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Pat Brans

Pat Bransがアイティメディアで執筆した記事一覧です。

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記事一覧

「独自路線を行くべき」との声も:

Intelの財務状況の悪化で、欧州に予定していた工場建設は中止となった。それでもなお、ドイツではTSMCが支援するESMCやGlobalFoundriesの拠点拡大計画は進行しているが、いずれも最先端ノードを製造するものではない。欧州では、最先端半導体工場を追い求めるべきか、議論が分かれている。

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業界が直面する課題とは:

2025年9月に開催されたLoRaWAN開発者会議「The Things Conference」において、EE Times Europeが3人の業界専門家に独占インタビューを実施した。彼らの洞察から、IoTセキュリティの現状や、今後必要になる改善策などの概要が明らかになった。

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imecが取り組みを加速:

自動車では、要求されるコンピューティング能力がますます高まっている。imecはこうしたトレンドを受け、チップレットを自動車に導入するための研究開発を加速させている。ただし、産業向けでは価値を発揮し始めているチップレットも、自動車向けでは大きな課題を抱えている。

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課題は何か:

imecは、業界で関心が高まっている2.5D(次元)/3Dインテグレーション技術の研究開発を加速している。EE Times Europeが、imecのシニアフェローに開発の進捗を聞いた。

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FD-SOIなどの試作ライン設置で:

欧州が半導体での主導権確保に向け取り組みを加速している。CEA-Letiは2024年6月、先端半導体のパイロットラインを立ち上げるプロジェクト「FAMES」を発表した。8億3000万ユーロを投資する計画だ。

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アラブ首長国連邦の新しい「成長の原動力」【前編】

アラブ首長国連邦はAI技術の活用を国家戦略に据え、新興大学の発展に力を入れている。同大学は国内の人材育成、シンクタンクとしての役割を担い、存在感を見せ始めている。どのような大学なのか。

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300mmウエハー上に2D半導体薄膜を転写:

Intelは、フランスのグルノーブルに拠点を置く研究機関CEA-Letiの新しい研究への資金提供を開始した。同研究は、2次元遷移金属ダイカルコゲナイド層を300mmウエハーに転写する手法と技術を開発するというものだ。

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AI人材不足の問題を考える【中編】

スウェーデンのAI専門機関は、国内外の組織にさまざまな人材プログラムを提供している。同機関の取り組みから見える、AI人材に欠かせないスキルとは何か。

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暗号のまま真であることを証明

情報を暗号化したまま処理できる「ゼロ知識証明」の重要性が高まっている。ゼロ知識証明とは何か。なぜ重要なのか。その分野の専門家に話を聞いた。

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