この10年で起こったこと、次の10年で起こること（81）：
今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」（Meteor Lake世代）はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」（Zen 4世代）はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（80）：
プロセッサでは、半導体製造プロセスの微細化に伴い、開発コストが増大している。そこで半導体メーカー各社が取り入れているのが、「シリコンの流用」だ。同じシリコンの個数や動作周波数を変えることで、ローエンドからハイエンドまでラインアップを増やしているのである。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（79）：
近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（78）：
Appleのプロセッサ開発力は、スピードを含め確実に上がっている。さらにAppleは、コア数を自由自在に増減し、ローエンドからスーパーハイエンドまでのプロセッサファミリーをそろえる「スケーラブル戦略」を加速している。発売されたばかりの「Apple Watch Series 9」を分解すると、それがよく分かる。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（77）：
今回は、2023年夏に発売された話題のスマートフォン、Apple「iPhone 15 Pro Max」とHuawei「Mate 60 Pro」の分解結果を報告する。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（76）：
今回は、Appleのモンスター級プロセッサ「M2 Ultra」と、バンダイの「Tamagotchi Uni（たまごっち ユニ）」を分解。そこから、米中の半導体メーカーが目指す戦略を読み解く。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（75）：
今回は、Appleの「Mac Pro」と「Mac Studio」や、ソニー、Samsung Electronicsのスマートフォンを分解。いずれも「外観は前世代品と同じ」で、中身を大きく変更していることが共通している。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（74）：
Appleのプロセッサ「M2」シリーズが出そろった。今回は、そのM2シリーズの解析結果から、Appleのチップ開発戦略をひもといてみよう。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（73）：
2022年第4四半期から2023年第1四半期に発売された最新プロセッサのうち、スマートフォン向けチップや、復刻版ゲーム機などに搭載されているチップを比較してみたい。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（72）：
今回は、ソニーが発売したVRデバイス「PlayStation VR2」を分解する。「PlayStation 5」の各品種に採用されているチップについても考察してみる。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（71）：
今回は、Appleのプロセッサ「M2」に焦点を当てる。M2が搭載された「MacBook Pro」「Mac mini」を分解し、M2周りを解析した。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（70）：
今回は、中国メーカーの最新スマートフォン「Xiaomi 12T Pro」や「vivo X90 Pro／Pro＋」の解析結果を報告する。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（69）：
今回は、IntelとNVIDIAの最新のGPUを分解する。GPUにおけるIntelの開発方針と、NVIDIAの開発力が垣間見える結果となった。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（68）：
残りわずかとなった2022年。後半になって大型プロセッサが続々と発売されている。今回は、AMDの「Ryzen 7000」とIntelの「第13世代 Intel Core」シリーズの解析結果から、両社のチップ戦略の違いを読み解く。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（67）：
今回は2022年9月16日に発売されたAppleの最新スマートフォン「iPhone 14 Pro」のプロセッサ「A16 Bionic」について報告する。A16 BionicはiPhone 14 Proにのみ採用されている。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（66）：
2022年9月に発売されたばかりのApple「iPhone 14 Pro」を分解した。一部の解析結果を紹介する。後半はXiaomiの最新フラグシップ機「Xiaomi 12S Ultra」の分解結果を取り上げ、AppleとXiaomiの2層基板の違いを解説する。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（65）：
前回に引き続き、2022年6月にAppleが発売した、「M2」プロセッサ搭載の「MacBook Pro」について報告する。内部の主要チップを開封し、過去のApple製品に搭載されているチップと比較してみると、Appleが社内でのIP共通化を徹底して進めていることが明らかになった。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（64）：
今回は、Appleの「MacBook Pro」の分解結果を報告する。同社のプロセッサ「M1」「M2」や、周辺チップの変遷をたどってみたい。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（63）：
半導体不足や政界情勢の不安定な中にあっても新製品ラッシュは続いている。今回は、Amazonの「Echo Show 15」とAppleの「iPhone SE3」を分解、解析する。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（62）：
2022年も新しい半導体チップが次々と発売されている。新製品ラッシュとなっているのは米AMDだ。今回はGPU「Radeon RX 6500 XT」を中心に報告する。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（61）：
2021年は、5G（第5世代移動通信）通信機能を備えたスマートフォンが主流になってきた年だった。新製品の多くは5G対応となり、上位機種だけでなく2万円台から購入できる廉価版でも5G機能が売りとなっている。今回は、これらの5G対応スマホに搭載されているチップセットについて分析してみよう。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（60）：
今回は主に身近な製品に搭載されている中国半導体の事例を紹介する。この1〜2年、中国半導体の比率が上がったのかといった問い合わせが多かった。またどのような分野で増えているのかなどの問い合わせも増えている。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（59）：
ソニーの新型ハイエンドスマートフォン「Xperia PRO-I」を分解する。最大の特徴は1インチのイメージセンサーを搭載し、現在最上位レベルのカメラ機能を実現したことにある。カメラのレビューや性能は多くの記事が存在するので、本レポートではハードウェアを中心とした報告としたい。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（58）：
Intel「i4004」誕生から50年という節目となった2021年。今回は、第12世代の「Core」シリーズを中心に、IntelとAMDのプロセッサの分析結果／考察をお伝えする。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（57）：
今回は、2021年9月24日に発売されたAppleの「iPhone 13」シリーズの内部の詳細を取り上げたい。その他、「Google Pixel 6 Pro」についても少し触れる。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（56）：
2021年9月24日、Appleから最新スマートフォン「iPhone 13」シリーズが発売された。4機種を分解すると、Appleの開発力が見えてくる。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（55）：
2021年になってRISC-VベースのCPUを搭載した評価ボードや実製品が多数出回るようになってきた。RISC-VはIntelのX86、Armコアに続く“第3のCPU”として、既に多くの企業が参画している。シリコン開発、IP化の整備と販売、評価キットのサポートなどさまざまなレイヤーでがRISC-V関連のビジネスが拡大しつつある。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（54）：
ソニーが2021年6月に発売したばかりの高級ワイヤレスヘッドフォン「WF-1000XM4」を分解する。そこには、さまざまなショップで販売されている1000円前後のワイヤレスイヤフォンとは、全く違う世界が広がっていた――。
製品分解で探るアジアの新トレンド（50）：
中国Xiaomi系のロボット関連機器を手掛けるRoborockの多機能お掃除ロボットが2020年末に発売された。日本では大型家電量販店の独占販売となっており、ネット広告やTV-CMなどでも見かけることがあるほどにイチオシ製品として扱われている。今回は、Roborockの最上位機である「S6 MaxV」を分解した。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（53）：
Appleの新製品群「AirTag」や「iMac」、新旧世代の「iPad Pro」などのチップを分析すると、Appleが、自社開発の半導体をうまく“横展開”していることが見えてくる。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（52）：
Apple「iPhone 12」シリーズを皮切りに、ハイエンドスマートフォン市場では5nmプロセスを適用したプロセッサを搭載したモデルが続々と投入されている。一通り出そろった5nmチップを比較してみよう。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（51）：
ソニーとMicrosoftは2020年11月に、おのおの新型の据え置きゲーム機を発売した。テカナリエは2機種（正確には4機種を12月には入手して分解、チップ開封などを行い、解析レポートを発行済である）を早々に入手し、分解した。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（50）：
今回は、「Apple Silicon M1」の断面を解析し、層数や配線について解説する。配線に満ちている電子機器では、配線や配置は「腕の見せ所」ともいえる重要な技術だ。
製品分解で探るアジアの新トレンド（49）：
今回は、5nmチップが搭載されたHuaweiのフラグシップスマートフォン「Huawei Mate 40 Pro」の分解結果をお届けする。同じ5nmチップであるAppleの「A14 BIONIC」とも比較する。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（49）：
2020年11月に発売されたApple「Mac」に搭載されているプロセッサ「Apple M1」。これは、Appleが10年の歳月をかけてノウハウを蓄積したプロセッサ技術の“集大成”といえる。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（48）：
2020年は大型商品の発売が相次いだ。特にApple製品は、“自前のシリコン”搭載が目立ち、Appleの開発力を表すものとなっている。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（47）：
2020年10月に発売された「iPhone 12 Pro」を分解し、基本構造を探る。さらに、搭載されている主要チップの変遷をたどってみよう。そこからは、iPhoneが半導体の進化のバロメーターであることが見えてくる。
製品分解で探るアジアの新トレンド（48）：
「5G普及」が2年目に突入し、5G端末向けのプラットフォームが出そろってきた。2020年には、モデムチップ大手のMediaTekとUnisocも本格的に参戦している。今回は、MediTekの「Dimensity」シリーズを紹介する。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（46）：
AMDがプロセッサのシェアを伸ばしている。快進撃の裏には、AMDの“賢い”シリコン戦略があった。
製品分解で探るアジアの新トレンド（47）：
広告のうたい文句と“実際の中身”が違うことは、程度の差はあれ、あることだ（その良しあしについては言及しない）。今回は、インターネット広告でよく見かける“蚊よけブレスレット”を分解し、宣伝文句との違いを比較してみた。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（45）：
2020年は、ハイエンド機種だけでなく普及価格帯のスマートフォンも5G機能が搭載されるようになっている。5G対応を安価に実現できた鍵は、“1層＋分離”のメイン基板にある。
製品分解で探るアジアの新トレンド（46）：
ここ4〜5年で、家庭用ゲーム機の復刻版が次々と発売されている。分解してチップを比べると、半導体が30年で遂げてきた進化が見える。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（44）：
Appleが2020年4月24日に発売した第2世代「iPhone SE」を分解。そこでは、新旧のiPhoneに使われている技術をうまく組み合わせる、Appleの妙技が光っていた。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（43）：
今回は、Samsung Electronicsの2020年モデルスマートフォン2機種を取り上げる。1つは、縦方向にディスプレイを折り畳める「Galaxy Flip」。もう1つは、第5世代移動通信（5G）に対応し、1億800万画素カメラを搭載する「Galaxy S20 Ultra 5G」だ。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（42）：
今回は、定価の半値以下で購入したハイエンドスマートフォン「Mate30 Pro」の分解の様子を報告する。ただ、このMate30 Proは、正規品とはまったく違う“別物”だったのだが――。
製品分解で探るアジアの新トレンド（45）：
中国では今、STMicroelectronicsのArmマイコン「STM32シリーズ」の互換チップなどが次々と開発されている。これが、中国半導体業界の新たな方向性の一つとなっている。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（41）：
今回は、2019年に登場した新しいプロセッサの開封／解析結果を振り返り、そこから浮き彫りになってきたことをいくつか紹介したい。
製品分解で探るアジアの新トレンド（44）：
今回は、Huaweiのフラグシップモデル「Mate 20 Pro」「Mate 30 Pro」を取り上げる。この2機種を分解して比較すると、米国製半導体の採用が大幅に異なっていることが分かる。最新のMate 30 Proでは、極端に減っているのだ。
この10年で起こったこと、次の10年で起こること（40）：
今回は、2019年に話題を集めた製品を分解、チップ開封解析し、そこから見えてくるさまざまなことを報告したい。具体的には、「AirPods Pro」などのワイヤレスイヤフォンや「Galaxy Fold」「Pixel4」といったスマートフォン、ウェアラブル端末「Fitbit Versa2」などを取り上げる。【訂正あり】
製品分解で探るアジアの新トレンド（43）：
今回は、HuaweiとXiaomiのウェアラブル機器を分解する。それらに搭載されたマイコンから分かることは、「ウェアラブル機器向けのマイコンに必要な要素にしっかり沿って、進化している」ということだ。