Pablo Valerio

安価なEV（電気自動車）を発売する中国メーカーとの競争において、欧米は真逆のアプローチをとっている。自らの“生き残り戦略”として中国勢との共存を図る欧州に対し、米国は関税を100％に引き上げるなど強硬路線をとる。

米バイデン政権は、Huaweiに対する半導体の輸出許可を取り消す決断を下した。これに対し中国は強く反発。米中の分断はさらに深まると予測される。

Samsung Electronics（Samsung）とTSMCは2024年、相次いで米国での半導体製造への巨額投資を発表した。目的としては、現在アジアに偏っている最先端半導体の生産を分散させることや、米国のサプライチェーンにおける半導体の供給源を確保すること、米国の技術的独立を強化することなどが挙げられる。この投資は米国技術に大きな変化をもたらすとみられる。

CHIPS法などによって自国内での半導体の製造を強化を狙う米国だが、その成果の象徴として扱われるTSMCのアリゾナ工場をはじめ、IntelやMicron Technologyなど工場建設の遅れが目立っている。本記事では新工場建設において企業が直面している課題についてまとめている。

英国のEU離脱や、ソフトバンクによるArmの買収などを経験したEUは、「EU独自のプロセッサがなくなる」という危機感を高めている。そのEUが救いを求めているのが「RISC-V」だ。

イスラエルにはIntelやTower Semiconductor、IBM、Apple、ソニーグループなど約500社の多国籍企業が研究開発センターや生産拠点を置いている。イスラエルとハマスの紛争は、半導体／エレクトロニクス業界にも影響を与えている。

世最大級のモバイル技術展示会「Mobile World Congress 2023（MWC23）」において、GSMA事務局長のMats Granryd氏らがオープンインフラストラクチャ、API、グローバルネットワークをつなぐための新たな方法に基づくモバイル業界の新戦略の概要を説明した。

米国、オランダ、日本の政府間合意の一環として、ASML、ニコン、東京エレクトロンは、ハイエンドのフォトリソグラフィ装置を中国企業へ供給ができなくなるようだ。

ドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2022」（2022年11月15〜18日）では、パワー半導体メーカーの経営幹部らが、GaN／SiCパワートランジスタを巡る現在および将来の課題／チャンスについて議論を展開。特に、その製造と普及率に焦点を当てた。

VMwareのサービスプロバイダー・エッジビジネス部門（SEBU）担当上級副社長兼ゼネラルマネジャーであるSanjay Uppal氏は、「欧州では現在、セルラーデータの急増に伴い、エネルギー費が上昇して電力が制限されつつあることから、今冬には一部のセルラーネットワークがダウンする恐れがある」と警告する。

固体電池技術は、現在電気自動車（EV）に電力を供給しているリチウムイオン電池に代わる、より軽量で、安全性の高い技術として浮上している。リチウムイオン電池は、コストや電力密度、走行距離の点で進歩を遂げたが、2021年11月1〜4日にポルトガルのリスボンで開催された技術会議「Web Summit 2021」で紹介された固体電池は、リチウム電池を上回る性能と安全性が期待されるという。

ArmのCEO（最高経営責任者）を務めるSimon Segars氏は、ポルトガル リスボンで2021年11月1〜4日に開催された「Web Summit 2021」において、世界的な半導体不足について語り、注目を集めた。同氏は、半導体業界の健全性については楽観視しながらも、現在の危機的な状況を解決するまでにはまだ時間がかかる見込みだとしている。

欧州委員会（EC）は「MWC 2015」で、欧州における5G（第5世代移動通信）の現状について説明した。欧米の通信事業者は2020〜2025年に5Gの実用化を目指しているが、現時点では、まだ欧州連合（EU）諸国の足並みがそろっておらず、無線通信市場が“細分化”している状態だという。

インターネットに接続される機器は、2020年には500億台を超えると予想されている。モノのインターネット（IoT）にはあらゆる業界から注目が集まっているが、専門家らは、「IoTの課題は規格とセキュリティである」と話す。