提供：EE Times Japan編集部

矢野経済研究所は、48Vマイルドハイブリッド（48V M-HEV）システム世界市場を調査し、構成システム別の動向および、主要企業の電動車戦略などをまとめた。

PALTEKは、GPUやAI技術などのライセンスビジネスを行うディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）と協業すると発表した。両社は、Xilinx製FPGAを活用したエッジAIソリューションを提供する。

東芝デバイス＆ストレージは、Arm Cortex-Mコアを搭載した民生・産業機器向けマイコン「TXZ」ファミリーとして、「M3Hグループ」を新たに追加し量産を開始した。

日本モレックスは、ウェアラブル電子機器や電子タグなどの用途に最適な、薄型で柔軟性に優れたフィルム型バッテリー「Thin-film Battery」を発表した。

映像転送システムや画像処理技術の開発を手掛ける画像処理ベンチャーのRevatronが、LiDARを安価に置き換えるカメラソリューションを発表した。

Qualcommは2018年5月、データセンター向けのArmベースSoC（System on Chip）「Centriq」の開発部門を秘かに閉鎖した。これは、2016年10月に発表したNXP Semiconductors（以下、NXP）との合併による、10億米ドル規模のコスト削減の一環として計画されていたことだった。

ルネサス エレクトロニクスが、ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング山口工場の閉鎖と、滋賀工場の集約を発表した。

東芝は米投資会社のBain Capitalを中心とする企業コンソーシアムが設立したPangeaに対する、東芝メモリの株式譲渡が完了したと発表した。譲渡価格は約2兆3億円。

東芝メモリが計画していた岩手県北上市の新製造拠点の着工時期を発表した。本社事務所も移転する。

東芝が2018年3月期（2017年度）通期決算と中期経営計画を発表した。好調のメモリ事業については「事業売却の失敗は考えていない」と売却に向けた手続きは順調であるとの姿勢を強調した。

物質・材料研究機構（NIMS）が、電子顕微鏡技術の開発などを共同で行う産学連携サービス「オープンラボプログラム」を開始した。

SEMIは2018年4月24日（米国時間）、2017年の世界半導体材料市場が約469億米ドルになったと発表した。2016年に比べて9.6％の増加である。地域別では台湾が8年連続で世界最大の消費地となった。

Armが物理的な攻撃からICチップを保護することができるプロセッサIP「Arm Cortex-M35P」を発表。また、暗号化機能を組み込んだセキュリティIPも、「サイドチャネル攻撃（SCA）」に対する保護機能を強化した。

NECがデータ分析ツールの開発および販売、コンサルティングを事業とする新会社「dotData, Inc.」をシリコンバレーに設立する。

ソフトバンクがIoT向けLTE規格であるNB-IoTおよびCat.M1のネットワーク構築を完了し、商用サービスを開始したと発表した。

Preferred Networks（PFN）は、最新のNVIDIA製GPUを搭載した次期プライベートスーパーコンピュータ「MN-1b」を2018年7月より稼働させる。

CEVAは、最高12.5TOPS（Trillion Operations Per Second）の演算性能を実現したAI（人工知能）プロセッサIP（Intellectual Property）である「NeuPro」ファミリー4製品を発表した。エッジでの深層学習推論用途に特化した製品である。

IDC Japanは、AR（拡張現実）／VR（仮想現実）ヘッドセットの国内および世界出荷台数と今後の市場予測を発表した。2017年の世界出荷台数は前年比減となったが、2018年は再度成長に転じる見通し。2017年〜2021年の年間平均成長率（CAGR）は52.5％を見込む。

エプソンは、自動運転や自律制御などの用途に向けて、6軸センサーの慣性計測ユニット（IMU）を新たに開発し、サンプル出荷を始めた。

imecとCadence Design Systemsが、3nmプロセスを適用したチップの開発を進めている。早ければ2018年後半にも開発が完了する見込みだとしている。

車載電装システムの世界市場は、2017年見込みの21兆円超に対し、2025年には35兆円規模となる見通しだ。電動化や自動運転など、地球環境あるいは安全にかかわるシステムの需要が拡大する。

情報通信研究機構（NICT）らは、横須賀市にハイブリッドLPWAテストヘッド（試験環境）を構築し、2018年4月より横須賀テレコムリサーチパークがサービスを始める。スタート時は「Sigfox」「LoRa」「Wi-SUN」の3方式について、同時に同一条件で検証することができる。

次世代電気自動車（EV）／ハイブリッド自動車（HEV）の早期開発を支援する自動車電動化開発プラットフォーム「GreenBox」を、NXP Semiconductors（NXPセミコンダクターズ）が発表した。

理化学研究所（理研）は、教師データがなくても、ノイズが混じった信号源から特定の人の声を聞き分けることができる「脳型学習アルゴリズム」を開発した。

NXP Semiconductorsは2018年2月7日、2017年度第4四半期（10〜12月）および、2017年度通期（1〜12月）業績を発表した。

2015年にIntelを退任した、元プレジデントのRenee James氏が、Ampere ComputingのCEOとして、データセンター向けサーバ向けArm SoC（System on Chip）を発表した。データセンター向けサーバ市場は現在、Intelの独占状態だ。

IC Insightsによると、2017年における半導体業界のM＆Aは過去2年に比べて大幅に減少したという。買収額が10億米ドルを超えたものは、東芝メモリとCaviumの2件だけだった。

台湾のUMCが、Micon Technologyの中国の子会社を提訴した。メモリチップ関連で、特許侵害があったとする。

三重富士通セミコンダクターは、増幅器や周波数変換回路などのミリ波回路を含む大規模回路を、短期間かつ高精度に設計できる55nm CMOS プロセスデザインキット（PDK）を開発。提供を開始した。

米調査会社のGartner（ガートナー）は2018年1月4日、2017年の半導体メーカー別売上高ランキング（上位10社）を発表した。

デンソーとFLOSFIAは、酸化ガリウムパワー半導体の開発で協業すると発表した。車載応用に向け開発を進める。

東芝と東芝メモリは2017年12月21日、岩手県北上市で建設準備を進めている新たなNAND型フラッシュメモリ製造拠点の立ち上げに向け、2017年度中に一部投資を開始すると発表した。

東芝とWestern Digital（ウエスタンデジタル／以下、WD）は2017年12月13日、NAND型フラッシュメモリ事業を手掛ける東芝の子会社東芝メモリの売却を巡る係争に関して和解に至り、両社の協業を強化していくことで合意したと発表した。

ネクスティ エレクトロニクスと東芝マイクロエレクトロニクスは両社が共同出資してソフトウェア開発会社を設立する。

Intelが5G（第5世代移動通信）を含むセルラーネットワーク関連技術の開発ロードマップをアップデートした。

日本電波工業（NDK）は、小型セル基地局や基幹系ネットワーク用機器向けに、優れた周波数温度特性を実現したTCXO（温度補償水晶発振器）「NT7050BB／BC」を開発した。

ヘッドマウントディスプレイ（HMD）で、よりリアルな映像を視聴したい――。HMDの画質を改善できる画素隠蔽フィルムを、大日本印刷が開発した。

ルネサス エレクトロニクスのマルチプロトコル対応通信LSI「R-IN32」「RZ/N1」「RZ/T1」が、産業イーサネットプロトコルの新規格「CC-Link IE Field Basic」に対応した。

ルネサス エレクトロニクスは2017年7月19日、cocoro SBが保有する人工感性知能「感情エンジン」に対応した車載情報システム向けSoC（System on Chip）「R-Car」の開発キットを開発した。

ジャパンプローブは内閣府 革新的研究開発推進プログラム（ImPACT）の一環として、1024個の超音波受信用の圧電振動子を球面形状に配置した超音波センサーを開発し、光超音波イメージング法によるリアルタイム3D画像の取得を可能にした。

新しいBluetoothネットワークとして、メッシュネットワークトポロジーを採用した「Bluetooth mesh」が登場した。主にFAやBA（ビルディングオートメーション）などの産業用途向けで、数千に上るノードをサポートできるようになる。

トレックス・セミコンダクターは、スマートカード向け電源ICに、高さ（厚み）を最大0.33mmに抑えた低背モールドパッケージ製品を追加した。

新日本無線が高音質重視のオーディオ用1回路入りオペアンプ「MUSES03」を販売開始した。2チップ構成など音質劣化を防ぐ工夫を施している。

東京大学の松久直司博士と染谷隆夫教授を中心とした研究チームは、長さを元の5倍に伸ばしても導電率が935S/cmという世界最高レベルを示す伸縮性導体の開発に成功した。

SMKは、ガラス1枚の表裏面にセンサー（ITO電極）を成膜した静電容量方式タッチパネル「CapDuo Touch」を発表した。従来のガラス2枚構成のセンサーに比べ、狭額縁化、薄型化、軽量化、材料費削減につながる。

オスラム オプトセミコンダクターズは、生体認証セキュリティ用赤外LED「SFH4796S」を発表した。内部リフレクタと内蔵レンズによって顔を均一に照射し、顔の特徴を検知する。

ベンチャー企業のFLOSFIAは、京都大学が開発した薄膜形成技術「ミストCVD法」を発展させ、基材の種類や形状に関係なく金属薄膜を成膜できる非真空ドライめっき技術「ミストドライ めっき法」を開発した。10μm以下の表面形状にも成膜可能で、半導体素子などの電極への応用が見込まれる。

PALTEKとベクトロジーは2017年4月から、ビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析などハイパフォーマンスコンピューティングをFPGAで実現するためのボードベースプラットフォーム「DATA BRICK」の販売を開始する。GPUなどでは実現が困難な高速処理性能をFPGAボードと、FPGA設計ノウハウで実現する。

SDアソシエーション（SDA）は、SDメモリーカードの新たな規格として、ランダムの読み止し／書き込み速度を向上させたSD Ver 6.0仕様のアプリケーションパフォーマンスクラス2（A2）規格と低信号電圧（LVS）仕様を追加した。

Cypress Semiconductor（サイプレス セミコンダクタ）は、IoT機器に向けたマイクロコントローラー（MCU）アーキテクチャ「PSoC 6」を発表した。デュアルCPUコア構成とし処理性能を向上しつつ、消費電力を抑えた。セキュリティ機能もハードウェアベースで実装した。