辻村祐揮

欧州で実用化が進むなど、世界中に拡大している次世代パワー半導体接続技術「銀粒子焼結接合」。メタライズ面が銀に限られるのが課題だったが、大阪大学はペースト（溶剤）やシートを新開発し、ニッケル（Ni）や銅（Cu）などの電極の銀粒子焼結接合を可能にした。

矢野経済研究所がマイクロLEDの市場調査結果を発表した。それによると、マイクロLEDはディスプレイを中心に採用が進み、その世界市場規模は2025年には45億8300万米ドルに達するという。

　市場調査会社のIC Insightsは2017年8月31日（米国時間）、2017年における半導体設備投資が過去最高の809億米ドルを記録すると予測した。同時に、過度の投資がフラッシュメモリの供給過剰を招き、それに伴いフラッシュメモリ価格の低下が起きるとの懸念も示している。

有機EL素子駆動時の内部の電荷の挙動を分子レベルで非破壊的に計測できる新たなオペランド計測技術を、産総研らが開発した。かつて開発した和周波発生分光法（SFG分光法）「電界誘起2重共鳴SFG分光法」と、時間分解という手法を組み合わせている。

パナソニックがダイレクトドライブ（DD）方式ターンテーブルの試作機「IFA2017」を発表した。Technicsブランドの「SP-10R」として、2018年夏をめどに商品化する予定という。

KAIST（Korea Advanced Institute of Science and Technology）が、日常的な着用に耐える柔軟な有機ELディスプレイの実現を目指し、2mmの曲げ半径でも高い輝度と効率を示すファブリックベースの有機ELを開発した。

カネカは、結晶シリコン太陽電池のセル変換効率で、26.63％を実用サイズ（180cm2）で達成したと発表した。

ルネサス エレクトロニクスのマルチプロトコル対応通信LSI「R-IN32」「RZ/N1」「RZ/T1」が、産業イーサネットプロトコルの新規格「CC-Link IE Field Basic」に対応した。

理化学研究所（理研）などの共同研究グループが、p‐n接合において電界に比例するドリフト電流や、キャリア濃度差に比例する拡散電流とはメカニズムが大きく異なる光電流であるシフト電流の観測に成功した。

IMECなどが、ぺロブスカイトとシリコンのタンデム太陽電池モジュールで約24％の変換効率を達成した。アパーチャ面積4×4cmの積層型太陽電池モジュールとしては過去最高の値だという。

ロームグループのラピスセミコンダクタがプレスセミナーで、同社一押しのLPWA無線通信規格であるIEEE802.15.4k（以下、802.15.4k）に対応した無線通信LSI「ML7404」を開発したと発表。さらに、LPWAの中で802.15.4kを支持する理由を説明した。

実用に足る性能を発揮するコンクリートひび割れ点検AI（人工知能）システムが誕生した。同システムは教師あり学習とディープラーニングを併用しており、表面に汚れや傷がある状態でもコンクリートのひび割れを80％以上の精度で検出できる。システムが完成した暁には、ひび割れ点検にかかる時間が従来の10分の1となる見込みだ。

産業技術総合研究所（産総研）と東京大学が、フォノン散乱で高移動度有機半導体の電荷移動度やスピン緩和時間が定まることを明らかにした。−270℃の極低温で分子の揺らぎを抑えれば、高移動度有機半導体の電荷移動度は650cm2/Vsに達するという。

最大120万IOPSのランダム読み取り性能を発揮するソリッドステートドライブ（SSD）を、2017年8月から国内企業向けに展開するとWesternDigital（ウエスタンデジタル／以下、WD）が発表した。このランダム読み取り性能は従来品の2倍以上という。

物質・材料研究機構（NIMS）がリチウム空気電池の電解液を新開発し、77％のエネルギー効率と50回以上の放電サイクル寿命を達成した。

2MHzのスイッチング動作を行いながら、最大60Vの入力電圧を最小2.5Vの出力電圧に変換できる降圧DC-DCコンバーターを、ロームがマイルドハイブリッド自動車などの48V系電源システム向けに開発した。

パナソニックは、IoTログデータ解析用の社内クラウド基盤を新たに立ち上げた。同クラウド基盤でもって、各事業部門が別々に開発した製品やサービスから収集したログデータを、事業部、製品、サービスの垣根を超え、“横に”結び付け解析するという。

東京大学と技術研究組合光電子融合基盤技術研究所（PETRA）が共同で、従来のシリコン光変調器に比べ光損失が10分の1、変換効率が5倍の半導体光変調器を開発した。

Preferred Networks（PFN）は、IoT（モノのインターネット）にディープラーニングを活用する意義について、自社の応用例を挙げて説明した。また、IoTの普及でデータ量がどの程度増加するかを取り上げた上で、ディープラーニングの処理性能向上に向けた自社の取り組みについて語った。

ペンで書いた直径1mmの“点”（ドット）の違いを識別できる画像認識アルゴリズム「マイドット（mIDoT）」を、NECが2017年7月19日に発表した。【訂正あり】

ジャパンプローブは内閣府 革新的研究開発推進プログラム（ImPACT）の一環として、1024個の超音波受信用の圧電振動子を球面形状に配置した超音波センサーを開発し、光超音波イメージング法によるリアルタイム3D画像の取得を可能にした。

東芝メモリが、複数の半導体チップを1つのパッケージ内で積層する「TSV（Through Silicon Via）」を活用し、総容量1Tバイトの3次元フラッシュメモリのプロトタイプを開発した。

TDKは、パワーエレクトロニクス向けコンデンサーのラインアップに新シリーズを追加した。従来シリーズの静電容量の最大値が500μFだったのに対して、新シリーズの静電容量の最大値は600μFに増加している。

東芝はWestern Digital（ウエスタンデジタル／WD）に対し、フラッシュメモリ合弁事業の共有データベースへのアクセス遮断措置を講じていた。だが、カリフォルニア州上級裁判所は2017年7月11日（米国時間）、その措置を暫定的に禁止する命令を出した。これを受け、WDと東芝の双方が声明を発表した。

NECと国立がん研究センターが、大腸がんや前がん病変（大腸腫瘍性ポリープ）を内視鏡検査時にリアルタイムで発見できるAI（人工知能）を開発した。大腸がん発生の原因となる大腸腫瘍性ポリープの見逃し率を減らすことが期待できる。

画像処理関連製品やエンべデッドビジョン製品などを展開する技術商社のリンクス。同社は、ハイパースペクトルカメラをスマートファクトリー向けに、ToF向けセンサーをスマートシティー向けに展開し、5年後の売上高を3倍に伸ばすと発表した。

パナソニックは、製造や物流、災害現場など、通常のIT機器が使えない環境に役立つ頑丈なモバイルPC「TOUGHBOOK（タフブック）」の新製品「CF-33」を発表。発表会の会場では、氷漬けにしたCF-33を起動させるデモを実演した。

トッパン・フォームズは、線幅4μmの微細配線の連続印刷が実用レベルで可能な新しい印刷微細配線形成技術を確立したと発表。同技術を用いれば、耐熱性の低い基材への印刷と配線の透明化を両立できるという。

米調査会社のIC Insightsは、CMOSイメージセンサーの世界売上高が2021年までの間、毎年過去最高記録を樹立すると予測した。

クリムゾンテクノロジーが「AI・人工知能 EXPO」に、リアルタイム音声変換システム「リアチェン voice」を出展した。リアチェン voiceを活用すれば、異性を含む他人やキャラクターの声で話したり、歌ったりすることが可能になる。

東京都の下町、葛飾区にある小川製作所の小川真由（まさよし）さん。新卒で大手重工業メーカーに就職するも、家業を継ぐために中小企業に転職して修行。現在、メーカー勤務時代に習得した設計技術と、修行時代に培った営業力を生かし、家業の町工場を切り盛りしている。一体、なぜ町工場を継ぐ道を選んだのか。就職活動を控えた学生たちを前に、小川さん本人が語った。

Nokia Technologies（以下、ノキア）が、デジタルヘルスに特化したスマートデバイス製品群を携え、10年ぶりに日本のコンシューマー市場に参入する。一体、なぜ日本なのか。同社のアジア マーケティング責任者が語った。

メモリ価格の上昇に伴い、携帯電話機とパーソナルコンピューティングシステムの売上高がともに拡大している。だがIC Insightの予測によると、携帯電話機向けICの売上高は2017年、パーソナルコンピューティングシステム向けIC全体の売上高を超える。

TDKが、業界最小サイズの車載Ethernet用コモンモードフィルター「ACT1210Lシリーズ」を発表した。同製品は耐熱性を高めるため、金属端子を採用している。

東芝がスピンエレクトロニクス技術を応用し、半導体ひずみゲージの100倍以上のひずみ検知感度を持つ「超高感度スピン型ひずみ検知素子」を開発した。また、同素子を搭載したスピン型MEMSマイクも開発。同マイクの動作実証を行ったところ、超音波を検出することに成功した。

テラヘルツレーザー光を酸化物セラミックス結晶に照射すると、室温で第二次高調波（SHG）強度が5割以上増大する――。この現象を東京工業大学と京都大学の共同研究グループが発見した。巨大データ高速処理に必要な超高速光電子デバイス開発への応用が期待できる。

Western Digital（ウエスタンデジタル／WD）は米国カリフォルニア州上級裁判所に、東芝とのNAND型フラッシュメモリ合弁事業の売却差し止めを申し立てた。

産業技術総合研究所は、フィルム基板上に銅を焼結する技術である低温プラズマ焼結法を改良し、スクリーン印刷でフレキシブル銅配線板を作成する技術を開発した。また、同技術を応用することで、野球帽のツバに組み込み可能なフレキシブルなラジオを試作した。

パナソニックは2017年5月31日、栃木県宇都宮市にあるモノづくり改革センターで、有機ELテレビ製造ラインの見学会を開催した。そこで見られたのは、有機ELテレビの画質を自らの目で確認する匠の姿だった。

NECは「ワイヤレス・テクノロジー・パーク2017」で、耳音響認証技術による個人認証機能や、地磁気センサーを活用した屋内位置測位機能を現時点で搭載し、将来的にはAI（人工知能）チャットボットによるパーソナルアシスタントや、立体音響による聴覚ナビゲーション機能も備える予定のヒアラブルデバイスを展示した。

東芝情報システムは「運輸・交通システムEXPO 2017」で、顔や頸部の微妙な振動から感情を読み取る技術や、眼球の動きから眠気を検知する技術など、飛行機やバス、電車などの事故や事件を未然に防ぐための技術を出展した。

三菱電機は研究成果披露会で、同社独自のAI技術「ディープクラスタリング」を用いた音声分離技術を発表した。この技術では、マイク1本で録音した複数話者の同時音声を分離し、きれいに再現できる。従来の技術では原音再現率が51％だったが、三菱電機の音声分離技術の場合90％以上となる。

三菱電機が研究開発成果の披露会を開催した。披露会では、IoTやAIを含む20点の研究開発成果を紹介すると同時に、同社の研究開発の戦略についても説明。さらに、機器やエッジへの組み込みを想定した同社独自のAIブランド「Maisart」も発表した。

STマイクロエレクトロニクスが、車載用モータ制御アプリケーション、バッテリー逆接続防止、高性能電源スイッチングに適した40V耐圧パワーMOSFET「STLD200N4F6AG」と「STLD125N4F6AG」を発表した。STLD200N4F6AGとSTLD125N4F6AGは、車載用電子制御ユニット（ECU）の電力密度を高める両面放熱パッケージに封止されている。

京都大学大学院理学研究科の研究チームが、炭素の単一原子層薄膜であるグラフェンを通じて赤外光を1桁波長の可視光に変換できることを発見した。楕円（だえん）偏光の赤外光を用ると、可視光への変換効率が最大になったという。

ドイツのICメーカーであるiC-Hausが、光学式で初めて青色LEDを採用したという反射式エンコーダーICを開発した。その詳細について、iC-Hausの日本総代理店を務めるテクタイトに話を聞いた。

オーストラリアのロイヤルメルボルン工科大学（RMIT）と中国の北京理工大学（BIT）が共同で、60nmの極薄ホログラムを表示する技術を開発した。スマートフォンやスマートウォッチの仮想スクリーンとして応用することができる。

Wind River（ウインドリバー）が、コネクテッドカーや自動運転車向けに3つの車載ソフトウェアを発表した。OEMにセキュアな車載ソフトウェアを提供することで、コネクテッドカーや自動運転車の早期実現を目指すという。自動運転については、レベル3〜5まで視野にいれている。

中国のPowerVisionが潜水ドローン「PowerRay」を発表した。PowerRayは水中深くまで潜り、撮影した映像をVR（バーチャルリアリティ）ゴーグル経由で見せてくれる。釣りに役立つ機能もいくつか搭載。開発に当たっては、技術的に苦労した点もあったという。

アドバンテックが同社の次世代IoT戦略を発表した。2017年5月11日に開かれた説明会では主に、エッジインテリジェンスサーバ「EIS シリーズ」のリリースと、「Linux＆Androidアライアンス（ELAA）」の発足について語った。