テキサス大ダラス校などが開発：
米テキサス大学ダラス校（UT Dallas）と米オクラホマ州立大学の研究チームは、パッケージやその他の障害物（霧や雪、ちり、煙、火など）を“透視”できる、テラヘルツ（THz）イメージャーマイクロチップを開発した。産業用途などに向ける。
新たなスイッチング手法を適用：
米国パデュー大学の研究チームは、より小型で高密度、低電圧、低消費電力の次世代トランジスタにつながる可能性のある技術を発表した。この研究成果によって、より少ない電力でより多くの演算を行う、高速CPUが実現するかもしれない。バデュー大学が「CasFET（Cascade Field-Effect Transistor）」と呼ぶこの技術は、半導体のスケーリングの課題と最先端の半導体設計の製造コストの高騰に対処すると期待されている。
解消のメドが立たない：
機器メーカー各社はパンデミックのさなかに、半導体チップが不足するという問題に直面しながらも、「やがて全てが落ち着けば回復するだろう」と楽観視していた。しかし、材料不足が原因でサプライヤーからの出荷が低迷したために、何とか製品を市場に投入すべく、自社の古い在庫を消費した。だが今になっても、新たに半導体チップが追加される兆しは見えない。
中国は統制強化を発表：
レアアースメタルとその合金は、充電式電池や携帯電話機、磁石、蛍光灯など、私たちが日常的に使用するデバイスの多くに使用されている。しかし、希少資源や需要の多い資源と同様に、レアアースのサプライチェーンは国際的な政治問題に巻き込まれている。個人用携帯電話機が普及し、コンピュータ部品へのレアアースの使用が拡大したことで、レアアースの需要は過去20年で爆発的に増加した。
「背負うバリア」や国家レベルの色分け追跡システムなど：
新型コロナウイルス（COVID-19）が世界中で猛威を振るうなか、中国や米国では治療／診断支援および感染拡大を抑えるためにさまざまな最新技術の導入を進めている。今回、その一例を紹介する。
無線通信技術：
前編に続き、簡単な無線接続を提供するツールを紹介する。「Cortex-M3」を搭載したボードや、SDカード状のWi-Fiモジュールなどが登場する。
無線通信技術：
モノのインターネット（IoT）の世界では、あらゆる機器を、いかに簡単に無線に接続するかが重要になる。無線ネットワークを容易に構築できるソリューションを提供できれば、小規模の新興企業にとって、大きなビジネスチャンスとなる可能性は高い。