R Colin Johnson

米国のワシントン大学が、DNAにマルウェアを埋め込んで、DNA解析用コンピュータに不正に侵入できることを実証した。新たな脅威になり得ると警告する。

IBMが7nmプロセス以降の技術に適用できる、新しい絶縁材料を開発したと発表した。SiBCNとSiOCNで構成され、動作電圧を向上させるとする。

次世代チップ関連の会議「ISPD」（2017年3月19〜22日、現地時間）では、「機械学習は、チップの設計において“人間の仕事”を減らす方向に向かっている」との見解が示された。

IBMは、スマートフォン用アプリ「The Weather Channel」向けに、ピアツーピア（P2P）通信で災害時のアラートなどを送信できるシステムを開発した。セルラーネットワークがダウンしていても、スマートフォン同士が次々にメッシュネットワークを形成することで、天気の情報や災害時のアラートをアプリで通知することができる。

米ImageWare Systemsが、最大で12種類の生体パラメータを使用する、安全性の高い生体認証システム「GoVerifyID」を開発したと発表した。パスワードなどからの置き換えを狙う。

オーストラリアの4DS Memoryが、40nmプロセスを適用したReRAMを開発した。モバイルクラウドの分野をターゲットとする。

米国のローレンスバークレー国立研究所が、カーボンナノチューブ（CNT）をゲートに用いて、ゲート長がわずか1nmのトランジスタを開発した。

Tessera Technologiesの完全子会社である米FotoNationは、一連の新しい生体認証アルゴリズムを開発したと発表した。顔認識および虹彩認識技術を適用することで、スマートフォンのパスワードを不要にすることが可能だという。

米大学が、出力パワー密度が12.1kW/LのSiC（炭化ケイ素）インバーターを開発した。全て市販の部品を使って実現している。そのため、専用の部品を開発すれば、出力パワー密度がさらに向上する可能性もある。

Intelが、ディープラーニング向けASICやソフトウェアを手掛けるNervana Systemsを買収する。これにより、ディープラーニング向けGPU市場をけん引するNVIDIAに挑む考えだ。

水晶よりも高性能、低消費電力、小型な発振器を実現できるとして、シリコンMEMS発振器が少しずつシェアを拡大している。そうした中、ロシアの研究所が、ダイヤモンド基板を使ったMEMS発振子を発表した。

ダイヤモンドが近い将来、半導体業界にとって“親友”のような存在になるかもしれない。米国の新興企業であるAkhan Semiconductorが、ダイヤモンド半導体を確実に実現できる見込みであることを明らかにした。

「ISPD 2016」においてIntelは、10nmプロセス以降もCMOSに注力する考えであることを明らかにした。同社はそこで、ムーアの法則は微細化そのものというわけではなく、より多くのダイをウエハー上に形成することで利益を確保することだと、述べている。

欧州が、III-V族化合物半導体の開発に本腰を入れる。IBMをはじめ、ドイツやフランスの研究機関、イギリスの大学など、欧州の知識を集結させて、III-V族半導体を用いたトランジスタの研究開発を進める。

IBMの人工知能「Watson」が、スポーツ分野で採用され始めている。Watsonを搭載したヘッドバンドを選手に取り付け、脳震とうを起こしてないかをトラッキングするといった方法で使われている。

米カリフォルニア大学バークレー校（UC Barkeley）が、3Dプリンタで、コンデンサやインダクタなどの受動部品を作成した。それを用いて、腐った牛乳を感知するためのセンサーを作ったという。

IBM Researchが、EUV（極端紫外線）リソグラフィとSiGe（シリコンゲルマニウム）チャネルを使用した7nmプロセス試作チップを発表した。IBM Researchはここ最近、最先端プロセスの研究開発成果の発表に力を入れていて、7nmプロセスの技術開発に自信を示してきたIntelに迫る勢いを見せている。

欧州のプロジェクト「Sharc25」では、単接合型の薄膜CIGS太陽電池で変換効率25％を目指している。変換効率では、まだシリコン系太陽電池にはかなわない化合物系太陽電池だが、Sharc25に資金を投入するスイスの研究所は、その将来性を見込んで積極的に投資していくという。

米国カリフォルニア大学の研究チームが、指の表皮だけでなく真皮まで画像化する“3D（3次元）指紋認証スキャナ”を開発した。表皮だけを見る現在の指紋スキャナとは異なり、表皮の下の組織まで画像化するので、なりすましが難しくなるという。極めて安全な指紋認証システムを実現する鍵になりそうだ。

FinFETとFD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）の両方の技術を、用途などに合わせて採用しようと考える半導体メーカーが増えているという。ファウンドリ側も、こうしたニーズに柔軟に対応することが必要になってくる。

IBMがIII-V族化合物半導体を使ったFinFETの開発成果を積極的に発表している。IBMは、局所横方向エピタキシャル成長（CELO）技術により、シリコンおよびSOI基板の両方に、通常のCMOSプロセスで、InGaAsのFinFETを形成したと発表した。

IBMがビッグデータ解析のビジネスに力を入れている。同社は、クラウドサービス向けのデータ処理プラットフォームとして「Apache Spark」を採用すると発表した。3500人の研究員を投入する一大プロジェクトになりそうだ。さらに、100万人のデータサイエンティストを育成することも発表している。

IBM研究所が、Si（シリコン）とIII-V族化合物半導体を組み合わせたナノワイヤを形成する技術を発表した。独自の「TASE（Template-Assisted Selective Epitaxy）」という技術を使って形成する。TASEで作成したInAs（インジウムヒ素）のナノワイヤは、5400cm2/Vsの電子移動度を達成したという。「ムーアの法則」を継続させる鍵になるかもしれない。

ドイツは、“世界で最もスマートな都市”の実現に向けて取り組みを始めている。あらゆる建物に太陽電池を取り付けるなど、“自給自足”できる都市を作るべく、さまざまな分野の技術の統合を図っていく。

米国のジョージア工科大学の研究チームが、超低消費電力の“生体コンピュータ”の実現に取り組んでいる。研究チームは、まずはCMOSセンサーと細胞を組み合わせて、創薬や医療診断の分野に生かしたいとしている。

米イリノイ大学が、細菌の胞子を高感度の湿度センサーに応用できる技術を開発した。胞子をグラフェン量子ドットで被膜するというもの。冬眠状態の細菌が、湿度の変化に敏感に反応するという性質を利用している。

Qualcommは、米国で開催された「International Symposium on Physical Design（ISPD）」で、同社の3次元SoCの技術動向について語った。TSV（シリコン貫通ビア）を使わずに積層することで、小型化と歩留まりの向上を実現したいという。

災害発生時などの人命救助の場において、昆虫をラジコンのように遠隔操作して生存者を捜索する、という時代が来るかもしれない。米国とシンガポールの研究チームが、ハナムグリという昆虫の飛翔筋を無線でコントロールし、飛行を自在に操る技術を開発した。

米国の大学が、iPS細胞（人工多能性幹細胞）を使って、半導体チップ上に人工の心臓を作ることに成功したという。他の人工臓器をチップ上に形成し、マイクロ流路で接続すれば、薬剤が各臓器に与える影響などを研究できる可能性がある。

IBMが、機械学習によるデータ分析に強みを持つAlchemyAPIを買収したと発表した。これにより、IBMの人工知能（AI）「Watson」には、強力な画像分析の能力が加わるという。Watson関連の事業は、2018年には500億米ドル規模に成長する見込みだという。

チップを積層し、TSV（シリコン貫通電極）などで接続する3次元IC技術。CMOSイメージセンサーでも、3次元化が進んでいる。

LG Displayは、「2015 International CES」で、厚さがわずか7.5mmの55インチ液晶ディスプレイを披露する。Appleの「iPad Air」並みの薄型化を実現した。

米国MITの研究チームは、バイオ回路の開発に取り組んでいる。将来的には、体内でがん細胞を探し出し、薬剤を投与するバイオデバイスなどを実現できる可能性もある。

MIPI（Mobile Industry Processor Interface）アライアンスは、モバイルアプリケーションプロセッサ向けに、I2Cの拡張版である「I3C」を発表した。スマートフォンなどにさまざまなセンサーが搭載されるようになり、I2CやSPIだけでは対応しきれなくなっているためだ。

中国では第12次5カ年計画（2011〜2015年）が終わりに近づきつつある。同計画がどのように完了するのか、また、次の第13次5カ年計画（2016〜2020年）はどのような内容なのかに注目が集まっている。

IBMが人工知能「Watson（ワトソン）」を専門に扱う事業部Watson Groupの本部をニューヨークに開設した。Watsonは、研究開発、教育、医療、小売業、旅行/観光業など、さまざまな分野で既に活用が進んでいるが、今後はそれがさらに加速されるだろう。

STMicroelectronicsや、音声技術を手掛けるSoundchipらが、人工内耳の開発を進めている。同製品はSoundchipが策定した高品質サウンドの規格「HD-PA」に準拠するもので、既存の人工内耳よりも音を追求した製品になりそうだ。

3次元DRAMの量産が始まり、相変化メモリ（PCM）、スピン注入磁気メモリ（STT-MRAM）など次世代メモリの技術開発がさかんになっている。ここでは、注目のメモリ技術を10個紹介する。

POET Technologiesは、ムーアの法則を続ける鍵になる材料として、GaAs（ガリウムヒ素）を挙げている。高いスイッチング周波数を実現できるだけでなく、光回路と論理回路を同一チップに集積できるという利点もある。

IBMが、人工知能「Watson（ワトソン）」の開発を専門に手掛ける新しい事業部を設立する。新事業部には10億米ドルを投資し、そのうち1億米ドルを利用して投資ファンドも設立するという。

クイズ番組で人間のチャンピオンに勝利したことで、一躍有名になったIBMの人工知能「Watson」。このWatsonのアプリケーションプログラムが、ソフトウェア開発者向けに公開される。IBMは、「これによって現時点では想像もつかないような新たなソリューションの誕生を期待する」と述べている。

“透明マント”は、物体を覆うことで光を屈折させ、その物体が透明になったように見せるものだ。これまでは、メタマテリアルから透明マントを作り出そうとする研究開発が盛んだったが、カナダの大学がメタマテリアルを使わずに物体を透明化する新しい方法を開発したという。

ウェアラブルな医療機器への注目が高まっている。映画「スタートトレック」に登場する「トリコーダー」のようなモバイル医療診断機器の開発を促進すべく、クアルコムは「Tricoder X-Prize」というプロジェクトを実施する。

サムスン電子は、アップルの音声アシスタント機能「Siri」と同様のシステム「SAMI」のデモを披露した。SAMIは、クラウド内に存在するあらゆる種類のセンサーデータから情報を収集し、ユーザーに“アドバイス”することもできるという。

米大学が、カーボンナノチューブ製のトランジスタ178個を集積したプロセッサを開発した。MIPSアーキテクチャの命令セットのうち、20個の命令を実行できるという。

米大学が、フレキシブルなだけでなく、伸縮も可能な有機ELディスプレイを試作した。持ち歩くときはポケットサイズ、使うときはタブレットサイズになるようなスマートフォンが、開発されるかもしれない。

埋め込み型医療機器（IMD）への不正アクセスを懸念する声が高まっている。そうした中、米大学が、患者の心拍から生成する乱数をパスワードにしてIMDにアクセスする技術を開発した。

スーパーコンピュータ（スパコン）処理能力ランキング「TOP500」の2013年6月版が発表された。1位を獲得したのは中国の「天河2号」。旧機種「天河1号」は2010年11月版で1位になっているので、中国は2年半ぶりに首位を奪還したことになる。

台湾の大学が、無線で操作できる体内埋め込み型の医療用機器を開発した。この機器は、痛みを感じる箇所の神経に電気刺激を与えるもので、患者の背骨の付け根に埋め込む。台湾当局から認証が得られれば、臨床実験に入る予定だ。

陽子線をガン細胞に照射して死滅させる陽子線治療。ガンの最先端治療として期待されているが、費用が高額で、照射ポイントの決定に時間がかかるのがデメリットとなっている。IBMの基礎研究所は、スーパーコンピュータを利用することで、陽子線治療の費用を下げられると提案する。