馬本隆綱

日本山村硝子と山村フォトニクスは、台湾の工業技術研究院（ITRI）および中國製釉と連携し、半導体向け大画面ガラスセラミック基板の開発を一段と加速していく。

ロームが同社にとって第5世代「SiC MOSFET」を開発した。第4世代品に比べ高温動作時のオン抵抗を約30％低減した。電動車（xEV）用トラクションインバーターやAIサーバ用電源などの用途に向ける。

OKIネクステック（ONT）は、AI半導体製造／検査装置メーカーに向けた「ベアチップ基板実装サービス」を、2026年4月22日から開始した。顧客が低コストかつ短期間で装置を開発できるよう、実装設計から実装評価、製品信頼性試験までトータルで支援していく。

東京大学は、オールペロブスカイト2接合太陽電池で、30.2％という光エネルギー変換効率を達成した。電気自動車（EV）や電動航空機に搭載可能なペロブスカイト太陽電池の開発につながるとみている。

東京大学とJSR、東京都立大学、東北大学の研究グループは2026年4月、ノンコリニア反強磁性体を用いた磁気トンネル接合（MTJ）を設計し、大きなトンネル磁気抵抗（TMR）効果が現れることを理論的に予測した。

アプライドは、九州大学と共同で次世代半導体の冷却や省電力化を可能にする「沸騰冷却技術」の実用化に取り組むと発表した。実機環境での検証を行い、研究成果の社会実装を加速させる。

ミツミ電機は、小型のMEMS熱式フローセンサーチップと補正技術を組み合わせることによって、高い測定精度と温度安定度を実現したデジタル出力風量センサー「MMS651シリーズ」を発売した。データセンターのサーバ冷却やスマートビルの空調管理（HVAC／VAV）などの用途に向ける。

大真空は、独自の水晶振動子「Arkh」を内蔵し、出力周波数625MHzに対応する差動発振器「Arkh.2G」を開発、サンプル出荷を始めた。データセンターのAIサーバや、光トランシーバーなどのDSP用クロック、車載用高速通信といった用途に向ける。

富士キメラ総研は、エレクトロニクス先端材料（先端エレクトロニクス部材、プロセス材料）の世界市場を予測した。2025年見込みの6兆1617億円に対し、2035年は14兆8629億円規模となる。生成AIブームに伴い、高価格帯グレード品の採用拡大などによって需要が拡大する。

大阪大学の研究グループはアルバックと協力し、半極性面窒化インジウムガリウム（InGaN）量子井戸とストライプ型SiNxメタサーフェスを組み合わせることで効率を高めた「円偏光源」を開発した。3Dディスプレイや量子情報通信などへの応用に期待する。

東京エレクトロン デバイス（TED）とアイテスは、SiCデバイスの潜在欠陥をウエハーレベルで可視化する検査ソリューション分野で協業する。UVレーザー技術を用いた新製品「SiC潜在欠陥検査装置／通電劣化シミュレーターITS-SCX100」の開発などを行っていく。

村田製作所は、平均消費電流が20nAで1.2Vから動作する磁気スイッチ用AMRセンサー「MRMS166R」の量産を始めた。この条件の実現はAMRセンサーとして「世界初」（同社）だという。ヘルスケア機器やウェアラブル機器などの用途に向ける。3V駆動に特化した製品「MRMS168R」も同時に発表した。

インフィニオン テクノロジーズは、次世代AIコンピューティングに向けて、TLVR（トランスインダクタンス電圧レギュレーター）搭載の4相パワーモジュール「TDM24745T」を発表した。小型パッケージを採用しながら、業界最高水準の電流密度を実現した。

SEMIによると、2025年第4四半期（Q4）における電子システム設計（ESD）業界の売上高が、前年同期比10.3％増の約55億米ドルになったという。地域別では米州とAPAC（アジア太平洋）が前年同期比で2桁成長となった。

富士キメラ総研によると、半導体の実装関連部品や材料／装置の世界市場は2025年の14兆7993億円に対し、2031年は24兆2627億円規模に達すると予測した。

早稲田大学や物質・材料研究機構（NIMS）、日本原子力研究開発機構、東京大学および、名古屋大学の研究グループは、自然界には存在しない構造を持った2次元酸化鉄を作製することに成功した。

住友電気工業のグループ会社であるアライドマテリアルは、タングステン粉末と炭化タングステン粉末を増産するため、富山に新工場を建設する。2028年度上期に稼働予定で、製造能力は約1.5倍に増える。投資総額は約159億円。

住友化学は、大阪工場（大阪市此花区）内にEUVレジストおよびArFレジストといった先端半導体用フォトレジストの製造プロセス開発や品質評価／分析などを行う機能を集約するための新たな「技術棟」を建設する。完成は2027年度末の予定だ。

帝京大学の研究チームは、量子コンピュータの読み出し回路にGAAトランジスタが活用できることをシミュレーションにより実証した。GAAトランジスタはスマートフォンなどに使われていて、量子ビットの状態を読み取るセンサーとして活用できれば、高価な特殊素子を使わなくて済むという。

新日本繊維は、自社開発した次世代繊維「BASHFIBER（バッシュファイバー）」を製造する工程で、レアアース元素（REEs）を取り出すことに成功した。今後は事業化に向けてパートナーの拡大や新たな資金調達を行っていく。

SEMIによると、2025年の世界半導体製造装置（新品）販売額は1351億米ドルに達した。2024年の1171億米ドルに比べ15％の増加となる。好調なAI関連需要を背景に、最先端のロジックやメモリを中心に生産能力の拡大に向けた設備投資が高水準で続く。

村田製作所は、自動車向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）の新製品として、定格電圧やサイズ別に最大の静電容量を実現した7品番の量産を始めた。自動運転（AD）や先進運転支援システム（ADAS）向けシステムにおける高容量化、小型化の要求に応えた。

東芝は、独自の量子インスパイアード組み合わせ最適化計算機「シミュレーテッド分岐マシン（SBM）」における成功確率を、ほぼ100％まで向上させる新アルゴリズムを開発した。しかも、前世代のSBMに比べ10〜100倍の高速化を実現した。

理化学研究所（理研）と大阪大学の共同研究グループは、144量子ビットチップを搭載した新型の国産量子コンピュータ「叡−II（エイツー）」による量子計算クラウドサービスを始めた。これによりユーザーは従来の「叡」を含め、2台の量子コンピュータを利用することが可能となる。

産業技術総合研究所（産総研）は、電圧駆動型MRAMの大容量化を可能にする新たな磁気情報書き込み技術を開発し、その動作を実験によって確認した。「電圧誘起スタティック磁化反転法」と呼ぶ書き込み方式によって、幅広いパルス幅の条件で、安定した磁気情報の書き込みができるという。

ダイフクが滋賀事業所（滋賀県日野町）内に建設してきた新工場棟が2026年4月に竣工した。新工場棟が稼働すれば、クリーンルーム事業における国内の生産能力はこれまでの1.3倍に拡大する。

立命館大学発スタートアップのPatentixは、シリーズA1で総額約1億5000万円の資金を調達した。今回の出資者は三菱UFJキャピタルとTMH。半導体材料「二酸化ゲルマニウム（GeO2）」を用いたパワーデバイスの開発を加速し、社会実装の早期実現を目指す。

茨城大学の研究グループは、安価で身近な材料と汎用の製造プロセスを用い、波長2.1μmまでの近赤外領域で明瞭な受光感度を示す「赤外イメージセンサー」の開発に成功した。自動運転車や非破壊検査装置などへの応用に期待する。

NASA（アメリカ航空宇宙局）の有人月探査ミッション「アルテミス2（Artemis II）」計画で中核システムとなる宇宙船「オリオン」や大型ロケット「SLS（スペース・ローンチ・システム）」に、ルネサスが提供する「インターシル」ブランドの耐放射線ICが採用された。

京都大学は、理化学研究所や九州大学と共同で、優れた半導体特性を有する有機分子「ルブレン」の構造を改良し、優れた性能と光に対する安定性を両立できる有機半導体材料「縮環ルブレン（FR）」を開発した。分子の曲がり方によって光学的／電気的性質が変化することも分かった。

カウンターポイントリサーチによれば、グローバルファウンドリー2.0市場の2025年売上高は前年比16％増の3200億米ドルに達した。AIブームを背景にAI GPUやAI ASIC向けの「先端プロセス製造」と「パッケージング」需要がいずれも堅調に推移したことによるものだという。

産業技術総合研究所（産総研）エレクトロニクス・製造領域ハイブリッド機能集積研究部門は、新世代半導体の開発や製造にかかわる技術交流や連携を行うためのコンソーシアムを2026年2月に設立した。現在会員を募集している。

Patentixは、ルチル型二酸化ゲルマニウム（r-GeO2）を用いて作製したデプレッション型（ノーマリオン）MOSFETの動作実証に成功した。この成果を基に今後は、p型r-GeO2の作製技術を確立していくとともに、エンハンスメント型（ノーマリオフ）MOSFETの開発に取り組む計画である。

東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、大規模データセンターに向けて、SMR（瓦記録）方式を採用し記憶容量30〜34Tバイトを実現した3.5型ニアラインHDD「M12シリーズ」を開発、サンプル品の出荷を始めた。M12シリーズとしてはCMR方式を採用した最大28Tバイト品も開発中で、2026年半ばからサンプル品の供給を始める。

エレファンテックは、次世代パワー半導体向け接合材として、自己組織化銅ナノ粒子（SA-CuNP）を用いた低温焼結型ナノペースト「Saphire D」を開発した。

商船三井と日立製作所、日立システムズは、中古船を改造した浮体式データセンター（FDC）の開発や運用、商用化に関し、共同で取り組むことに基本合意した。2027年以降の稼働を目指す。陸上建屋型データセンターに比べ土地の取得費用が不要で、建設期間も短縮できるなどメリットは多い。

富士経済は、ペロブスカイト太陽電池（PSC）の製造装置市場を調査し、2040年までの市場予測を発表した。「成膜装置」市場は2025年見込みの2130億円に対し、2040年は4826億円規模へ、「レーザー加工機」市場は同じく876億円見込みから、1056億円規模に拡大すると予測した。

京都大学と自然科学研究機構（NINS）、神戸大学らの研究グループは、原子1層の半導体「単層二硫化タングステン（WS2）」にシリコンナノ球を組み合わせることで、第二高調波発生（SHG）の信号を最大で40倍以上に増強しながら、約80％という高い円偏光度を保つことに成功した。

ロームは2026年3月、10Gビット/秒を超える高速通信インタフェースに対応するESD（静電気放電）保護ダイオード「RESDxVxシリーズ」を開発、販売を始めた。USB4や車載イーサネットなど高速のデータ通信を行う用途に向ける。

本田技術研究所とイーディーピーは、ダイヤモンドデバイス用材料に関する共同研究について基本合意した。ダイヤモンドパワーデバイスの早期実用化に向けて、2026年8月末までに正式な契約を結ぶ予定。

住友電設は、名古屋工業大学と共同研究した成果を活用し、富山県高岡市に年間2トンの回収SF6（六フッ化硫黄）ガスを処理するための大型プラントを製作すると発表した。2026年4月からプラントの組み立てを始める。本格稼働すれば、年間2トンの回収SF6ガスから、年間3.2トンの蛍石を生成できる能力を持つことになる。

東北大学は、酸化物系全固体電池の製造プロセスを簡素化できる新たな界面形成手法を開発した。超音波接合法を用いることで、リチウム金属とガーネット型酸化物固体電解質（LLZO）の界面を室温かつ短時間で形成できるという。

北海道大学の猪熊泰英教授らによる研究グループは、極めて酸性度が高い「超酸」中でも、分解せずに発光し続ける蛍光色素「超酸耐性BODIPY（ボロン−ジピロメテン）」を開発した。極限酸性環境で用いられるセンサーなどへの応用に期待する。

広島大学と京都大学、理化学研究所、筑波大学および、東レリサーチセンターは、新たに開発した発電材料を用いることで、有機薄膜太陽電池（OPV）で課題となっていた「低電圧損失」と「高効率電荷生成」の両立を実現した。電圧と電流が同時に向上するという現象の起源も突き止めた。

東京科学大学工学院電気電子系の小寺哲夫准教授と久野拓馬博士後期課程学生および、日立製作所らの研究グループは、天然Si-MOS量子ビットにおいて、環境雑音に強い新たな量子ビット制御方式を開発した。位相変調マイクロ波によるConcatenated Continuous Drive（CCD）方式を適用することで実現した。

ルネサス エレクトロニクスは、500Wまでの電力供給が可能な窒化ガリウム（GaN）ベースの半波整流LLC（HWLLC）ソリューションを開発した。電動工具やe-Bike、モバイル機器向けの高速充電器、電子機器のAC-DC電源といった用途に向ける。

東レリサーチセンター（TRC）は、膜厚が数ナノメートルと極めて薄い絶縁膜の電気的特性などを、ウエハーの状態で総合評価するサービスを始めた。これまでのように評価用デバイスなどを作製する必要がなく、開発サイクルを大幅に短縮できるという。

早稲田大学理工学術院の北智洋教授らは、シリコンフォトニクス光集積回路向けの「超小型光回路モニター」を開発した。マルチモード干渉を利用する独自の構造を採用したことで、低損失動作と高感度化を両立させた。

FUJIグループのファスフォードテクノロジは、開発を進める次世代ダイボンダー「XERDIA（ゼルディア）」の実機を、中国・上海で開催されるSEMICON China 2026（2026年3月25〜27日）で世界初公開する。同製品はボンド精度は3μm、生産性はUPH5500に向上するものだ。

キオクシアは、AIワークロードに適した新タイプのSuper High IOPS SSD「KIOXIA GPシリーズ」を開発した。NVIDIA Storage-Nextアーキテクチャに対応しており、限定顧客に向け2026年末までに評価用サンプル品の出荷を始める。