Alan Patterson

ファウンドリーであるTower Semiconductorが、シリコンフォトニクス事業を強化している。同社はIntelファブを活用するなど、生産能力の強化とシリコンフォトニクスのシェア拡大に向けて着実に準備を進めている。

インドのTata Electronicsと台湾のPSMCは2024年9月、インドでの半導体工場建設を発表した。国内初となる300mmウエハー工場の建設を目指している。これは、世界の半導体業界の主要プレイヤーになるというインドの計画が実現しつつあることを示している。

米国では、2025年1月のトランプ政権への移行を前に、バイデン政権がCHIPS法支援金の分配を急ぐ可能性がある。

米CHIPS法による助成金を最初に獲得した企業で、サンケン電気の米国子会社でもあるPolar Semiconductorは、より幅広い顧客向けにパワー半導体を製造する商業ファンドリーへと転換しようとしている。半導体製造の自国回帰を進める米国にとって、Polarの戦略が成功するか否かは重要な指標になりそうだ。

米国で発生したハリケーン「Helene」によって、石英鉱山および高純度石英の精製工場が稼働を停止している。サプライヤーは十分な在庫を確保していて、サプライチェーンへの深刻な打撃は抑えられるとしているものの、生産停止が長期化すれば半導体チップの価格が上昇する可能性もあるとアナリストは指摘する。

IntelやSamsung Electronicsなど、米国のCHIPS法が支援する大手半導体メーカーの生産に遅れが出ている。これは、米国政府の景気刺激策が期待通りの成果を上げられない可能性を示している。

業績低迷に苦しむIntelをめぐり、過去最大規模のM＆Aのうわさが浮上している。一部の報道によれば、QualcommがIntelに友好的な買収提案を行ったという。だが実際に契約が結ばれたとしても、規制当局が阻止する可能性は高い。さらに、アナリストの中には、投資会社からの資金投入など「Intelは生き残るすべを確保できている」と見る向きもある。

米国オレゴン州メドフォードを拠点とするMEMSファウンドリーであるRogue Valley Microdevicesが、米国の半導体産業支援策「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づく補助金を獲得した。同社は米国にあるMEMSファウンドリー2社のうちの1社で、航空宇宙／防衛やバイオテクノロジー、情報通信分野で事業を展開している。

米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発／試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。

米中ハイテク戦争は、2024年11月の米大統領選以降に激化する可能性が高いという。米国EE Timesのインタビューに対しアナリストや専門家らは、「米国は中国のAI（人工知能）の発展を鈍らせるための新たな取り組みとして、Huaweiおよびそのエコシステム内の企業に対してさらなる制裁を課するとみられる」と述べている。

Samsung Electronicsは、米国テキサス州テイラーの新工場の立ち上げを遅らせるという。同社は、ファウンドリー事業ではTSMCに、メモリ事業ではSK hynixに後れを取っている。業界関係者の分析によれば、Samsungの意思決定の重点は、日和見主義から慎重姿勢へと変わっているという。

SK hynixは、次世代HBMである「HBM4」製品について、従来の想定より1年早い2025年に発表予定だと明かした。同社はHBM市場で大きなシェアを確保しているが、専門家は「今後、より厳しい競争に直面することになるだろう」と語っている。

AI（人工知能）の発展が進む上で、データセンターの電力消費量に対する懸念が増している。次世代パワー半導体の積極的な採用や、より効率の良いデータセンターアーキテクチャの採用をはじめ、早急な対策が必要になる。

RapidusのCEO（最高経営責任者）である小池淳義氏は、米国EE Timesのインタビューに応じ、2025年4月に2nm世代半導体製造のパイロットラインを稼働予定であると語った。Rapidusを訪問したアナリストによると、TSMCとSamsung Electronicsの新たな競合となるRapidusには、この先まだ大きな障壁が立ちはだかっているという。

ASMLはimecの年次イベントで、次世代のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置のロードマップについて言及した。開口数（NA）が0.75の「Hyper-NA」リソグラフィ装置を開発中だという。

業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。

AI（人工知能）半導体の性能を加速させるHBM（広帯域幅メモリ）で業界をリードするSK hynixは、韓国の新工場「M15X」に20兆ウォン（約146億米ドル）以上を投じる予定だという。本稿では、HBM市場の現況とメモリメーカー各社の動向について述べる。

TSMCに対する米国の補助金によって、米国は初のAI（人工知能）チップの生産能力を手にし、技術的リーダーシップを確立する強力なチャンスを得るとみられる。ただし、米国の半導体産業の復活のためには労働力不足が依然として大きなマイナス要因だという。米国EE Timesのインタビューでアナリストらが語った。

中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。この措置は、Intel／AMDの競合にあたるHygon Information Technologyのような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。

「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づく米国政府の半導体企業支援の今後の見込みについて、米国EE Timesがアナリストらに聞いた。アナリストらによると、Micron Technologyが次に大型の支援を獲得する見込みだという。

米国の半導体産業支援策である「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）が、現実に直面し始めている。専門家は「CHIPS法の補助金は、台湾に対する米国の過度な依存を改善することはできないだろう」と述べている。2024年11月に米大統領選を控え、CHIPS法が政治的な困難に直面しているとみるアナリストもいる。

米国が、先進パッケージングの生産拡大に力を入れている。ハイブリッドボンディング技術への積極投資を進めるNHanced Semiconductorsは、「米国で初めて」（同社）、先進パッケージングサービスを提供する専門企業の一つになる見込みだという。

2022年に、GAA（Gate-All-Around）トランジスタ構造を適用した3nm世代プロセスでの量産を開始したSamsung Electronics。「業界初」（同社）をうたい、開始した3nm世代だが、難易度が高いGAA／ナノシート技術には、Samsungも苦戦しているようだ。

米大手OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）であるAmkor Technologyが、アリゾナ州に工場を新設する。自国内の半導体サプライチェーン構築を強化する米国にとって、大きな前進になるはずだ。

中国EVメーカーは、他の国々では考えられないような安価でEVを販売することで、今後10年間で、世界のEV業界をリードしていく立場になる見込みだ。米国EE Timesが複数の専門家にインタビューし、市場の展望を聞いた。

Ford Motorは、中国のEV向け電池メーカーのCATLと協業し、米国ミシガン州に電池製造のためのギガファクトリーを建設中だ。ただ、米中ハイテク戦争が続く中、この協業は物議をかもしている。

キヤノンは2023年10月、ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。業界の専門家たちは、キヤノンの同装置がASMLのEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の“ライバル”となるのは、もっと先になるだろうとみている。

米国は2023年10月17日、中国向けの半導体輸出規制強化措置を発表した。アナリストは、今回の新たな措置はNVIDIAやIntelの中国向けGPUなどが対象となる他、中国による国産の代替品確保を加速や報復措置のきっかけとなりうるもので、「決して歓迎されるものではない」と指摘している。

中国のSMICは、今後数年以内に5nm以下の微細プロセスによる半導体チップ製造を実現し、再び米国に対抗する可能性があるという。業界観測筋が米国EE Timesに語った。

業界観測者が米国EE Timesに語ったところによると、ソフトバンクグループがArm株式の売却によって得る資金は、当初期待されていたより少なくなるようだ。その理由の一つとして挙げられるのが、Armが直面し続けるいくつかの不確実要素だ。

Armが米NASDAQ市場へのIPO（新規株式公開）申請を発表した。2023年における最大規模のIPOになるといわれる一方で、今回のIPOは大きな課題に直面していると見るアナリストやソフトバンク関係者も存在する。

米国EE Timesがインタビューを行った米国の元当局者は、半導体分野における対中規制を強化するためには、より多くの国々が「新たな同盟を設立する必要がある」と主張する。同氏は、現在の規制のままではいずれ効力を失うと述べる。

半導体において、米国の対中輸出規制は厳格化の一途をたどっている。Intel CEOのPat Gelsinger氏がこれに懸念を表明した。

半導体業界の人材不足が各国／地域で深刻になっている。この影響により、TSMCは米国新工場の稼働開始を1年延期した。人材を確保できなければ、政府の半導体支援策の効果は乏しくなると業界関係者は指摘する。

米国EE Timesは、imecの年次イベントにてRapidus社長の小池淳義氏に単独インタビューを行った。Rapidusは、「枚葉式の処理」により超短TATで製品を顧客に提供することを狙う。これは、小池氏にとっては“2度目のチャンス”になる。さらに、Rapidusの成功をアナリストがどう見ているかも、紹介する。

シリコンアノードを用いた高エネルギー密度バッテリーを手掛ける米国のAmpriusは、2025年に工場の稼働を開始する。数年以内には、同社製バッテリーが空飛ぶクルマに搭載可能になる見込みだという。

Marvell Technologyは、TSMCの新しい3nmプロセス適用のD2Dシリコンインターコネクトを開発している。同社は、最大240Tビット/秒（bps）のデータ伝送速度を実現し電力性能やコスト最適化を可能とするこの技術を、データセンターや車載分野向けに提供していく方針だ。

米国のスタートップであるUSA Rare Earthは、米国テキサス州において、ハイテク製品に不可欠なレアアースの採掘を計画。レアアースのサプライチェーン全体の90％を占める中国に対し、直接対決を挑んでいく構えだ。

半導体製造への再投資を加速する米国。だが、専門家たちは米国のエレクトロニクスサプライチェーンのぜい弱性を指摘する。その一つがPCB（プリント配線板）だ。

2022年12月29日に、3nmプロセスノードの製造を開始したTSMC。同社は今後、四半期ごとに歩留まりを約5ポイントずつ向上させる予定だという。

GMとGlobalFoundriesは2023年2月、GFがGMの主要サプライヤー向けに半導体を製造するという協定を結んだ。自動車業界で半導体不足が長引く中、同様のパートナーシップが今後増加することが予測されている。

米国は、110億米ドルを投じて国立半導体技術センター（NSTC：National Semiconductor Technology Center）を創設する計画だ。アジア、特に中国への依存度を下げることが狙いの一つである。

米商務省（DoC）は、CHIPS法（CHIPS and Science Act）の補助金520億米ドルの大部分を獲得することを目指す企業に対し、国家安全保障に関する規則を適用することに注力する。

Intel CEOのPat Gelsinger氏は2023年2月のカンファレンスコールで、同社の事業に回復の兆しが見られると語った。

米国内の半導体生産能力に対する投資が不十分なことから、米国国防総省がアジアからの半導体供給を断てるようになるまでには、まだ長い年月を要する見込みだという。業界関係者やアナリストらに詳細を聞いた。

米バイデン政権は、Huaweiに製品を輸出する米国企業へのライセンス供与を停止し、中国Huaweiに対する米国技術の販売を、完全に禁止することを目指しているという。専門家の解説を紹介する。

米国のCHIPS法による、520億米ドルの補助金は2023年に公布が開始する予定だ。米国のMEMSファウンドリーであるAtomicaも、この補助金獲得を目指しているという。

米国商務省は、YMTCや、20社以上の中国半導体メーカーを新たに禁輸リストに追加した。リストに追加した企業のうち21社は、中国の軍事および防衛産業を支援する、主要なAIチップ開発企業およびベンダーで、「米国の国家安全保障に対しAI（人工知能）による脅威をもたらす疑いがある」としている。

中国の新興メモリメーカーYMTCが、世界初となる200層以上の3D（3次元） NAND型フラッシュメモリの商品化において、Samsung Electronics（以下、Samsung）やMicron Technologyなどの大手ライバルをリードしているという。ただし、業界アナリストの予測では、その優位性はやがて崩れていくとみられている。