シリーズAで2100万ドルを調達:
エージェント型AIを手掛ける米新興のChipAgentsが、シリーズA投資ラウンドで2100万米ドルを調達した。エージェントAIを、半導体設計/検証に浸透させるべく取り組む。
運用コストも最小限に抑える:
欧州のAIチップの新興企業であるEuclydは、トークン当たりのコストを低く抑えられるハードウェアアーキテクチャを披露した。同社のチップ「Craftwerk」は、16384個のSIMDプロセッサを搭載し、最大8PFLOPS(FP16)または32PFLOPS(FP4)を実現する。NVIDIAやCerebras Systemsをはるかに上回る、2万トークン/秒を実行できるとする。
「次はNICメーカーか」との声も:
ハイパースケーラー企業は現在、チップからアプリケーションまでAI技術スタック全体をコントロールしようとしている。そのさらなる事例として、MetaがRISC-V AIチップのスタートアップであるRivosを買収予定だと報じられている。これによってMetaは、これまで対応していなかった学習用途にも対応するとみられる。
メルセデス・ベンツからスピンアウト:
Mercedes-BenzからスピンアウトしたAthos Siliconは、「mSoC(モバイルSystem on Chip)」というコンセプトを打ち出し、自動車にチップレット集積技術を本格的に導入しようとしている。
Altera CEO Raghib Hussain氏:
AlteraのCEOであるRaghib Hussain氏は、2025年5月に現職に就任して以来初となるメディアインタビューに応じ、独立したFPGAメーカーとなった同社の戦略的優先事項について語った。
英Vaireに詳細を聞く:
英国のリバーシブルコンピューティング(可逆計算)分野のスタートアップVaireが、「世界初」(同社)となるエネルギー回収が可能な断熱可逆計算システムを実証した。今回、米国EE Timesが同社CEOおよび最高技術責任者(CTO)に独占インタビューを実施し、その詳細を聞いた。
エッジでもLLMを:
Hailoが、第2世代「Hailo-10」ファミリーの第1弾となる製品「Hailo-10H」の量産を開始した。20億(2B)パラメータの大規模言語モデル(LLM)を、2.5Wで動作できるという。
25年以降もキャパシティー拡張:
フランスのパリで2025年7月に開催されたAIイベント「RAISE Summit」では、AIクラウドサービスプロバイダー各社が、欧州で拡大するAI顧客基盤に対応するための計画について説明した。Groqは、欧州およびその他の地域の「GroqCloud」の顧客向けに、欧州では初のデータセンターを発表している。
NVIDIAが「H20」の出荷再開へ:
NVIDIAは中国へのAI GPUの出荷を再開する。中国市場はNVIDIAに数十億米ドルの収益をもたらす可能性がある。米国による先端AI半導体の対中規制は、業界からは不評で「厳しすぎる」との声が上がっていた。
Rapidusとも協業のRISC-V新興:
AIチップのスタートアップ企業であるEsperanto Technologiesが半導体事業を縮小していることが、米国EE Timesの取材で分かった。RISC-Vデータセンターチップを手掛ける同社では既に従業員の大半が退職。技術の売却先またはIP(Intellectual Property)のライセンス供与先を探しているという。
医療機器や自動車でも:
NXP SemiconductorsのAI戦略/技術部門担当グローバルディレクターを務めるAli Ors氏は「Embedded Vision Summit 2025」において、エッジデバイス上で大規模言語モデル(LLM)推論を実現するという同社の戦略の詳細を説明した。
技術/製品は買収せず:
AMDは2025年6月、カナダのトロントに拠点を置くAIチップのスタートアップ企業であるUntether AIのエンジニアリングチームを買収した。技術は買収していないので、Untether AIのプロセッサ「SpeedAI」およびソフトウェア開発キット(SDK)「ImAIgine」は今後供給もサポートもされないという。
Tenstorrent CEO:
AIワークロード向けのプロセッサ「Blackhole」の出荷を開始したTenstorrent。同社のCEOを務めるJim Keller氏は「この4年間で最も素晴らしい日になった」と語る。
米新興Modularが発表:
「CUDA」の代替となるプラットフォーム開発を目指している新興企業のModularが、ついにその技術を完成させたという。NVIDIAの牙城を崩すのか。
チップ全面でI/O転送が可能に:
シリコンフォトニクスを手掛けるLightmatterが、新しい光インターコネクト技術を発表した。単一パッケージで最大256TbpsのI/Oを実現できるという。
「Intel 18A」はリスク生産段階に:
Intelの年次イベント「Intel Vision 2025」に登壇した新CEOのLip-Bu Tan氏は、Intelの再建に向け「4つの計画」を用意していると語り、出席者に安心感を与えた。
チップの設計期間短縮も鍵に:
2025年3月に米国で開催されたSynopsysの技術者向けイベント「Synopsys Snug」に、OpenAIのハードウェア責任者であるRichard Ho氏が登壇。AIの進化の方向性を語った。
GTC 2025で発表した「Dynamo」:
NVIDIAは「GTC 2025」で、オープンソースのリーズニングソフトウェア「Dynamo」を発表した。推論の最適化により「DeepSeek-R1」の処理能力を30倍に向上させられるという。その理由を、NVIDIAに聞いた。
設計も製造も知る大ベテラン:
Intelは、Cadence Design Systemsの元CEOであるLip-Bu Tan氏を新しいCEOに任命した。
NVIDIAに挑む米新興:
データセンターAIシステムのスタートアップPositronは、FPGAベースのソリューションで、NVIDIAのGPUに対抗しようとしている。同社の技術と戦略について聞いた。
ディスクリートNPUを展開:
NXP Semiconductors(以下、NXP)は、米国カリフォルニア州シリコンバレーのエッジAIチップスタートアップであるKinaraを3億700万米ドル(約465億円)の現金で買収した。Kinaraが得意とするマルチモーダルトランスフォーマーネットワークを生かし、エッジデバイスとの「人間のようなやりとり」を目指す。
英Fractileへの投資を明らかに:
Intelの前CEOであるPat Gelsinger氏が、英国のAIチップスタートアップであるFractileに投資したことをLinkedInで明らかにした。Fractileは、インメモリコンピューティングをベースにしたAIアクセラレーターを手掛けている。このアクセラレーターは、推論を高速化、低価格化するとGelsinger氏は述べている。
課題はデータセンター用製品:
2024年12月1日(米国時間)に突如として前CEO(最高経営責任者)のPat Gelsinger氏が退任したIntel。暫定共同CEOを務めるMJ Holthaus氏は同年12月11日に開催されたカンファレンスで、今後のIntelの事業計画についていくつかの手掛かりを示した。
会員数が1年で3倍に:
米Ampere Computing主導で約1年前に設立された「AI Platform Alliance(AIPA)」。半導体メーカーだけでなく、クラウドMPS(マネージドサービスプロバイダー)やシステムサプライヤー/インテグレーターなどが加わり、AIPAの規模が着実に大きくなっている。AIPAの目的は、AI処理で「GPUに代わるソリューション」を提供することだ。
electronica 2024:
Blumindは、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2024」で、超低消費電力のキーワードスポッティング用アクセラレーターチップのテストシリコンを展示した。同社が手掛けるのは、MCUパッケージにも統合できる、アナログAI(人工知能)チップレットだ。
IntelにとってベストなCEOとは:
Intelの歴史上類を見ない技術者/エンジニアのCEOとして、大きな期待を受けその職に迎えられたPat Gelsinger氏が、約4年間にわたり指揮を執ってきた同社を去った。Intelは直ちに新CEOを探し始めるとしているが、Gelsinger氏以上に適した人物は存在するのだろうか。
取引条件は非公開:
Analog Devices(ADI)が、組み込みFPGAおよびAI(人工知能)技術のIP(Intellectual Property)を手掛けるFlex Logixを買収した。取引条件などは明らかにしていない。
通信分野にも積極進出:
韓国のAI(人工知能)チップ新興企業Rebellionsは、チップレットベースのデータセンター用AIアクセラレーターの開発と展開に力を入れている。2020年に設立された同社はさまざまな企業と協業しながら、韓国で存在感を高めている。
シリーズDで4億ドルを調達:
シリコンフォトニクス技術を手掛ける米スタートアップのLightmatterが、シリーズD投資ラウンドで4億米ドルを調達した。AI(人工知能)の演算量が増加する中、コンピュートチップ間では高速、広帯域幅の通信が求められている。Lightmatterは、この要求に応えるのが光インターコネクトだと強調する。
HBMではなくLPDDRにこだわる:
エッジAI(人工知能)用チップの開発を手掛ける韓国のスタートアップDEEPXが、取り組みを活発化させている。将来的には、LLM(大規模言語モデル)を動作できるようにすることを目指すという。
米Ambarella:
イメージプロセッサを手掛ける米Ambarellaによれば、マルチモーダル基盤モデルは、より“人間に近いAI”を実現し、より高度な自動運転や、ロボットの自動化の加速に貢献するという。
「Llama3.1-70B」で実行:
Tenstorrentは、同社の「LoudBox」ワークステーションのデモを披露した。Llama3.1-70B(BF8精度)を、32の同時ユーザー数で15トークン/秒/ユーザー(token/s/user)の速度で実行した。
大口顧客は1社でリスクも:
データセンター用の巨大なAI(人工知能)チップを手掛ける米Cerebras SystemsがIPO(新規株式公開)を申請した。ただし懸念もある。その一つが、売上高のほとんどをアラブ首長国連邦アブダビの技術メーカーG42を占めていることだ。
AI戦略を見直し:
英国のIP(Intellectual Property)プロバイダーであるImagination Technologiesは、1億米ドルの資金を調達した。グラフィックス/コンピュート/エッジAI向けの技術開発支援や、野心的な成長目標の実現に向けて投入する予定だという。
「MLPerf」の最新スコアを公開:
推論ベンチマーク「MLPerf」の最新ラウンドのスコアが公開された。その結果からは、AI用プロセッサの新たな競争の軸が、性能そのものよりも「電力効率」に移りつつあることが読み取れる。
MIPS CEO Sameer Wasson氏:
2018年以降、MIPSコアからRISC-Vへと軸足を移したMIPS。MIPSはRISC-Vコアだけでなく、より高速な演算や低い消費電力へとつながる「データ移動」の技術で、AI(人工知能)分野に攻勢をかけようとしている。
AI用途も想定:
完全準同型暗号(FHE:Fully Homomorphic Encryption)アクセラレーターを手掛ける米スタートアップが、同社初となるチップをテープアウトした。非常に高速な演算処理が可能なSoC(System on Chip)で、ブロックチェーンやAI(人工知能)などのアプリケーションを想定している。
次世代品への言及も:
Graphcoreが、ソフトバンクグループ(以下、ソフトバンクG)に買収されたことを発表し、記者会見を行った。本稿ではGraphcoreが目指す方向性や、ソフトバンクGと開発中の新製品に関する情報など、同会見で語られた内容を伝える。
NVIDIAとの競争に向け:
ソフトバンクグループが、英国のAI(人工知能)チップ新興メーカーGraphcoreを買収した。買収価格など明かしていないが、業界関係者によると約4億米ドルだという。
Ampereが懸念を示す:
Ampere Computingは、昨今急速に普及している生成AIでは、学習よりも推論の消費電力が大きな課題になると指摘した。「推論のスケールアウトの問題は、確実に破壊的な影響をもたらすだろう」と同氏は懸念を示している。
競争が激化するAIチップ分野:
英Graphcoreをめぐるうわさが業界をにぎわせている。その筆頭が、「ソフトバンクグループがGraphcoreの買収交渉に入っている」というものだ。ソフトバンクは、Graphcoreの人材やノウハウにより「NVIDIAへの挑戦状」を手に入れることを狙っているのだろうか。
「ST Edge AI Suite」:
STMicroelectronics(以下、ST)は、tinyML開発ツールチェーンを単一スタックに統合した「ST Edge AI Suite」を発表した。2024年前半の提供開始を予定している。ST Edge AI Suiteは、STのマイコンやマイクロプロセッサ、機械学習(ML)対応MEMSセンサーなど、今後のSTの全てのハードウェアに対応するという。
Rapidusとも提携を発表:
Tenstorrentが、AI(人工知能)アクセラレーターの開発において日本との協業を加速している。2024年2月には、同社のRISC-V CPU「Ascalon」のカスタムバージョンを含む3つのチップレット設計を、日本の技術研究組合 最先端半導体技術センター(LSTC)にライセンス供与すると発表した。
Intelのイベントに登壇:
2024年2月に開催されたIntel Foundry Services(IFS)のイベント「IFS Direct Connect」に、OpenAIのCEO(最高経営責任者)であるSam Altman氏が登壇。Intel CEOのPat Gelsinger氏と対談し、「大量のAIコンピューティングの必要性を、誰もが過小評価している」と語った。
Jim Keller氏に独占インタビュー:
2nmプロセスベースのAIエッジデバイス領域での半導体IPに関して、Rapidusと提携を結んだTenstorrent。同社CEOのJim Keller氏が今回、米国EE Timesのインタビューに応じ、事業の現状や戦略などを語った。
社内向けツールとして:
NVIDIAが半導体設計に関する一般的な質問への回答、バグドキュメントの要約、EDAツール用スクリプトの作成など、半導体設計に関連するタスクを支援する大規模言語モデル(LLM)である「ChipNeMo」を開発した。
ハードウェアAIをデバイス全体に:
Nordic Semiconductor(以下、Nordic)は、米国のAI新興AtlazoのIPポートフォリオを買収する予定だ。Nordicは米国EE Timesの取材に対し、「当社のポートフォリオ全体のデバイスに、ハードウェアAIアクセラレーションIPを追加する計画だ」と述べている。
「NVIDIAへの挑戦」:
AIアクセラレーターシステムを手掛けるCerebrasが、同システムをベースにしたAIスーパーコンピュータ(スパコン)を構築する。5400万のAIコアと4EFLOPSの演算性能を持つスパコンで、価格は1億米ドルを超えるという。
生成AI市場で競争激化:
AMDは2023年6月、NVIDIAのフラグシップGPU「H100」に対抗する製品として、生成AI向けの高性能GPU「MI300X」を発表した。「AIは最大かつ最も戦略的な成長機会」とするAMDだが、新製品によって、市場を先行するNVIDIAに迫ることができるだろうか。
企業価値は3400万ドルと評価:
ハーバード大を中退した20代コンビによるAIチップ新興Etched.aiが、シードラウンドで536万米ドルを獲得した。同社のLLMアクセラレーターは、NVIDIAのH100 PCIeと比較し、1ドル当たり140倍のスループットを達成できるという。