。
静電チャックやAD部材の開発加速：
TOTOは、TOTO茅ケ崎工場（神奈川県茅ケ崎市）敷地内にセラミック事業の研究開発棟を建設すると発表した。2028年4月に竣工の予定で、投資額は約170億円。
SPM技術を導入し盲領域を解消：
新潟大学の研究グループは2026年8月、岐阜大学や大阪大学と共同で、光周波数コムを用い、生体組織や透明材料のわずかな動きを捉えることができる「3D計測技術」を開発したと発表した。
数十ピコ秒以下のパルス幅で照射：
東京理科大学と産業技術総合研究所の研究グループは、大阪大学や理化学研究所らの研究グループと共同で、無配向カーボンナノチューブ（CNT）膜に対して、偏光制御された超短パルスレーザーを照射し、特定の向きに並んだCNT構造を局所的に形成する技術を新たに開発した。
CXMTやNanyaにも注目：
カウンターポイントリサーチが発表した2026年第2四半期（4〜6月、Q2）のDRAM市場におけるシェアランキングによると、Samsungが首位に返り咲いた。Micronは2位のSK hynixに肉薄する。注目企業としてCXMTとNanyaの2社を挙げた。
先端パッケージの漏れ電流を検出：
エスペックは、低電圧領域に特化した絶縁信頼性評価システム「AMI-SPM」を販売する。AI半導体用の先端パッケージなどにおいて、微小な絶縁劣化（漏れ電流）を高い精度で検出することができる。
SiCは9702億円規模に：
富士経済によれば、中国のパワー半導体市場規模は2035年に3兆2742億円となる見通し。このうち、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体市場は9702億円になると予測した。
発振出力は最大40μW：
ロームは、共鳴トンネルダイオード（RTD）を用いた「テラヘルツ波発振デバイス」の第2世代品を開発した。第1世代品に比べ発振出力を4倍に高めた。第2世代のサンプル品を含む評価キット「RTD-EVK-G2」も用意している。
シーケンシャルライト性能38％向上：
キオクシアは、E1.Sフォームファクターを採用したPCIe 5.0対応のデータセンター向けNVMe SSD「KIOXIA NX1シリーズ」を開発、一部の顧客に対しサンプル出荷を始めた。同社では始めてとなる直接液冷（DLC）方式に対応する製品で、独自開発のコントローラを採用するなどして高い性能と電力効率を実現した。
2027年4月の製造開始目指す：
三菱電機は、米国オハイオ州にデータセンター向け冷却機器を製造する新会社を設立、2027年4月の製造開始を目指す。米国市場におけるデータセンター向け冷却機器事業について、システム設計提案から販売、保守までを一貫して提供するためのワンストップサービス体制を強化する。
最大16000MT/sの高速データ転送：
ルネサス エレクトロニクスは、次世代AIや高性能コンピューティング（HPC）に向けた第3世代MRDIMM用「メモリインタフェースチップセット」を発表した。DDR5ベースのサーバプラットフォームと互換性を保ちながらメモリ帯域幅を25％改善し、最大16000Mトランスファ/秒の高速データ伝送を実現する。