提供：EDN Japan編集部

amsが産業用IoT向けのダイナミックNFCタグIC「AS3956」を発表した。NFCフォーラム仕様に準拠したNDEFメッセージングプロトコルをサポートし、NFC対応携帯電話との相互運用性を備えている。

オン・セミコンダクターは、グローバルシャッターを備えた、1/4型、1.0MピクセルのCMOSデジタルイメージセンサー「AR0144」を発表した。低照度から高照度条件まで、ノイズのない鮮明かつ正確な画像を高速で撮像できる。

アナログ・デバイセズ（ADI）は、産業用慣性計測ユニット5製品を発表した。3軸MEMS加速度センサーおよび、ジャイロスコープにより、6DoF（6自由度）で検出する。

TDKは、±0.35％の長期精度安定性を備えた小型MEMS圧力センサーダイを発表した。1×1×0.4mmの「C33」シリーズと0.65×0.65×0.24mmの「C39」シリーズの2種で、車載機器やIoT（モノのインターネット）機器、民生機器に適している。

アンリツがラジオコミュニケーションアナライザ「MT8821C」向けに、LTE Cat-M1、NB-IoT規格対応のソフトウェアオプションを発売した。

オン・セミコンダクターは、ADAS、ミラーリプレイス、サラウンドビューシステム、自動運転などの車載アプリケーション向けに、CMOSイメージセンサープラットフォーム「Hayabusa」とファミリー製品のCMOSイメージセンサー「AR0233」を発表した。

リテルヒューズは、定格電圧1200VのSiC MOSFET「LSIC1MO120E0080」シリーズを発売した。定格電流は25Aで、通常オン抵抗は80mΩ、最大150℃の温度で動作する。

キーサイト・テクノロジーは、USB Type-C搭載デバイスのステートや対応規格を自動制御する、Type-Cテストコントローラー「N7018A」を発表した。USB 3.1、Thunderbolt 3、DisplayPortのType-Cに対する自動検証を可能としている。

オン・セミコンダクターは、車載カメラ向けに、1MピクセルのCMOSイメージセンサー「AS0140」「AS0142」を発表した。イメージセンサーとプロセッシング機能を低電力SoC（System on Chip）に統合している。

シリコン・ラボラトリーズは、各種ポータブル機器のUSB Type-C充電式リチウムイオンバッテリーパック開発を簡素化する、デュアルロールポート（DRP）バッテリーパックレファレンスデザインを発表した。

NXPセミコンダクターズは、ARM 64ビット16コアを採用したSoC「LX2160A」を発表した。最大100GbpsのイーサネットとPCI Express Gen4のインターコネクト規格をサポートする。

日本航空電子工業は、オールプラスチックによって軽量化した低背型コネクター「JN14」シリーズを発表した。ねじ止めで筐体に固定する嵌合（かんごう）固定方式を採用し、取り付け高さを抑えて小型・低背化した。

オン・セミコンダクターは、IoT（モノのインターネット）向けネットワーク規格「Sigfox RC1」認定のプログラマブルRFトランシーバーシステムインパッケージ「AX-SIP-SFEU」を発表した。消費電流をスタンバイモードで0.5mAに抑えた。

SiTimeは、電磁干渉（EMI）のコンプライアンステストを容易に行える、スプレッドスペクトラム拡散発振器「SiT9005」を発表した。1M〜141MHzの周波数に対応し、キャリア周波数で最大17dB、高調波で最大30dBのEMIを削減できる。

TDKは、各チャンネルの最小負荷電流を不要にした基板型三出力AC-DC電源「CUT-J」シリーズを開発した。出力電力は35W、75Wの2モデルで、出力電圧は両モデルとも5V、12V、−12Vタイプと5V、15V、−15Vタイプをそろえた。

富士通エレクトロニクスは2017年9月、Bluetooth Low Energy（BLE）4.2に準拠したビーコンモジュール「MSB1047-LBSV-ES」を発表した。富士通のメッシュネットワークプロトコル「WisReed」を搭載している。

ディジレントは、波形発生器とロジックアナライザを搭載した、USB、Wi-Fi対応オシロスコープ「OpenScope MZ」を発表した。アナログ／デジタル信号のキャプチャーや可視化、制御に使用でき、USBやWi-Fiを介してスマートフォンなどと連携できる。

アナログ・デバイセズ（ADI）は、非同期整流式昇降圧コンバーターなど、5種類のコンバータートポロジーに構成可能なマルチトポロジー電流モードPWMコントローラー「LT8711」を発売した。

シリコン・ラボラトリーズは、産業機器、家電、自動車設計向けに電力効率や感度、耐タンパを強化した、ホール効果磁気センサー「Si72xx」ファミリーを発表した。スリープ時の電流は100nA未満となる。

エフィシエント・パワー・コンバージョン（Efficient Power Conversion：EPC）は、耐圧200VのeGaN FETを搭載した60WのE級アンプ開発基板「EPC9083」を発表した。最大15MHzまで動作でき、ワイヤレスパワー用途で一般的な6.78MHzに対応する。

インフィニオンテクノロジーズは、スーパージャンクション（SJ）構造を採用したパワーMOSFET「CoolMOS P7」シリーズに、SOT-223パッケージを追加した。基板上のDPAKの設置形状と互換性があるため、DPAKをそのまま置き換えることができる。

TDKは、外形寸法は0.4×0.2×0.2mmで、インピーダンス（100MHz時）が150±25％Ωまたは180±25％Ωのチップビーズフィルターの量産を開始した。

アンリツは、同社のLTE-Advanced RFコンフォーマンステストシステム「ME7873LA」において、LTE Cat-M1（以下、Cat-M1）規格の80％以上のテストケースでGCF認証を取得した。これを受けてGCFは、Cat-M1端末の認証を開始した。

Maxim Integrated Productsは最大出力電流500mAのステップダウンコンバーター「MAX77756」を発表した。同製品を使用することで、ポートコントローラー用の常時オン（1.8V、3.3V、5V）デジタル電源レイルを生成できる。

テレダイン・レクロイ・ジャパンは、SAS 4.0規格に対応したプロトコルアナライザー「Sierra M244」を発表した。ジャマーを内蔵しており、24Gビット/秒仕様のデバイスやシステムを検証できる。

日本テキサス・インスツルメンツは（日本TI）、スマートフォンやタブレット、制御パネルなどの小型ディスプレイの設計を容易にする「DLP2000チップセット」（DLP：Digital Light Processing）と評価モジュール「DLP LightCrafter Display 2000 EVM」を発表した。

アナログ・デバイセズ（ADI）は、最大60Vの電源電圧で動作する、高速ハイサイドNチャネルMOSFETドライバ「LTC7003」を発売した。内蔵のチャージポンプにより、100％のデューティサイクルを可能にした。

アバールデータは、計測装置や医療装置向けに、PCI Express3.0対応のA-D変換ボード「APX-5360G3」を発売した。2チャンネル同時の12ビット分解能と1.8Gサンプル/秒の高速サンプリングを可能にした。

TDKが業界最小サイズの車載Ethernet用コモンモードフィルター「ACT1210Lシリーズ」を発表した。同製品は耐熱性を高めるため、金属端子を採用している。

IDTは、同社の第3世代ユニバーサル周波数変換器（UFT）の新製品として、高性能プログラマブルクロックジェネレーターおよびジッタ減衰IC「8T49N240」を発表した。200フェムト秒未満の位相ノイズを特徴としている。

シリコン・ラボラトリーズは、新しい「Bluetooth mesh」仕様をサポートする、ソフトウェアとハードウェアを包括したソリューションを発表した。既存のワイヤレス開発用ツールなどに比べ、開発期間を最大6カ月短縮できるという。

日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、最大700WのRMS電圧をサポートする、車載用Class-Dオーディオアンプのレファレンスデザイン「PMP11769」を発表した。22×20×3cmと小型で、自動車の助手席の下にも搭載できる。

NXPセミコンダクターズは、ARM Cortex-M4ベースのマイコン「LPC546xx」ファミリーの量産を開始した。併せて、ラインアップを拡充した他、TFBGA180、TFBGA100、LQFP208、LQFP100パッケージに対応した。

TDKがパワーエレクトロニクス向けコンデンサーのラインアップに新シリーズを追加した。従来シリーズの静電容量最大値が500μFだったのに対して、新シリーズは600μFに増加している。

日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、GaN（窒化ガリウム）半導体をベースとした三相インバーターのレファレンスデザイン「TIDA-00915」を発表した。GaNパワーステージ「LMG3410」を搭載し、24kHz時に99％以上の高効率動作を可能にした。

Maxim Integrated Productsは車載向けの高輝度LEDコントローラー「MAX20078」を発表した。低電磁干渉（低EMI）と高速応答時間により、高度な照明の設計に対応できる。

キーサイト・テクノロジーは、暗電流や待機電流に対応する1μA分解能電流測定機能を搭載した3出力DC電源「E36300A」シリーズを発売した。色分けした3チャネル全ての電圧や電流をディスプレイに同時に表示できる。

セイコーエプソンは家電リモコンの液晶ディスプレイ表示向けに、16ビットフラッシュメモリ内蔵のマイコン「S1C17M33」の量産出荷を開始した。端子の機能を変更することで、最大65本の汎用端子を持つマイコンとして使用できる。

TDKは産業用SSDとして、CF（Compact Flash）カードの「CFA9Dシリーズ」と、PATA（Parallel ATA）対応2.5インチSSDの「SDA9Dシリーズ」を発表した。前世代品を発表してから約7年ぶりにリニューアルした。

村田製作所は、車載制御系インタフェースCAN（Controller Area Network）向けに、3225サイズ（3.2×2.5mm）のコモンモードチョークコイル「DLW32SH_XK」シリーズを発表した。最大125℃の温度に対応する。

IDTは、3200MT/s対応デバイス用に定義された最新のJEDEC規格に準拠した、DDR4チップセットの提供を開始する。ノイズを除去する判定帰還型等化器（DFE）、専用NVDIMM通信ポート、細粒度出力信号リングバック制御などの機能を統合している。

三菱電機は電鉄や電力などの大型産業機器向けに、大容量パワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールXシリーズ LV100タイプ」2種を発表した。大電流密度により、インバーターの高出力化や高効率化に寄与する。

アナログ・デバイセズは、車載オーディオ機器向けに4種の固定小数点DSP「ADAU1466」「ADAU1467」を発表した。データ用メモリは80Kワード、プログラム用メモリは24Kワードと、内部メモリを拡張した。

STマイクロエレクトロニクスはIoT機器の開発を支援する、クラウド接続型のマイコン開発ボード「STM32L4 Discovery kit IoT node」を販売中だ。複数の低消費電力無線通信規格やWi-Fiに対応している。

マイクロチップ・テクノロジーは、GPUと最大32MBのDDR2メモリを内蔵した32ビットマイコン「PIC32MZ DA」ファミリーを発表した。DDR2メモリを内蔵したことで、スループットが2倍に向上した。

アンリツは、IoT（モノのインターネット）向けの通信方式「Cat-M1」規格のRFコンフォーマンステストケースにおいて、GCF認証を取得した。同社の規格適合試験システム「ME7873LA」に同テストケースを搭載し、提供を開始した。

富士通セミコンダクターは、125℃の高温環境下でも動作する128KビットFRAM「MB85RS128TY」と256KビットFRAM「MB85RS256TY」を開発した。従来のFRAM製品に比べ、温度上限を40℃拡大している。

IDTは、インダクティブ方式ポジションセンサー「ZMID520x」ファミリーを発表した。アナログ出力の「ZMID5201」、パルス幅変調方式（PWM）出力の「ZMID5202」、SENTプロトコルで出力する「ZMID5203」の3種をそろえた。

SMKは、Bluetooth 4.1LEに準拠した、小型のアンテナ一体型モジュール「BTS03」シリーズを発表した。Bluetooth認証の他、国内電波法、海外の各種認証を取得予定で、ユーザー側で認証を取得する必要がない。

ダイアログ・セミコンダクターは、ルネサス エレクトロニクスの車載コンピューティングプラットフォーム「R-Car H3」向けに、システムPMICと2つのサブPMICで構成するパワーマネジメントIC（PMIC）チップセットを発表した。